Правообладатель РИД: ВАКАБАЯСИ, Тисато (JP)

Изобретение может быть использовано при точечной сварке покрытых металлом стальных листов. Проводят тестовую точечную сварку для выявления растрескивания свариваемой части. Удаляют металлическое покрытие на поверхностях стальных листов, где подтверждено возникновение растрескивания. При...

Изобретение может быть использовано для получения соединения точечной контактной сваркой наложенных друг на друга стальных листов, по меньшей мере один из которых выполнен из высокопрочной стали с пределом прочности от 750 до 2500 МПа. Значение углеродного эквивалента Ceq высокопрочного...

Изобретение относится к оцинкованным стальным листам. Высокопрочный гальванизированный погружением стальной лист включает слой гальванического покрытия, сформированный на поверхности основного стального листа. Основной стальной лист содержит, мас.%: C от 0,05 до 0,4; Si от 0,01 до 3,0; Mn от...

Изобретение относится к высокопрочным стальным листам, изготовленным методом гальванизацией погружением. Стальной лист включает образованный гальванизацией погружением слой, сформированный на поверхности базового стального листа. Базовый стальной лист содержит, мас.%: С от 0,1 до менее 0,40, Si...

Изобретение относится к области металлургии. Для обеспечения стойкости листа к замедленному разрушению, повышения его предела прочности, адгезии гальванического покрытия, удлинения и раздаваемости отверстий стальной лист на своей поверхности имеет слой гальванического покрытия и...

Изобретение относится к области металлургии, а именно к высокопрочному стальному листу, используемому в автомобилестроении. Лист выполнен из стали, содержащей, мас.%: С от 0,075 до 0,3, Si от 0,3 до 2,5, Mn от 1,3 до 3,5, Р от 0,001 до 0,05, S от 0,0001 до 0,005, Al от 0,001 до 0,05, Ti от...

Изобретение относится к области металлургии. Гальванизированный стальной лист содержит стальной лист и слой покрытия на поверхности стального листа. Стальной лист содержит, мас.%: С 0,05-0,40%, S 0,5-3,0%, Mn 1,5 -3,0%, О до 0,006%, Р до 0,04%, S до 0,01%, Al до 2,0%, N до 0,01%, а остальное...