×
19.04.2019
219.017.30b2

Результат интеллектуальной деятельности: УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ СЛОЕВ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ ПРИ ПОНИЖЕННОМ ДАВЛЕНИИ

Вид РИД

Изобретение

Аннотация: Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к технологии осаждения полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при пониженном давлении. Устройство для получения слоев из газовой фазы при пониженном давлении включает камеру осаждения, состоящую из внутреннего реактора в виде горизонтальной трубы с продольными отверстиями, равномерно расположенными в шахматном порядке на ее стенках, установленной коаксиально внешнему реактору, выполненному в виде горизонтальной трубы, образующему с внутренним реакторам камеру подачи газореагентов, снабженную патрубками для ввода газореагентов, откачную систему, снабженную тремя вакуумными затворами, два из которых расположены в откачной системе вакуумного насоса, подсоединенной к концам камеры осаждения через камеры откачки, а третий затвор размещен между ними, симметрично камере осаждения, и нагреватель. Камера подачи газореагентов снабжена дополнительным патрубком, выполненным в виде вакуумированной кварцевой трубки, введенной до середины камеры подачи газореагентов, при этом выходное отверстие дополнительного патрубка расположено между продольными отверстиями внутреннего реактора. Предложенная конструкция реактора обеспечивает создание изотермическиих и изобарических условий осаждения слоев, что приводит к устранению неоднородности свойств слоев по зоне осаждения (сопротивления, скорости травления, размера зерен, направления роста и других параметров). 2 ил.

Изобретение относится к осаждению слоев, преимущественно слоев поликристаллического и аморфного кремния, нитрида кремния, фосфоросиликатных и борофосфоросиликатных стекол, пиролизного диоксида кремния, вольфрама, полицида вольфрама при пониженном давлении, и используется в микроэлектронике при производстве ИМС.

Формирование слоев при пониженном давлении [1] в начале 80-х годов позволило уменьшить затраты на обработку пластин, примерно, на порядок. Наряду с экономическим эффектом были улучшены и другие параметры слоев: уменьшена дефектность слоев; улучшена неоднородность толщины слоев в (3-5) раз; достигнута конформность осаждаемых слоев.

Недостатком данных реакторов является присутствие в последних:

а) положительного градиента температуры по ходу газореагентов (в сторону откачки), т.е. отсутствие изотермических условий осаждения; б) отрицательного градиента давления по ходу газореагентов (в сторону откачки), т.е. отсутствие изобарических условий осаждения.

Положительный градиент температуры по ходу газореагентов устанавливается для получения однородной толщины слоев по зоне осаждения. Отрицательный градиент давления по ходу газореагентов получается из-за диссипации энергии движущегося газореагента и сопротивления трубопроводов откачных магистралей. Отсутствие изотермических и изобарических условий осаждения способствуют неоднородности свойств осаждаемых слоев: скорости травления; сопротивления; размера зерен; направления роста зерен и др. Предпринимались попытки устранить недостатки вышеуказанных конструкций реакторов. Был предложен ряд конструкций реакторов пониженного давления [2]: а) тригерные реакторы, в которых в течение процесса осаждения проводилось периодическое переключение газореагентов и откачки с одного конца реактора на другой; б) реакторы с двусторонней откачкой и распределенным вводом газореагентов по трубке, расположенной между внутренней стенкой реактора и пластинами; в)реакторы с односторонней откачкой и распределенным вводом газореагентов по трубке, расположенной между внутренней стенкой реактора и пластинами.

Последние нашли применение в промышленном производстве для осаждения фосфоросиликатных, борофосфоросиликатных стекол и диоксида кремния (SiH4+O2, SiH4+N2O). Зарастание капиляров трубок приводит к невоспроизводимости толщины слоев по пластине во времени. Большие скорости потока газореагентов, выходящих из капилляров трубок, приводят к радиальному градиенту концентрации и требуют дополнительных мер по рассеканию потока газореагентов, выходящих из капилляров. Этими дополнительными мерами являются лодочки контейнерного типа сложной конструкции, что удоражает процессы обработки пластин (см. патент US 4510177, H01L 21/365, 1985) [3], в котором распределенная подача газореагетов осуществляется между реакторами через перпендикулярные прорези во внутреннем реакторе зоны осаждения.

