×
26.08.2017
217.015.dd7b

Результат интеллектуальной деятельности: Способ определения степени релаксации барьерного слоя нитридной гетероструктуры

Вид РИД

Изобретение

Аннотация: Изобретение относится к электрофизическим способам определения степени релаксации барьерного слоя нитридной гетероструктуры и применяется для оценки качества кристаллической структуры, в которой наблюдается пьезоэлектрическая поляризация. Техническим результатом данного изобретения является возможность использовать способ измерения вольт-фарадных характеристик для определения степени релаксации и, таким образом, неразрушающим способом определить степень релаксации в тонком (меньше 50 нм) барьерном слое нитридной гетероструктуры. Степень релаксации определяется из отношения значений пьезоэлектрических составляющих поляризации, определенных из эксперимента через измерение вольт-фарадных характеристик и из модифицированной модели Амбахера. 3 ил., 1 пр.

Изобретение относится к электрофизическим способам определения степени релаксации барьерного слоя нитридной гетероструктуры и применяется для оценки качества кристаллической структуры, в которой наблюдается пьезоэлектрическая поляризация.

Известен способ рентгеновской дифракции [1], который позволяет определить степень релаксации в слое. Сущность способа заключается в том, что установка рентгеновской дифракции включает зеркало, имеющее отражательную поверхность, которая сформирована так, чтобы угол в плоскости, параллельной плоскости дифракции, между тангенциальной линией отражательной поверхности, в любой точке на отражательной поверхности, и линейным отрезком, соединяющим любую точку и образец, стал постоянным, и плоскость кристаллической решетки, которая обуславливает отражение, была параллельна отражательной поверхности в любой точке на отражательной поверхности; рентгеновский детектор является одномерным, позиционно-чувствительным в плоскости, параллельной плоскости дифракции; и относительное взаимное расположение зеркала и рентгеновского детектора определено в плоскости, параллельной плоскости дифракции так, чтобы отраженные рентгеновские лучи от различных точек на отражательной поверхности зеркала достигали различных точек на детекторе рентгеновского излучения соответственно. Этот способ не применим для тонких слоев (меньше 50 нм) и требует очень дорогостоящего оборудования.

Известен способ [2, 3] просвечивающей электронной микроскопии, который позволяет определить плотность дислокаций и оценить степень релаксации в слоях. Он заключается в том, что электронный луч формирует изображение с помощью дифрагированной волны. Недостатком способа является то, что он относится к разрушающим.

Известен способ [4] автоматического измерения распределения плотности носителей с помощью вольт-фарадных характеристик МОП транзистора, включающий вычисление толщины обедненного слоя и плотности примеси. В основе способа лежит исследование емкости полупроводниковой структуры как функции напряжения, модулированного высокой частотой, на затворе. Однако он дает лишь общие представления о качестве гетероструктуры не позволяя определить точное значение степени релаксации в данном слое.

Техническим результатом данного изобретения является возможность использовать способ измерения вольт-фарадных характеристик для определения степени релаксации и, таким образом, неразрушающим способом определить степень релаксации в тонком (меньше 50 нм) барьерном слое нитридной гетероструктуры.

Технический результат достигается за счет того, что проводится измерение вольт-фарадных характеристик исследуемой гетероструктуры. В основе измерения лежит исследование дифференциальной емкости гетероструктуры как функции напряжения, модулированного высокой частотой, на затворе. Дифференциальная емкость гетероструктуры обусловлена наличием области пространственных зарядов в приповерхностной области гетероструктуры, поэтому измерение дифференциальной емкости основано на эффекте поля. В связи с этим для измерения емкости на гетероструктуру подается два сигнала. Первый сигнал вырабатывает напряжение смещения, обеспечивающее поддержку рабочей точки прибора (определенный изгиб зон), второй - измерительный сигнал в виде переменного напряжения, который позволит измерить дифференциальную емкость гетероструктуры. Блок-схема установки, на которой проводятся измерения, показана на фиг. 1. Установка состоит из ртутного зонда или зондового стола (1), LCR измерителя (2) и ЭВМ (3) для анализа полученных результатов. Потом методом дифференцирования, используя результаты измерений вольт-фарадных характеристик, определяется значение поляризации в исследуемой гетероструктуре по следующему выражению:

где ε - диэлектрическая проницаемость, εо - диэлектрическая постоянная, U - напряжение смещения на контакте Шоттки, х - глубина, определенная по выражению для плоского конденсатора.

