×
26.08.2017
217.015.d38f

Результат интеллектуальной деятельности: Кремниево-полиимидное гибкое сочленение для микросистем

Вид РИД

Изобретение

Аннотация: Использование: для создания систем, обеспечивающих микроперемещения. Сущность изобретения заключается в том, что кремниево-полиимидное гибкое сочленение для микросистем содержит соединяемые полиимидной вставкой кремниевые элементы, при этом в кремниевых элементах выполнены отверстия, заполненные материалом полиимидной вставки. Технический результат: обеспечение возможности повышения надежности сочленения. 4 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к области микроэлектроники - устройствам микросистемной техники, выполненным по технологиям микрообработки, и может быть использовано при создании систем, обеспечивающих микроперемещения, например микророботов.

Известен тепловой биморфный микроактюатор, выполненный в виде сформированной в мезаструктуре упругошарнирной консольной балки, состоящей из параллельных вставок одинаковой ширины из монокристаллического кремния, соединенных полимерными прослойками, образованными пленкой на основе эпоксидной композиции, слоя алюминиевого нагревателя и металлизации (Wei, T. Chu Due, G.K. Lau, P.M. Sarro, Novel electrothermal bimorph actuator for large out-of-plane displacement and force, IEEE MEMS 2008, Tucson, Arizona, USA, Jan 13-17, 2008, pp. 46-49 [1]).

Недостатками известного технического решения являются низкая надежность при функционировании микроактюатора в широком диапазоне температур из-за недостаточной адгезионной прочности на межфазных границах раздела и резкого снижения прочности эпоксидного полимера при температурах жидкого азота и повышенных температурах, малые углы отклонения и развиваемые усилия, сильно зависящие от конструкционной жесткости балки, что ограничивает области применения микроактюатора.

Известен полупроводниковый микропривод, который состоит из полупроводниковой подложки - основания и подвешенного внутри сформированного в ней проема подвеса, соединенного четырьмя подвижными сочленениями с основанием. Сочленения выполнены из кремниевых пластин и полиимида (JP 2000246676 [2]).

Недостатком известного устройства является его относительно низкая надежность при многоцикловом изгибе, обусловленная потерей адгезии. Потеря адгезии соединения «полиимид - кремний» при многоцикловом изгибе происходит из-за способности кремния быстро окисляться с образованием на поверхности слоя диоксида кремния, который имеет низкую адгезию с полиимидом. Недостаточные прочностные свойства полиимидной несущей пленки, приводящие к быстрой деградации полиимидного слоя при многоцикловом изгибе, также являются ограничением при изготовлении такого рода устройств.

Наиболее близким к заявляемому кремниево-полиимидному гибкому сочленению для микросистем по своей конструкции является кремниево-полиимидное гибкое сочленение для микросистем, содержащее соединяемые полиимидной вставкой кремниевые элементы (Козлов Д.В., Смирнов И.П. Материалы XV Международной научно-практической конференции (20.11.2014) «Техника и технология: новые перспективы развития», Изд-во «Спутник+», 2014 г,. с. 181-182 [3]).

Недостатком известного устройства, как и в предыдущем случае, является его относительно низкая надежность при многоцикловом изгибе, обусловленная потерей адгезии соединения «полиимид-кремний» при многоцикловом изгибе. Кроме того, при весьма тесном расположении кремниевых стенок и сильной деформации шарнира (больше 90 угловых градусов) может произойти ориентационная вытяжка материала с изменением его деформационно-прочностных свойств.

Заявляемое устройство направлено на повышение надежности сочленения.

Указанный результат достигается тем, что кремниево-полиимидное гибкое сочленение для микросистем содержит соединяемые полиимидной вставкой кремниевые элементы, при этом в кремниевых элементах выполнены отверстия, заполненные материалом полиимидной вставки.

Указанный результат достигается также тем, что отверстия выполнены сквозными или глухими.

Указанный результат достигается также тем, что отверстия снабжены фасками.

Указанный результат достигается также тем, что поверхность отверстий выполнена с микрошероховатостью Rz не менее 3 мкм.

Указанный результат достигается также тем, что сквозные отверстия выполнены в форме усеченных конусов, направленных навстречу друг другу малыми основаниями.