Недостатком этой конструкции реактора является то, что внутренний реактор не герметизирован относительно внешнего, что требует сложных систем ввода газореагентов. Перпендикулярные прорези снижают стойкость внутреннего реактора. В «Устройстве для получения слоев из газовой фазы», SU 1334781, С 30 25/00, [4] на внутреннем реакторе выполнены продольные прорези, а внутренний реактор герметизирован относительно внешнего реактора, что повышает стойкость внутреннего реактора и снижает сложность ввода газореагентов. Данные устройства обеспечивают равномерную подачу газореагентов в камеру осаждения, что способствует улучшению однородности толщины по пластине. Однако односторонняя откачка камеры осаждения с противоположной стороны подачи газореагентов способствует невоспроизводимости давления по зоне осаждения, что приводит к неоднородности свойств осаждаемых слоев.

В качестве наиболее близкого аналога использовано «Устройство для получения слоев из газовой фазы при пониженном давлении», описанное в заявке RU 2003110215 А, опубл. 20.10.2004 г. [5]. Данное устройство включает камеру осаждения, состоящую из внутреннего реактора в виде горизонтальной трубы с продольными отверстиями, равномерно расположенными в шахматном порядке на ее стенках, установленной коаксиально внешнему реактору в виде горизонтальной трубы, образующему с внутренним реактором камеру подачи газореагентов, снабженную патрубками для ввода газореагентов, откачную систему, снабженную тремя вакуумными затворами, два из которых расположены в откачной системе вакуумного насоса, подсоединенной к концам камеры осаждения через камеры откачки, а третий между ними, симметрично камере осаждения, нагреватель.

Недостатком данного устройства является то, что при двусторонней подаче газореагентов в камеру подачи и двусторонней откачке камеры осаждения происходит обеднение газореагента от центра камеры осаждения в сторону откачки, приводящее к неоднородности толщины осаждаемых слоев, к неоднородности их свойств, в частности к неоднородности скорости травления диэлектрических слоев, сопротивления слоев поликристаллического кремния, вольфрама.

Техническим результатом изобретения является устранение неоднородности толщины и свойств осаждаемых слоев по зоне осаждения, в частности неоднородности скоростей травления диэлектрических слоев, сопротивления слоев поликристаллического кремния, вольфрама и др.

Это достигается устройством, включающим камеру осаждения, состоящую из внутреннего реактора в виде горизонтальной трубы с продольными отверстиями, равномерно расположенными в шахматном порядке на ее стенках, установленной коаксиально внешнему реактору, выполненному в виде горизонтальной трубы, образующему с внутренним реактором камеру подачи газореагентов, снабженную патрубками для ввода газореагентов, откачную систему, снабженную тремя вакуумными затворами, два из которых расположены в откачной системе вакуумного насоса, подсоединенной к концам камеры осаждения через камеры откачки, а третий затвор размещен между ними симметрично камере осаждения, и нагреватель, при этом камера подачи газореагентов снабжена дополнительным патрубком, выполненным в виде вакуумированной кварцевой трубки, введенной до середины камеры подачи газореагентов, при этом выходное отверстие дополнительного патрубка расположено между продольными отверстиями внутреннего реактора. Подача газореагента через дополнительный патрубок в середину зоны осаждения предотвращает обеднение его в сторону откачки, а расположение выходного отверстия дополнительного патрубка между продольными отверстиями предотвращает неоднородность толщины слоев по пластине.

Таким образом, отличительным признаком предлагаемого изобретения является наличие дополнительного ввода в виде вакуумированной кварцевой трубки для подачи газореагентов в камеру подачи, введенной до ее середины и расположенной между продольными отверстиями внутреннего реактора. Изотермические условия осаждения (отсутствие градиента температуры в камере осаждения) обеспечиваются подачей реагентов с двух сторон и в середину камеры подачи, что предотвращает обеднение реагентов в камере осаждения, а также подача газореагентов в середину камеры откачки с двусторонней (симметричной) откачкой камеры осаждения обеспечивает изобарические условия осаждения (отсутствие градиента давления).

Данная совокупность отличительных признаков позволяет решить поставленную задачу и достичь неоднородности толщины осаждаемых слоев по зоне осаждения ±3% по сравнению с прототипом ±(5-7)%, неоднородности свойств осаждаемых слоев, например неоднородности сопротивления слоев поликристаллического кремния и полицида вольфрама±(5-8)% по сравнению с прототипом ±(10-15)%.