Применяя модифицированную модель Амбахера, определяются значения пьезоэлектрической и спонтанной составляющих поляризации в условиях модели Амбахера. Модификация модели Амбахера заключается в замене полностью упруго деформированного слоя GaN, выращенного на полностью релаксированном слое AlGaN, на полностью упруго деформированный слой AlN, выращенный на полностью релаксированном слое GaN. Модель Амбахера применима, если барьерный слой нитридной гетероструктуры полностью упруго деформирован. Такое условие в реальности невыполнимо. Так как спонтанная составляющая поляризации присутствует всегда (это свойства самого материала), то вычитая ее из значения поляризации, определенного с помощью измерений, получаем реальное значение пьезоэлектрической составляющей поляризации в исследуемой гетероструктуре. Степень релаксации определяется из отношения значений пьезоэлектрических составляющих поляризации, определенных из эксперимента через измерение вольт-фарадных характеристик и из модифицированной модели Амбахера, согласно следующему выражению:

где Рехр - определенное из эксперимента значение поляризации, Psp и Ppz - спонтанная и пьезоэлектрическая составляющие поляризации, определенные из модели Амбахера.

Фиг. 1. Блок-схема установки, на которой проводятся измерения.

Фиг. 2. Схема нитридной гетероструктуры в поперечном разрезе (вид сбоку), используемая для проведения эксперимента.

Фиг. 3. Вольт-фарадная характеристика нитридной гетероструктуры, используемой для проведения эксперимента.

Пример. Имеется нитридная гетероструктура (фиг. 2). Подключаем ее с помощью ртутного зонда к LCR измерителю, согласно блок-схеме (фиг. 1). Проводим измерения вольт-фарадной характеристики с помощью LCR-измерителя, получая следующую вольт-фарадную характеристику (фиг. 3). Применив выражение для определения поляризации, получаем значение поляризации в барьерном слое, равное Рехр=-0,095 Кл/м2.

Используя выражения модели Амбахера, получаем Psp=-0,09 Кл/м2 и Ppz=-0,052 Кл/м2.

Используя выражение (2), получаем значение для степени релаксации

Источники информации

1. Патент RU 2449262 С2; МПК G01N 23/207.

2. Ambacher О. Growth and applications of Group Ill-nitrides / J. Phys. D: Appl. Phys. 1998. - V. 31. - P. 2653-2710.

3. Югова Т.Г., Мильвидский М.Г., Вдовин В.И. Дефектообразование в эпитаксиальных гетероструктурах Ge1-xSix/Ge (111) / Физика твердого тела. 2004. - Т. 46. Вып. 8. - С. 1476-1483.

4. Патент US 7489157 B2; МПК G01R 31/26.

Способ определения степени релаксации барьерного слоя нитридной гетероструктуры, включающий измерение вольт-фарадных характеристик и определение значения поляризации и ее составляющих (пьезоэлектрической и спонтанной) в исследуемой гетероструктуре, отличающийся тем, что степень релаксации выражается из отношения значений пьезоэлектрических составляющих поляризации, определенных из эксперимента через измерение вольт-фарадных характеристик и из модифицированной модели Амбахера.
Способ определения степени релаксации барьерного слоя нитридной гетероструктуры
Источник поступления информации: Роспатент

Показаны записи 1-10 из 19.
10.02.2013
№216.012.24cd

Полупроводниковая метаморфная наногетероструктура inalas/ingaas

Изобретение относится к полупроводниковым метаморфным наногетероструктурам, используемым для изготовления СВЧ-транзисторов и монолитных интегральных схем с высокой рабочей частотой и большими пробивными напряжениями. Техническим результатом изобретения является уменьшение плотности дислокаций,...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002474923
Дата охранного документа: 10.02.2013
10.02.2013
№216.012.24ce

