×
10.07.2015
216.013.5e8a

УСТРОЙСТВО СВЧ ПЛАЗМЕННОЙ ОБРАБОТКИ МАТЕРИАЛОВ

Вид РИД

Изобретение

Юридическая информация Свернуть Развернуть
Краткое описание РИД Свернуть Развернуть
Аннотация: Изобретение относится к устройствам СВЧ плазменной обработки материалов и может быть использовано при создании твердотельных приборов микро- и наноэлектроники, мощных дискретных твердотельных электронных приборов, в производстве подложек для электронных приборов, работающих в экстремальных условиях. Технический результат - повышение эффективности введения энергии в кремниевую пластину, а значит улучшается управляемость процессом нагрева. Это достигается за счет использования плоской спиральной антенны для ввода в реакционно-разрядную камеру СВЧ-энергии для поджига плазмы и проведения с ее помощью технологических процессов. Устройство дополнительно содержит вторую плоскую спиральную СВЧ-антенну, используемую для нагрева обрабатываемой пластины.1 ил.
Основные результаты: Устройство СВЧ плазменной обработки материалов, содержащее СВЧ-генератор, соединенный магистральным волноводом с Е-тройником, отличающееся тем, что с помощью аттенюаторов, коаксиально-волноводных переходов и коаксиальных кабелей СВЧ-энергия от генератора передается к плоским спиральным антеннам, одна из которых размещена на диэлектрическом окне и служит для поджига технологической плазмы, а другая размещена вблизи обрабатываемой пластины и служит для ее нагрева.
Реферат Свернуть Развернуть

Изобретение относится к устройствам СВЧ плазменной обработки материалов и может быть использовано при создании твердотельных приборов микро- и наноэлектроники, мощных дискретных твердотельных электронных приборов, в производстве подложек для электронных приборов, работающих в экстремальных условиях.

Из предшествующего уровня техники известно устройство СВЧ плазменной обработки материалов с использованием электронного циклотронного резонанса, состоящее из СВЧ-генератора, прямоугольного волновода, круглого волновода, диэлектрической разрядной трубы, электромагнита и реакционной камеры [K. Suzuki et al. “Microwave Plasma Etching”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.16, 1977, pp.1979-1984]. Однако это устройство очень громоздко и не дает возможность проводить нагрев пластины с помощью СВЧ.

Известно устройство для СВЧ плазменной обработки материалов, содержащее СВЧ-генератор, соединенный через магистральные прямоугольный волновод с плазмотроном волноводного типа на волне Н10, который содержит прямоугольный волновод плазмотрона и диэлектрическую разрядную трубку, расположенную перпендикулярно широкой стенке этого волновода и проходящую через его середину, а также подсоединяемую к ней рабочую реакционную камеру [«Теоретическая и прикладная плазмохимия» Полак Л.С.и др. Наука, 1975, стр.21]. Однако это устройство обладает теми же недостатками, что и устройство, описанное выше.

Известно устройство СВЧ плазменной обработки материалов, позволяющее проводить двустороннюю плазменную обработку материалов. В устройстве установлен СВЧ-генератор, соединенный посредством магистрального волновода и Е-тройника с двумя плазмотронами волноводного типа на волне H10, который содержит прямоугольный волновод, диэлектрическую разрядную трубку, расположенную перпендикулярно широкой стенке этого волновода и проходящую через его середину, а также подсоединяемую к плазмотронам рабочую реакционную камеру [RU 2157061 C1, H05H 1/30, 27.09.2000]. Принято за прототип. К недостаткам этого устройства следует отнести громоздкость и низкую эффективность (из-за способа подвода) СВЧ-нагрева обрабатываемой пластины при условии, что предпринимаются специальные действия по предотвращению поджига плазмы, что, в свою очередь, очень неудобно.

Техническим результатом является отсутствие громоздкого волноводного тракта и построение компактной реакционно-разрядной камеры, а также отсутствие резистивно нагреваемого предметного столика, что способствует повышению эффективности введения энергии в кремниевую пластину, а значит улучшается управляемость процессом нагрева.

Технический результат достигается за счет того, что в прототипе волноводные плазмотроны как таковые, заменены плоским кварцевым окном в рабочей реакционной камере и расположенной на нем плоской спиральной СВЧ-антенной. Вторая плоская антенна располагается в непосредственной близости от обрабатываемой пластины, что позволяет производить эффективный нагрев и управлять процессом ее нагрева. В результате таких изменений получается очень компактное устройство СВЧ плазменной обработки и нагрева пластины.

Изобретение поясняется чертежом. Устройство состоит из СВЧ-генератора 1, волноводного тракта с Е-тройником 2, двух коаксиально-волноводных переходов 3, двух коаксиальных (50-омных) кабелей 4, двух аттенюаторов 5, двух спиральных антенн 6, разрядно-реакционной камеры 7, кварцевого окна 8 с расположенной на нем спиральной антенной для поджига и поддержания плазмы и спиральной антенной для нагрева обрабатываемой пластины 9. В устройстве имеются газовводы 10 для подачи технологических газов, система откачки 11 для создания вакуума требуемой степени.