Изобретение поясняется фиг.1 и фиг.2.

На фиг.1 представлен разрез устройства, сделанный параллельно потоку газореагентов в камере осаждения, для получения слоев из газовой фазы.

Устройство включает камеру подачи газореагентов 32, образованную внутренним реактором 23, являющуюся горизонтальной кварцевой трубой с продольными отверстиями 24, и внешним реактором 10, являющимся горизонтальной кварцевой трубой. Во внутреннем реакторе 23 находится камера осаждения 25, где расположены обрабатываемые пластины 9. Внутренний реактор 23 коаксиально установлен внешнему реактору 10. Реакторы 10 и 23 герметизированы от атмосферы с помощью уплотняющих стаканов 2, 26, уплотнительных колец 5. Пространство между торцами реактора 23, вакуумной заслонкой 1 и уплотняющей крышкой 36 образует камеры откачки 13 и 13а, к которым подсоединены откачные трубопроводы 30, 31 и 15а, соединенные с вакуумным насосом 15. Откачные трубопроводы снабжены затворами 14, 14а, 14б и дроссельной заслонкой 11. Камера подачи 32 снабжена патрубками 28, 29 и кварцевой трубкой 34 для подачи в нее газореагентов. Из камеры подачи 32 газовая смесь поступает в камеру осаждения через отверстия 24, выполненные в виде продольных прорезей, равномерно расположенных в стенках реактора 23 под углом 60° в шахматном порядке. Симметричная откачка внутреннего реактора 23 (камеры осаждения) и внешнего реактора 10 (камеры подачи) обеспечивает изобарические условия осаждения слоев в камере осаждения и осуществляется с двух ее сторон откачной системой вакуумного насоса, состоящей из откачных трубопроводов 30 и 31, снабженных вакуумными затворами 14а и 14, соответственно, откачные трубопроводы подсоединены к камерам откачки 13а и 13, соответственно, и откачного трубопровода 15а с дроссельной заслонкой 11 и вакуумным затвором 14б. Откачной трубопровод 15а соединен с трубопроводами 30 и 31 по центру камеры осаждения и вакуумным насосом 15. Двусторонняя откачка камеры осаждения и подача газореагентов в середину камеры подачи, а также расположение откачного трубопровода 15а с вакуумным затвором 14б по центру камеры осаждения обеспечивает изобарические условия осаждения слоев в камере осаждения, т.е. отсутствие в ней градиента давления. Откачка производится при открытых затворах 14, 14а и 14б. Давление в камере осаждения регулируется дроссельной заслонкой 11. Снаружи внешнего реактора 10 размещен нагревательный элемент 8. Магистраль 4, состоящая из клапана 6 и фильтра 7, служит для выравнивания давления в реакторе с атмосферным. Магистраль 12 служит для предварительной медленной откачки реактора (камеры откачки и камеры осаждения), 20 - подача газореагентов через патрубки 28, 29, 33, 34, 35 в камеру подачи газореагентов 23, 21 - подача инертного газа в реактор через патрубки 27, 29 для продувки, 37 - клапан подачи газореагента, 38 - регулятор расхода газореагента. Откачиваемые газы из камеры осаждения насосом 15 попадают в скруббер 17, снабженный вентеляцией 16, подачей воды 18 и азота 19 для нейтрализации отработанных газов.

На фиг.2 представлен разрез устройства, сделанный перпендикулярно потоку газореагентов в камере осаждения для получения слоев из газовой фазы, где: 10 - внешний реактор; 25 - камера осаждения; 23 - внутренний реактор с продольными прорезями 24, между которыми в середине камеры подачи 32 расположен выход дополнительного патрубка 34. Данное расположение выхода газореагентов из дополнительного патрубка способствует рассеканию потока газореагентов, что способствует улучшению однородности толщины получаемых слоев по пластинам и препятствует локальному увеличению давления между пластинами.

Предлагаемое устройство работает следующим образом. Реактор находится в нагретом состоянии. В зону осаждения загружают обрабатываемые пластины 9, закрывают вакуумную заслонку 1 и после предварительной медленной откачки реактора (камеры откачки и камеры осаждения) через магистраль 12 открывают вакуумные затворы 14, 14а, 14б, откачивают реактор (камеру откачки и камеру осаждения) до предельного вакуума. Подают газореагенты в камеру подачи через патрубки 28, 29, 33, 34, 35. Из камеры подачи газореагенты поступают в камеру осаждения 25 через продольные прорези 24. После осаждения слоя на пластинах 9 реактор продувают инертным газом (камеру откачки и камеру осаждения), закрывают вакуумные затворы 14, 14а, 14б и наполняют последний инертным газом до атмосферного давления, соединяют реактор через магистраль 4 с атмосферой, после чего открывают вакуумную заслонку 1 и выгружают пластины 9 из реактора 23.

