10.07.2015
216.013.5f9b

Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами

Вид РИД

Изобретение

Юридическая информация Свернуть Развернуть
Краткое описание РИД Свернуть Развернуть
Аннотация: Изобретение относится к области герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для заливки изделий радиоэлектротехнического назначения, например антенных излучателей, размещенных на летательных аппаратах. Технический результат - расширение диапазона рабочих температур заливаемых изделий, снижение водопоглощения, отсутствие отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика. Достигается тем, что в способе заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры заливочной композицией пеноматериала проводят подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение. При этом на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, готовят композицию пеноматериала следующего состава, в мас.ч.: затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1-1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.
Основные результаты: Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами, включающий подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение композиции, отличающийся тем, что на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, на него наносят тонким слоем заливочную композицию пеноматериала следующего состава, в масс.ч.: сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, затем собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.
Реферат Свернуть Развернуть

Способ заливки изделий относится к области герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использован для заливки изделий радиоэлектротехнического назначения, например антенных излучателей, размещенных на летательных аппаратах.

Известен способ герметизации изделий [RU 2069461 С1, опубл. 20.11.1996 г. МПК Н05К 5/06], при котором изготавливают наполненный компаунд на вязкой полимеризационной основе из смеси жидких олигоэфиракрилатов и наполнителей. Заливку изделия осуществляют в две стадии и термообрабатывают. Однако данный способ не может быть использован для заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры, размещенной на летательных аппаратах, из-за высокой плотности и недостаточного диапазона рабочих температур компаунда, применяемого по этому способу.

Наиболее близким способом к предлагаемому изобретению является способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами - заливочной композицией пеноматериала ПЭ-9 на основе эпоксидной смолы с помощью машины МИЗЭП-2 (2375-ВТУ) [ОСТ4 ГО.054.234 редакция 1-78, карта 1].

Известный способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры включает подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами, приготовление заливочной композиции пеноматериала [марки ПЭ-9] на основе эпоксидной смолы, следующего состава в мас.ч.:

Эпоксидная смола ЭД-16 (ГОСТ 10587-84) 100
Продукт 102Т (ТУ 113-38-95-90) 3-5
Выравниватель А (ГОСТ 9600-78) 3,0

или

Лапрол 5003-2-Б10 (ТУ 2226-023-10-488057-95) 0,2
Хладон-12 (ГОСТ 19212-97) 40-50
Полиэтиленполиамины (ТУ 6-02-594-85) 12-16

заливку изделия в форме и отверждение при температуре (100±5)°C - 2 часа.

Однако данный способ не обеспечивает достаточный диапазон рабочих температур заливаемых изделий, при этом пеноматериал имеет повышенное водопоглощение и отслаивается от демпфирующего подслоя герметика.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является расширение диапазона рабочих температур заливаемых изделий, снижение водопоглощения, отсутствие отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика.

Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры заливочной композицией пеноматериала включает подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение.

Новым в предлагаемом способе является то, что на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, готовят композицию пеноматериала следующего состава, в мас.ч.:

Эпоксидная смола ЭД-20 (ГОСТ 10587-84) 75-85
Этилсиликат-40 (ГОСТ 26371-84) 4,0-4,5
Ацетон (ГОСТ 2768-84) 0,15-0,17
Смесь триглицидиловых эфиров
Полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 (ТУ 2226-029-10488057-98) и
Лапроксид 301Б (ТУ 2226-337-10488057-97)
в соотношении 4:1 53-61
Пенорегулятор Пента-483
(ТУ 2483-026-40245042-2004) 1,5-1,7
Отвердитель АФ-2 (ТУ 2494-052-00205423-2004) 30-40
Жидкость кремнийорганическая Пента-804
(ТУ 2229-013-40245042-00) 3,5-5,0
Катализатор К-1 марки А (ТУ 6-02-1-011-89) 1,5-1,7

затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1-1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.

Заливочную композицию пеноматериала готовят поочередным введением компонентов в емкость для смешивания, осуществляют механическое смешивание при температуре (25±10)°C в течение 1-1,5 мин со скоростью 700-900 об/мин.

Реализация предлагаемого способа заливки изделий может быть пояснена на примерах заливки систем излучающих активной фазированной решетки.

Пример 1:

На поверхность изделия наносят адгезионный подслой, например марки П-11(ТУ38.303-04-06-90) сушат при температуре 25°C - 40 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, например марки ВГО-1 (ТУ 38.303-04-04-90), сушат при температуре 25°C - 24 ч, готовят композицию пеноматериала поочередным введением компонентов в емкость для смешивания, следующего состава, в мас.ч.:

Эпоксидная смола ЭД-20 75
Этилсиликат-40 4,0
Ацетон 0,15
Смесь триглицидиловых эфиров
Полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 и Лапроксид 301 в соотношении 4:1 53
Пенорегулятор Пента-483 1,5
Отвердитель АФ-2 30
Жидкость кремнийорганическая Пента-804 3,5
Катализатор К-1 марки А 1,5

осуществляют механическое смешивание при температуре 25°C в течение 1 мин со скоростью 900 об/мин, затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при 25°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре 25°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1 ч, затем при температуре 150°C - 6 ч, охлаждают до температуры 25°C.

Пример 2:

На поверхность изделия наносят адгезионный подслой, например марки П-11, сушат при температуре 20°C - 45 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, например марки ВГО-1, сушат при температуре 20°C - 24 ч, готовят композицию пеноматериала поочередным введением компонентов в емкость для смешивания, следующего состава, в мас.ч.:

Эпоксидная смола ЭД-20 80
Этилсиликат-40 4,2
Ацетон 0,16
Смесь триглицидиловых эфиров
Полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 и Лапроксид 301 в соотношении 4:1 57
Пенорегулятор Пента-483 1,6
Отвердитель АФ-2 35
Жидкость кремнийорганическая Пента-804 4,5
Катализатор К-1 марки А 1,6

осуществляют механическое смешивание при температуре 25°C в течение 1 мин со скоростью 900 об/мин, затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре 25°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при 20°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1 ч 15 мин, затем при температуре 150°C - 6,5 ч, охлаждают до температуры 30°C.

Пример 3:

На поверхность изделия наносят адгезионный подслой, например марки П-11, сушат при температуре 18°C - 50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, например марки ВГО-1, сушат при температуре 20°C - 30 ч, готовят композицию пеноматериала поочередным введением компонентов в емкость для смешивания, следующего состава, в мас.ч.:

Эпоксидная смола ЭД-20 85
Этилсиликат-40 4,5
Ацетон 0,17
Смесь триглицидиловых эфиров
Полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 и Лапроксид 301 в соотношении 4:1 61
Пенорегулятор Пента-483 1,7
Отвердитель АФ-2 40
Жидкость кремнийорганическая Пента-804 5,0
Катализатор К-1 марки А 1,7

осуществляют механическое смешивание при температуре 25°C в течение 1 мин 30 с со скоростью 700 об/мин, затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре 25°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре 25°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1,5 ч, затем при температуре 150°C - 7 ч, охлаждают до температуры 25°C.

Заявленный способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами обеспечивает:

- расширение диапазона рабочих температур;

- снижение водопоглощения;

- повышение надежности за счет исключения отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика.

Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами, включающий подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение композиции, отличающийся тем, что на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, на него наносят тонким слоем заливочную композицию пеноматериала следующего состава, в масс.ч.: сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, затем собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.
Источник поступления информации: Роспатент

Всего документов: 47
Всего документов: 51

Похожие РИД в системе

Защитите авторские права с едрид