Результат интеллектуальной деятельности: СПОСОБ ПОДГОТОВКИ НИКЕЛЕВОГО НАПОЛНИТЕЛЯ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ТОКОПРОВОДЯЩЕЙ КЛЕЕВОЙ КОМПОЗИЦИИ НА ОСНОВЕ ЭПОКСИДНОЙ ДИАНОВОЙ СМОЛЫ ЭД-20

Изобретение относится к способам подготовки никелевых наполнителей для получения токопроводящих клеевых композиций с металлическим наполнителем на основе эпоксидных диановых смол, предназначенных для экранирования и контактирования металлических поверхностей.

Известен способ подготовки никелевых наполнителей для получения токопроводящих клеев-контактолов марок КН - 1, 2, 3, 4, 5, 6, который заключается в тщательном перетирании компонентов в фарфоровой ступке или перемешивании в механической мешалке с помощью стальных шаров до получения однородной массы. [К.Е.Казанцева, Д.А.Клименская, Н.Н.Колосова. Электропроводящие клеи и их применение в технике. Ленинград, 1985, Всб. ЛДНТП, серия пластмассы и их применение в промышленности. УДК 668.31, стр.20]. Однако клеи с никелевым наполнителем, приготовленные таким способом, имеют удельное объемное сопротивление 10-100 мкОм·м (1-1·10^-2 Ом·см).

Наиболее близким способом подготовки никелевого наполнителя для токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20 является способ подготовки никелевого порошка марки ПНК- 1Л5 для получения клея марки ЭТК на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20 [ОСТ4ГО.054.210-83. Склеивание металлических и неметаллических материалов].

Способ подготовки никелевого наполнителя для получения клея марки ЭТК заключается в сушке порошка никелевого марки ПНК-1Л5 при температуре 60-80°С в течение 4-5 часов.

Однако введение никелевого наполнителя, приготовленного таким способом, в клей ЭТК не позволяет получить низкое удельное объемное сопротивление этой токопроводящей клеевой композиции.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является уменьшение удельного объемного сопротивления токопроводящей клеевой композиции.

Сущность изобретения состоит в том, что способ подготовки никелевого наполнителя для получения токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20 заключается в сушке порошка никелевого марки ПНК-1Л5.

Новым в предлагаемом способе является то, что перед сушкой порошок никелевый марки ПНК-1Л5 погружают в спирто-нефрасовую смесь при соотношении спирта и нефраса 1:1, перемешивают в течение 5-10 минут при температуре 25±10°С, затем сушат при температуре 25±10°С в течение 1 часа, далее при температуре 100±10°С 3-5 часов и охлаждают до температуры 25±10°С.

Для приготовления токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20 [ГОСТ 10587-84] порошок никелевый ПНК-1Л5 [ГОСТ-9722-79] насыпают в емкость, заливают спирто-нефрасовой смесью [спирт этиловый ГОСТ 18300-72, нефрас ТУ 38-401-67-108-92] в соотношении спирта и нефраса 1:1 так, чтобы смесь спирта и нефраса покрывала порошок никелевый ПНК-1Л5 не менее чем на один сантиметр. Полученный состав перемешивают в течение 5-10 минут, сливают избыток спирто-нефрасовой смеси, порошок помещают на противни толщиной не более 1 см, затем сушат на открытом воздухе при температуре 25±10°С в течение 1 часа, далее сушат в сушильном шкафу при 100±10°С - 3-5 часов. Охлаждение до температуры 25±10°С производят вместе с сушильным шкафом.

Удельное объемное сопротивление токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20 при подготовке никелевого наполнителя по заявляемому способу составляет не более 6·10^-3 Ом·см