Устройство работает следующим образом: СВЧ-энергия от генератора 1 распространяется по волноводному тракту с Е-тройником 2, где разветвляется на два направления (со сдвигом фаз относительно друг друга на 180°), далее в каждом плече располагаются аттенюаторы 5 и следом коаксиально-волноводные переходы 3. Аттенюаторы возможно размещать и после коаксиально-волноводного перехода (определяется тем, какие имеются у потребителя аттенюаторы - волноводные или коаксиальные). Далее СВЧ-энергия по коаксиальным кабелям 4 поступает на спиральные антенны 6, одна из которых располагается на кварцевом окне 8 и вводит СВЧ-энергию в разрядно-реакционную камеру 7, где поджигается технологическая плазма, состав которой определяется газами, подаваемыми по газовводам 10. Вторая спиральная антенна служит для нагрева обрабатываемой пластины 9, а требуемая степень вакуума создается с помощью системы откачки 11.

Устройство СВЧ плазменной обработки материалов, содержащее СВЧ-генератор, соединенный магистральным волноводом с Е-тройником, отличающееся тем, что с помощью аттенюаторов, коаксиально-волноводных переходов и коаксиальных кабелей СВЧ-энергия от генератора передается к плоским спиральным антеннам, одна из которых размещена на диэлектрическом окне и служит для поджига технологической плазмы, а другая размещена вблизи обрабатываемой пластины и служит для ее нагрева.
УСТРОЙСТВО СВЧ ПЛАЗМЕННОЙ ОБРАБОТКИ МАТЕРИАЛОВ
Источник поступления информации: Роспатент

Показаны записи 1-10 из 18.
27.06.2014
№216.012.d5e8

Наноразмерная структура с квазиодномерными проводящими нитями олова в решетке gaas

Изобретение относится к наноразмерным полупроводниковым структурам, содержащим систему квазиодномерных проводящих каналов, используемых для изготовления приборов наноэлектроники и нанофотоники. Техническим результатом является увеличение концентрации электронов в активной области наноструктуры....
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002520538
Дата охранного документа: 27.06.2014
27.12.2014
№216.013.162d

Способ прецизионной лазерно-плазмохимической резки пластин

Изобретение относится к лазерным методам резки пластин и может быть использовано в микроэлектронной промышленности для резки алмазных, карбидкремниевых, кремниевых и других подложек с изготовленными на них приборами. Технический результат - прецизионная лазерная резка без «выброса» и...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002537101
Дата охранного документа: 27.12.2014
10.01.2015
№216.013.1b12

Способ свч плазменного формирования пленок кубического карбида кремния на кремнии (3с-sic)

Изобретение относится в технологии производства пленок карбида кремния на кремнии, которые могут быть использованы в качестве подложек или функциональных слоев при изготовлении приборов полупроводниковой электроники, работающих в экстремальных условиях - повышенных уровнях радиации и...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002538358
Дата охранного документа: 10.01.2015
27.01.2015
№216.013.20df

Устройство свч плазменной обработки пластин

Изобретение относится к СВЧ плазменным устройствам для проведения процессов осаждения и травления слоев - металлов, полупроводников, диэлектриков и может быть использовано в технологических процессах создания полупроводниковых приборов с высокой степенью интеграции, работающих в экстремальных...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002539863
Дата охранного документа: 27.01.2015
27.01.2015
№216.013.20e8

Устройство свч плазменной обработки

Изобретение относится к СВЧ плазменным установкам для проведения процессов травления и осаждения слоев - металлов, полупроводников, диэлектриков при пониженном давлении и может быть использовано в технологических процессах создания полупроводниковых приборов с высокой степенью интеграции....
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002539872
Дата охранного документа: 27.01.2015
10.04.2016
№216.015.2c6c

Способ обработки поверхности алмаза

Изобретение относится к технологии обработки алмаза и может быть использовано в микроэлектронной технике СВЧ. Способ обработки поверхности алмаза включает взаимное расположение в одной плоскости исходной поверхности алмаза и металлической поверхности из стали, обеспечение непосредственного...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002579398
Дата охранного документа: 10.04.2016
20.04.2016
№216.015.366a

Способ определения параметров решетки в выбранной малой области эпитаксиального слоя с градиентом химического состава

Использование: для контроля технологии при изготовлении полупроводниковых метаморфных гетероструктур. Сущность изобретения заключается в том, что регистрируют кривые дифракционного отражения в режиме θ/2θ-сканирования от различных кристаллографических плоскостей, измеряют угловое положения...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002581744
Дата охранного документа: 20.04.2016
27.04.2016
№216.015.38fb

Полупроводниковая транзисторная наногетероструктура на подложке gaas с модифицированным стоп-слоем algaas

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления монолитных интегральных схем, оперирующих в сантиметровом и миллиметровом диапазоне длин волн. Согласно изобретению предложена полупроводниковая транзисторная гетероструктура на подложке GaAs с...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002582440
Дата охранного документа: 27.04.2016
25.08.2017
№217.015.9a89