Источники информации

1. Технология СБИС. Под. ред. С.Зи, книга 1. Москва, «Мир», 1986, с.129-130.

2. Васильев В.Ю., Сухов М.С. Аппаратура и методика осаждения слоев при пониженном давлении. Обзоры по электронной технике, Сер.7. Технология, организация производства и оборудование, вып.4 (108), часть 2, 1985, с.33-37.

3. US 4510177, H01L 21/365, 1985.

4. SU 1334781, С30В 25/00, БИ №2, 2001.

5. Заявка RU 2003110215 А, опубл. 20.10.2004 г. - прототип.

Устройстводляполученияслоевизгазовойфазыприпониженномдавлении,включающеекамеруосаждения,состоящуюизвнутреннегореактораввидегоризонтальнойтрубыспродольнымиотверстиями,равномернорасположеннымившахматномпорядкенаеестенках,установленнойкоаксиальновнешнемуреактору,выполненномуввидегоризонтальнойтрубы,образующемусвнутреннимреакторамкамеруподачигазореагентов,снабженнуюпатрубкамидлявводагазореагентов,откачнуюсистему,снабженнуютремявакуумнымизатворами,дваизкоторыхрасположенывоткачнойсистемевакуумногонасоса,подсоединеннойкконцамкамерыосаждениячерезкамерыоткачки,атретийзатворразмещенмеждунимисимметричнокамереосаждения,инагреватель,отличающеесятем,чтокамераподачигазореагентовснабженадополнительнымпатрубком,выполненнымввидевакуумированнойкварцевойтрубки,введеннойдосерединыкамерыподачигазореагентов,приэтомвыходноеотверстиедополнительногопатрубкарасположеномеждупродольнымиотверстиямивнутреннегореактора.
Источник поступления информации: Роспатент

Показаны записи 1-5 из 5.
10.04.2019
№219.017.0256

Способ обнаружения взрывчатого вещества в контролируемом предмете

Использование: для обнаружения взрывчатого вещества в контролируемом предмете. Сущность: заключается в том, что облучают контролируемый предмет электромагнитным излучением, вызывающим ядерный квадрупольный резонанс атомов, по меньшей мере, одного химического элемента, входящего в состав...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002343460
Дата охранного документа: 10.01.2009
10.04.2019
№219.017.02ff

Магниторезистивный датчик

Изобретение может быть использовано в тахометрах, устройствах неразрушающего контроля, датчиках перемещения, датчиках для измерения постоянного и переменного магнитного поля, электрического тока. Датчик содержит подложку с диэлектрическим слоем, на котором расположены соединенные в мостовую...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002312429
Дата охранного документа: 10.12.2007
19.04.2019
№219.017.3097

Способ изготовления кмоп транзисторов с приподнятыми электродами

Использование: микроэлектроника, технология изготовления МОП и биполярных транзисторов в составе ИМС. Сущность изобретения: в способе изготовления КМОП транзисторов с приподнятыми электродами после вскрытия окон под сток-истоковые области и формирования разделительного диэлектрика на стенках...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002329566
Дата охранного документа: 20.07.2008
19.04.2019
№219.017.30b7

Двухбалочный акселерометр

Изобретение относится к полупроводниковым приборам для преобразования механических воздействий в электрический сигнал, измерение которого позволяет определить ускорение или силу ударов. Интегральный кремниевый тензоакселерометр содержит две инерционные массы, расположенные идентично...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002324192
Дата охранного документа: 10.05.2008
19.04.2019
№219.017.30bc

Способ изготовления магниторезистивных датчиков

Изобретение может быть использовано для измерения постоянного и переменного магнитного поля. В способе согласно изобретению после нанесения защитного слоя на первую магниторезистивную наноструктуру производится травление защитного слоя и первой магниторезистивной наноструктуры на той части...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002320051
Дата охранного документа: 20.03.2008
Показаны записи 21-30 из 38.
10.04.2019
№219.017.0256

