Аннотация:
Изобретение относится к электронной технике, а конкретно, к приборостроению, специализирующемуся на проектировании и изготовлении оборудования для сборки узлов и устройств микроэлектронной аппаратуры, в том числе к разработке и изготовлению оборудования совмещения и пайки в процессе сборки плотно упакованной микроэлектронной аппаратуры, а также многокристальных модулей (МКМ). Способ совмещения элементов многокристальных модулей для капиллярной сборки, в процессе которой обеспечивается совмещение трех систем контактов, размещенных на трех носителях: чип + коммутационная подложка + носитель капилляров между чипом и подложкой. Кроме того, для реализации преимуществ технологии капиллярной сборки МКМ, используется вакуумная пайка с регулируемым прижатием чипов к подложке по заданной циклограмме. Установка для реализации способа совмещения элементов многокристальных модулей для капиллярной сборки, включает основание, с размещенной на нем оптико-механической системой совмещения встречных контактов чипов и коммутационной подложки, содержит двухкоординатный столик с манипуляторами для управления перемещениями коммутационной подложки в горизонтальной плоскости, по осям Х и У, закрепляемой на столике, узел с манипулятором вертикальных перемещений и вращений чипов по оси Z с помощью штока с вакуумным пинцетом на его нижнем торце, подключенным к вакуумному насосу, при этом упомянутый узел снабжен приводом горизонтального перемещения, служащим для достижения области расположения технологического поддона с размещенными на нем чипами, осуществления их поочередного захвата, доставки в зону совмещения и установки на коммутационной подложке, закрепленной на упомянутом двухкоординатном столике, сдвоенную призму оптико-механической системы совмещения, цветную видеокамеру и цветной монитор, узел вакуумной фиксации чипов и узел вакуумной фиксации коммутационной подложки, причем узлы вакуумной фиксации закреплены на упомянутом двухкоординатном столике и подключены к вакуумному насосу по независимым каналам. Техническим результатом является повышение выхода годных и производительности сборки многокристальных модулей при повышении качества собираемых узлов и их надежности. 2 н. и 12 з.п. ф-лы, 58 ил.