Полупроводниковая наногетероструктура inalas/ingaas с метаморфным буфером

Изобретение относится к полупроводниковым наногетероструктурам, используемым для изготовления СВЧ транзисторов и монолитных интегральных схем с высокой рабочей частотой и большими пробивными напряжениями. Техническим результатом изобретения является уменьшение плотности дислокаций, проникающих...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002474924
Дата охранного документа: 10.02.2013
27.06.2014
№216.012.d5e8

Наноразмерная структура с квазиодномерными проводящими нитями олова в решетке gaas

Изобретение относится к наноразмерным полупроводниковым структурам, содержащим систему квазиодномерных проводящих каналов, используемых для изготовления приборов наноэлектроники и нанофотоники. Техническим результатом является увеличение концентрации электронов в активной области наноструктуры....
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002520538
Дата охранного документа: 27.06.2014
27.12.2014
№216.013.162d

Способ прецизионной лазерно-плазмохимической резки пластин

Изобретение относится к лазерным методам резки пластин и может быть использовано в микроэлектронной промышленности для резки алмазных, карбидкремниевых, кремниевых и других подложек с изготовленными на них приборами. Технический результат - прецизионная лазерная резка без «выброса» и...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002537101
Дата охранного документа: 27.12.2014
10.01.2015
№216.013.1b12

Способ свч плазменного формирования пленок кубического карбида кремния на кремнии (3с-sic)

Изобретение относится в технологии производства пленок карбида кремния на кремнии, которые могут быть использованы в качестве подложек или функциональных слоев при изготовлении приборов полупроводниковой электроники, работающих в экстремальных условиях - повышенных уровнях радиации и...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002538358
Дата охранного документа: 10.01.2015
27.01.2015
№216.013.20df

Устройство свч плазменной обработки пластин

Изобретение относится к СВЧ плазменным устройствам для проведения процессов осаждения и травления слоев - металлов, полупроводников, диэлектриков и может быть использовано в технологических процессах создания полупроводниковых приборов с высокой степенью интеграции, работающих в экстремальных...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002539863
Дата охранного документа: 27.01.2015
27.01.2015
№216.013.20e8

Устройство свч плазменной обработки

Изобретение относится к СВЧ плазменным установкам для проведения процессов травления и осаждения слоев - металлов, полупроводников, диэлектриков при пониженном давлении и может быть использовано в технологических процессах создания полупроводниковых приборов с высокой степенью интеграции....
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002539872
Дата охранного документа: 27.01.2015
10.07.2015
№216.013.5e8a

Устройство свч плазменной обработки материалов

Изобретение относится к устройствам СВЧ плазменной обработки материалов и может быть использовано при создании твердотельных приборов микро- и наноэлектроники, мощных дискретных твердотельных электронных приборов, в производстве подложек для электронных приборов, работающих в экстремальных...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002555743
Дата охранного документа: 10.07.2015
20.04.2016
№216.015.366a

Способ определения параметров решетки в выбранной малой области эпитаксиального слоя с градиентом химического состава

Использование: для контроля технологии при изготовлении полупроводниковых метаморфных гетероструктур. Сущность изобретения заключается в том, что регистрируют кривые дифракционного отражения в режиме θ/2θ-сканирования от различных кристаллографических плоскостей, измеряют угловое положения...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002581744
Дата охранного документа: 20.04.2016
27.04.2016
№216.015.38fb

Полупроводниковая транзисторная наногетероструктура на подложке gaas с модифицированным стоп-слоем algaas

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления монолитных интегральных схем, оперирующих в сантиметровом и миллиметровом диапазоне длин волн. Согласно изобретению предложена полупроводниковая транзисторная гетероструктура на подложке GaAs с...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002582440
Дата охранного документа: 27.04.2016
Показаны записи 1-10 из 15.
10.02.2013
№216.012.24cd