Способ обнаружения взрывчатого вещества в контролируемом предмете

Использование: для обнаружения взрывчатого вещества в контролируемом предмете. Сущность: заключается в том, что облучают контролируемый предмет электромагнитным излучением, вызывающим ядерный квадрупольный резонанс атомов, по меньшей мере, одного химического элемента, входящего в состав...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002343460
Дата охранного документа: 10.01.2009
10.04.2019
№219.017.02ff

Магниторезистивный датчик

Изобретение может быть использовано в тахометрах, устройствах неразрушающего контроля, датчиках перемещения, датчиках для измерения постоянного и переменного магнитного поля, электрического тока. Датчик содержит подложку с диэлектрическим слоем, на котором расположены соединенные в мостовую...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002312429
Дата охранного документа: 10.12.2007
10.04.2019
№219.017.040b

Способ самосовмещенного формирования изоляции элементов интегральных микросхем и поликремниевых контактов к подложке и скрытому слою

Использование: микроэлектроника, технология изготовления интегральных микросхем (ИМС). Сущность изобретения: в способе самосовмещенного формирования изоляции элементов ИМС и поликремниевых контактов к подложке и n+ - скрытому слою на полупроводниковой подложке со сплошным скрытым и...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002356127
Дата охранного документа: 20.05.2009
10.04.2019
№219.017.05e4

Способ увеличения радиационной стойкости элементов кмоп-схем на кни подложке

Изобретение относится к микроэлектронике и может найти применение при создании радиационно стойких элементов КМОП-схем на КНИ подложке. Сущность изобретения: способ увеличения радиационной стойкости элементов КМОП-схем на КНИ подложке включает создание на КНИ подложке рабочих и изолирующих...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002320049
Дата охранного документа: 20.03.2008
10.04.2019
№219.017.06fe

Способ изготовления микросистемы контроля трех компонент вектора магнитной индукции

Изобретение относится к технологии микро- и наноэлектроники и может быть использовано в производстве гибридных микросистем анализа слабого магнитного поля. Сущность изобретения: способ изготовления микросистемы контроля трех компонент вектора магнитной индукции включает формирование на...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002470410
Дата охранного документа: 20.12.2012
10.04.2019
№219.017.07b7

P-i-n-диодный преобразователь нейтронного излучения

Изобретение относится к полупроводниковым приборам для преобразования воздействий радиационного излучения, преимущественно нейтронного, в электрический сигнал, измерение которого позволяет определить уровень радиации или набранную дозу облучения. P-I-N-диодный преобразователь нейтронного...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002408955
Дата охранного документа: 10.01.2011
19.04.2019
№219.017.2b9f

Структура биполярного транзистора с эмиттером субмикронных размеров и способ ее изготовления

Использование: в микроэлектронике. Сущность изобретения: структура биполярного транзистора с эмиттером субмикронных размеров содержит кремниевую подложку первого типа проводимости со скрытым слоем второго типа проводимости, размещенный на подложке эпитаксиальный слой второго типа проводимости,...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002279733
Дата охранного документа: 10.07.2006
19.04.2019
№219.017.2e85

Способ изготовления самосовмещенного планарного двухзатворного моп-транзистора на кни подложке

Изобретение относится к технологии производства интегральных схем на подложках типа - кремний на изоляторе (КНИ) и может быть использовано для создания транзисторых структур с предельно минимальными размерами для УБИС. Сущность изобретения: в способе изготовления самосовмещенного двухзатворного...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002312422
Дата охранного документа: 10.12.2007
19.04.2019
№219.017.2f21

Способ изготовления биполярного транзистора

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в технологии изготовления биполярных транзисторов. Сущность изобретения: в способе изготовления биполярного транзистора формируют дополнительный локальный экранирующий слой на месте будущего контакта к пассивной области базы,...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002351036
Дата охранного документа: 27.03.2009
19.04.2019
№219.017.3097

Способ изготовления кмоп транзисторов с приподнятыми электродами

Использование: микроэлектроника, технология изготовления МОП и биполярных транзисторов в составе ИМС. Сущность изобретения: в способе изготовления КМОП транзисторов с приподнятыми электродами после вскрытия окон под сток-истоковые области и формирования разделительного диэлектрика на стенках...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002329566
Дата охранного документа: 20.07.2008
+ добавить свой РИД