Материал для фотопроводящих антенн

Изобретение может быть использовано для создания активного слоя в фотопроводящих антеннах-детекторах и генераторах электромагнитного излучения терагерцевого диапазона. Материал для фотопроводящих антенн согласно изобретению представляет собой пленку GaAs, эпитаксиально выращенную на подложке...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002610222
Дата охранного документа: 08.02.2017
25.08.2017
№217.015.9c9e

Способ изготовления омических контактов к нитридным гетероструктурам algan/gan

Изобретение относится к технологии формирования омических контактов к гетероструктурам AlGaN/GaN и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов, в частности полевых транзисторов СВЧ диапазона. Технический результат - уменьшение удельного сопротивления омических контактов...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002610346
Дата охранного документа: 09.02.2017
Показаны записи 1-10 из 20.
27.06.2014
№216.012.d5e8

Наноразмерная структура с квазиодномерными проводящими нитями олова в решетке gaas

Изобретение относится к наноразмерным полупроводниковым структурам, содержащим систему квазиодномерных проводящих каналов, используемых для изготовления приборов наноэлектроники и нанофотоники. Техническим результатом является увеличение концентрации электронов в активной области наноструктуры....
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002520538
Дата охранного документа: 27.06.2014
27.12.2014
№216.013.162d

Способ прецизионной лазерно-плазмохимической резки пластин

Изобретение относится к лазерным методам резки пластин и может быть использовано в микроэлектронной промышленности для резки алмазных, карбидкремниевых, кремниевых и других подложек с изготовленными на них приборами. Технический результат - прецизионная лазерная резка без «выброса» и...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002537101
Дата охранного документа: 27.12.2014
10.01.2015
№216.013.1b12

Способ свч плазменного формирования пленок кубического карбида кремния на кремнии (3с-sic)

Изобретение относится в технологии производства пленок карбида кремния на кремнии, которые могут быть использованы в качестве подложек или функциональных слоев при изготовлении приборов полупроводниковой электроники, работающих в экстремальных условиях - повышенных уровнях радиации и...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002538358
Дата охранного документа: 10.01.2015
27.01.2015
№216.013.20df

Устройство свч плазменной обработки пластин

Изобретение относится к СВЧ плазменным устройствам для проведения процессов осаждения и травления слоев - металлов, полупроводников, диэлектриков и может быть использовано в технологических процессах создания полупроводниковых приборов с высокой степенью интеграции, работающих в экстремальных...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002539863
Дата охранного документа: 27.01.2015
27.01.2015
№216.013.20e8

Устройство свч плазменной обработки

Изобретение относится к СВЧ плазменным установкам для проведения процессов травления и осаждения слоев - металлов, полупроводников, диэлектриков при пониженном давлении и может быть использовано в технологических процессах создания полупроводниковых приборов с высокой степенью интеграции....
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002539872
Дата охранного документа: 27.01.2015
10.04.2016
№216.015.2c6c

Способ обработки поверхности алмаза

Изобретение относится к технологии обработки алмаза и может быть использовано в микроэлектронной технике СВЧ. Способ обработки поверхности алмаза включает взаимное расположение в одной плоскости исходной поверхности алмаза и металлической поверхности из стали, обеспечение непосредственного...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002579398
Дата охранного документа: 10.04.2016
20.04.2016
№216.015.366a

Способ определения параметров решетки в выбранной малой области эпитаксиального слоя с градиентом химического состава

Использование: для контроля технологии при изготовлении полупроводниковых метаморфных гетероструктур. Сущность изобретения заключается в том, что регистрируют кривые дифракционного отражения в режиме θ/2θ-сканирования от различных кристаллографических плоскостей, измеряют угловое положения...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002581744
Дата охранного документа: 20.04.2016
27.04.2016
№216.015.38fb

Полупроводниковая транзисторная наногетероструктура на подложке gaas с модифицированным стоп-слоем algaas

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления монолитных интегральных схем, оперирующих в сантиметровом и миллиметровом диапазоне длин волн. Согласно изобретению предложена полупроводниковая транзисторная гетероструктура на подложке GaAs с...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002582440
Дата охранного документа: 27.04.2016
25.08.2017
№217.015.9a89

Материал для фотопроводящих антенн

Изобретение может быть использовано для создания активного слоя в фотопроводящих антеннах-детекторах и генераторах электромагнитного излучения терагерцевого диапазона. Материал для фотопроводящих антенн согласно изобретению представляет собой пленку GaAs, эпитаксиально выращенную на подложке...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002610222
Дата охранного документа: 08.02.2017
25.08.2017
№217.015.9c9e

Способ изготовления омических контактов к нитридным гетероструктурам algan/gan

Изобретение относится к технологии формирования омических контактов к гетероструктурам AlGaN/GaN и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов, в частности полевых транзисторов СВЧ диапазона. Технический результат - уменьшение удельного сопротивления омических контактов...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002610346
Дата охранного документа: 09.02.2017
+ добавить свой РИД