Полупроводниковая метаморфная наногетероструктура inalas/ingaas

Изобретение относится к полупроводниковым метаморфным наногетероструктурам, используемым для изготовления СВЧ-транзисторов и монолитных интегральных схем с высокой рабочей частотой и большими пробивными напряжениями. Техническим результатом изобретения является уменьшение плотности дислокаций,...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002474923
Дата охранного документа: 10.02.2013
10.02.2013
№216.012.24ce

Полупроводниковая наногетероструктура inalas/ingaas с метаморфным буфером

Изобретение относится к полупроводниковым наногетероструктурам, используемым для изготовления СВЧ транзисторов и монолитных интегральных схем с высокой рабочей частотой и большими пробивными напряжениями. Техническим результатом изобретения является уменьшение плотности дислокаций, проникающих...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002474924
Дата охранного документа: 10.02.2013
27.06.2014
№216.012.d5e8

Наноразмерная структура с квазиодномерными проводящими нитями олова в решетке gaas

Изобретение относится к наноразмерным полупроводниковым структурам, содержащим систему квазиодномерных проводящих каналов, используемых для изготовления приборов наноэлектроники и нанофотоники. Техническим результатом является увеличение концентрации электронов в активной области наноструктуры....
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002520538
Дата охранного документа: 27.06.2014
27.12.2014
№216.013.162d

Способ прецизионной лазерно-плазмохимической резки пластин

Изобретение относится к лазерным методам резки пластин и может быть использовано в микроэлектронной промышленности для резки алмазных, карбидкремниевых, кремниевых и других подложек с изготовленными на них приборами. Технический результат - прецизионная лазерная резка без «выброса» и...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002537101
Дата охранного документа: 27.12.2014
10.01.2015
№216.013.1b12

Способ свч плазменного формирования пленок кубического карбида кремния на кремнии (3с-sic)

Изобретение относится в технологии производства пленок карбида кремния на кремнии, которые могут быть использованы в качестве подложек или функциональных слоев при изготовлении приборов полупроводниковой электроники, работающих в экстремальных условиях - повышенных уровнях радиации и...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002538358
Дата охранного документа: 10.01.2015
27.01.2015
№216.013.20df

Устройство свч плазменной обработки пластин

Изобретение относится к СВЧ плазменным устройствам для проведения процессов осаждения и травления слоев - металлов, полупроводников, диэлектриков и может быть использовано в технологических процессах создания полупроводниковых приборов с высокой степенью интеграции, работающих в экстремальных...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002539863
Дата охранного документа: 27.01.2015
27.01.2015
№216.013.20e8

Устройство свч плазменной обработки

Изобретение относится к СВЧ плазменным установкам для проведения процессов травления и осаждения слоев - металлов, полупроводников, диэлектриков при пониженном давлении и может быть использовано в технологических процессах создания полупроводниковых приборов с высокой степенью интеграции....
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002539872
Дата охранного документа: 27.01.2015
10.07.2015
№216.013.5e8a

Устройство свч плазменной обработки материалов

Изобретение относится к устройствам СВЧ плазменной обработки материалов и может быть использовано при создании твердотельных приборов микро- и наноэлектроники, мощных дискретных твердотельных электронных приборов, в производстве подложек для электронных приборов, работающих в экстремальных...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002555743
Дата охранного документа: 10.07.2015
20.04.2016
№216.015.366a

Способ определения параметров решетки в выбранной малой области эпитаксиального слоя с градиентом химического состава

Использование: для контроля технологии при изготовлении полупроводниковых метаморфных гетероструктур. Сущность изобретения заключается в том, что регистрируют кривые дифракционного отражения в режиме θ/2θ-сканирования от различных кристаллографических плоскостей, измеряют угловое положения...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002581744
Дата охранного документа: 20.04.2016
27.04.2016
№216.015.38fb

Полупроводниковая транзисторная наногетероструктура на подложке gaas с модифицированным стоп-слоем algaas

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления монолитных интегральных схем, оперирующих в сантиметровом и миллиметровом диапазоне длин волн. Согласно изобретению предложена полупроводниковая транзисторная гетероструктура на подложке GaAs с...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002582440
Дата охранного документа: 27.04.2016
+ добавить свой РИД