×
17.06.2023
223.018.8084

Результат интеллектуальной деятельности: Способ изготовления нитрида кремния

Вид РИД

Изобретение

Аннотация: Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления нитрида кремния с пониженным значением дефектности. Технология способа состоит в следующем: на полупроводниковой Si подложке формируют нитрид кремния путем пропускания газообразного азота N через смесь гидрозина NH и силана SiH при температуре подложки 300°С, давлении газа 15 Па, давлении силана 10 Па, отношении парциальных давлений газообразных источников P(NH+N)/P(SiH)=8 и скорости осаждения нитрида кремния 1,5 нм/с, с последующим отжигом при температуре 400°С в атмосфере А в течение 30 мин. Активные области полупроводникового прибора и электроды к ним формировали по стандартной технологии. Технический результат: снижение дефектности, обеспечение технологичности, улучшение параметров приборов, повышение качества и увеличение процента выхода годных. 1 табл.

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления нитрида кремния с пониженным значением дефектности.

Известен способ изготовления полупроводникового прибора с защитной изолирующей пленкой [Пат. 5362686 США, МКИ H01L 21/02]. На полупроводниковой подложке выполняют разводку межсоединений. Затем наносят пленку оксинитрида кремния, используя метод осаждения из паровой фазы силана и азотсодержащего газа. В таких приборах из-за нетехнологичности процесса формирования оксинитрида кремния образуется большое количество дефектов, которые ухудшают электрические параметры приборов.

Известен способ изготовления нитрида кремния и полупроводникового прибора [Пат. 5330936 США, МКИ H01L 21/00]. На полупроводниковой Si подложке, где имеется полевой оксид, селективно формируется 1-й слой поликремния в качестве нижнего электрода прибора, а на него методом ПФХО селективно наносится пленка нитрида кремния. Источником в процессе ПФХО служит аммиак в смеси с силаном или дихлорсиланом. Затем на пленку нитрида кремния наносится 2-й слой поликремния в качестве верхнего электрода прибора.

Недостатками этого способа являются:

- высокая дефектность;

- высокие значения токов утечек;

- низкая технологичность.

Задача, решаемая изобретением: снижение дефектности, обеспечение технологичности, улучшение параметров приборов, повышение качества и увеличение процента выхода годных.

Задача решается формированием нитрида кремния путем пропускания газообразного азота N2 через смесь гидрозина N2H4 и силана SiH4 при температуре подложки 300°С, давлении газа 15 Па, давлении силана 10 Па, отношении парциальных давлений газообразных источников Pг(N2H4+N2)/Pr(SiH4)=8 и скорости осаждения нитрида кремния 1,5 нм/с, с последующим отжигом при температуре 400°С в атмосфере Аr в течение 30 мин.

По предлагаемому способу были изготовлены и исследованы полупроводниковые приборы. Результаты обработки представлены в таблице.

Экспериментальные исследования показали, что выход годных структур на партии пластин, сформированных в оптимальном режиме, увеличился на 18,7%.

Стабильность параметров во всем эксплуатационном интервале температур была нормальной и соответствовала требованиям.

Предложенный способ изготовления нитрида кремния путем пропускания газообразного азота N2 через смесь гидрозина N2H4 и силана SiH4 при температуре подложки 300°С, давлении газа 15 Па, давлении силана 10 Па, отношении парциальных давлений газообразных источников Pг(N2H4+N2)/Pг(SiH4)=8 и скорости осаждения нитрида кремния 1,5 нм/с, с последующим отжигом при температуре 400°С в атмосфере Аг в течение 30 мин, позволяет повысить процент выхода годных приборов и улучшить их надежность.

Способ изготовления полупроводникового прибора на основе нитрида кремния, включающий процессы формирования контактных окон, активных областей полупроводникового прибора, отличающийся тем, что нитрид кремния формируют путем пропускания газообразного азота N через смесь гидрозина NH и силана SiH при температуре подложки 300°С, давлении газа 15 Па, давлении силана 10 Па, отношении парциальных давлений газообразных источников P(NH+N)/P(SiH)=8 и скорости осаждения нитрида кремния 1,5 нм/с, с последующим отжигом при температуре 400°С в атмосфере А в течение 30 мин.
Источник поступления информации: Роспатент

Показаны записи 61-70 из 87.
24.05.2019
№219.017.5df3

Способ изготовления полупроводникового прибора

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления затворного слоя оксида кремния с низкой плотностью дефектов. Слой затворного оксида кремния формируют с применением пиролиза силана в присутствии двуокиси углерода в...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002688881
Дата охранного документа: 22.05.2019
24.05.2019
№219.017.5dfa

Способ изготовления полупроводникового прибора

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полевых транзисторов с пониженными токами утечек. Предложен способ изготовления полупроводникового прибора путем формирования слоя подзатворного оксида при температуре...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002688864
Дата охранного документа: 22.05.2019
24.05.2019
№219.017.5dfe

Способ изготовления полупроводникового прибора

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления п+ скрытых слоев. Технология способа состоит в следующем: на пластинах кремния р-типа проводимости с удельным сопротивлением 10 Ом*см, ориентации (111) формировали п+...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002688866
Дата охранного документа: 22.05.2019
05.07.2019
№219.017.a5ce

Способ изготовления полупроводникового прибора

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полевого транзистора с повышенным значением напряжения пробоя изолирующих областей. Изобретение обеспечивает повышение значений напряжения пробоя изолирующих областей,...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002693506
Дата охранного документа: 03.07.2019
11.07.2019
№219.017.b2c2

Способ изготовления полупроводникового прибора

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления защитной изолирующей пленки. Изобретение обеспечивает снижение значения токов утечек, повышение технологичности и качества, улучшение параметров приборов и увеличение...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002694160
Дата охранного документа: 09.07.2019
03.08.2019
№219.017.bbe8

Способ изготовления тонкопленочного транзистора

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления тонкопленочных транзисторов с низким значением тока утечки. Технология способа состоит в следующем: гидрогенизированный аморфный кремний формировали обработкой...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002696356
Дата охранного документа: 01.08.2019
01.09.2019
№219.017.c504

Способ изготовления контактно-барьерной металлизации

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления контактно-барьерной металлизации прибора. Технология способа состоит в следующем: на кремниевую подложку р-типа проводимости, ориентации (100), удельным сопротивлением 10...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002698540
Дата охранного документа: 28.08.2019
01.09.2019
№219.017.c509

Способ формирования гетероструктуры

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления гетероструктур с низкой плотностью дефектов. Предложенный способ формирования гетероструктуры InAs на подложках GaAs путем подачи триэтилиндия и арсина при температуре...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002698538
Дата охранного документа: 28.08.2019
01.09.2019
№219.017.c5a7

Способ изготовления преобразователя солнечной энергии с высоким кпд

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления преобразователя солнечной энергии. Способ изготовления полупроводникового прибора со структурой с р, i, n слоями, включающий процессы легирования, при этом формирование...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002698491
Дата охранного документа: 28.08.2019
10.11.2019
№219.017.e04e

Способ изготовления полупроводниковой структуры

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полупроводниковых структур с низкой плотностью дефектов. Технология способа состоит в следующем: на сапфировой подложке формируют слой нитрида алюминия толщиной 30-50 нм...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002705516
Дата охранного документа: 07.11.2019
+ добавить свой РИД