Отличительными признаками устройства являются:

- выполнение в кремниевых элементах отверстий, заполняемых материалом полиимидной вставки;

- выполнение в кремниевых элементах отверстий, заполняемых материалом полиимидной вставки сквозными или глухими;

- снабжение отверстий фасками;

- выполнение поверхности отверстий с микрошероховатостью Rz не менее 3 мкм;

- выполнение сквозных отверстий в форме усеченных конусов, направленных навстречу друг другу малыми основаниями.

Выполнение в кремниевых элементах отверстий, заполняемых материалом полиимидной вставки, позволяет повысить надежности сочленения «полиимид-кремний». Даже в случае потери адгезии конструкция будет работоспособна, поскольку полиимид будет механически удерживаться в кремниевом элементе.

В зависимости от технологических возможностей в кремнии формируют сквозные или несквозные отверстия, которые заполняют полиимидом одновременно с формированием полиимида на поверхности кремниевого элемента. Снабжение отверстий фасками позволяет повысить прочность соединения материала полиимидной вставки с кремниевым элементом, т.к. устраняются концентраторы механических напряжений, неизбежно возникающие на острых кромках отверстий при работе устройства на изгиб. Выполнение поверхности отверстий с микрошероховатостью Rz не менее 3 мкм позволяет повысить адгезию полиимидной вставки к поверхности кремниевого элемента. Выполнение сквозных отверстий в форме усеченных конусов, направленных навстречу друг другу малыми основаниями, так же как и при снабжении отверстий фасками обеспечивает устранение концентраторов механических напряжений, но выполнение отверстий коническими технологически проще.

Сущность заявляемого устройства поясняется примером реализации и чертежами, на которых представлены принципиальные схемы реализации различных вариантов заявленного устройства в разрезе. На фиг. 1 представлены фрагменты исходных кремниевых элементов: «а» - вариант реализации со сквозными отверстиями, «б» - с глухими (a1, b1 - внешний и внутренний диаметры сквозного отверстия или верхнего глухого, а2, b2 - внешний и внутренний диаметры нижнего глухого отверстия, h1 и h2 - глубина фасок, h3 - толщина пластины кремния, α1 и α2 - углы наклона фасок соответственно). На фиг. 2 представлены варианты заполнения отверстий кремниевых элементов полиимидом. На фиг. 3 представлено устройство в разрезе с прямыми сквозными отверстиями. На фиг. 4 представлено устройство в разрезе с сквозными отверстиями в форме усеченных конусов, направленных навстречу друг другу малыми основаниями. На фиг. 5 представлены в аксонометрии варианты конструкций гибких сочленений.

Кремниево-полиимидное гибкое сочленение содержит кремниевые элементы 1, в которых выполнены сквозные или глухие отверстия 2. Кремниевые элементы соединены между собой полиимидом 3, заполняющим отверстия и частично охватывающим кремниевые элементы. Отверстия выполняются в кремнии по известной технологии, например травлением через маску. При этом отверстия могут выполняться в кремнии в один или несколько рядов, в зависимости от размеров устройства, в котором сочленение будет использовано, и испытываемой им нагрузки.

Кремниево-полиимидное гибкое сочленение может быть использовано в качестве шарнира или торсиона в различных устройствах микросистемной техники, выполненным по технологиям микрообработки, и может быть использовано при создании систем, обеспечивающих микроперемещения, например, микророботов.

Конструкция шарнирного соединения (фиг. 5, а) представляет собой балку и состоит из полиимидных слоев, наложенных с прямой и обратной стороны пластины и соединяющих два и более соседних элемента системы. Жесткость соединителя определяется его формой и толщиной. В упрощенном виде его можно считать балкой, жестко закрепленной с одной стороны и с приложенной нагрузкой на изгиб или кручение с другой стороны. Полиимидный торсион (фиг. 5, б) отличается от шарнира наличием дополнительного соосного сочленения, которое позволяет «подвесить» элемент конструкции, как при использовании кремниевого торсиона. В данном случае полиимидные вставки работают на кручение. Полиимидные шарниры/торсионы формируются на кремниевой пластине. В результате полиимид оказывается «подвешенным» между кремниевыми элементами и образует, таким образом, гибкое сочленение.


Кремниево-полиимидное гибкое сочленение для микросистем
Кремниево-полиимидное гибкое сочленение для микросистем
Кремниево-полиимидное гибкое сочленение для микросистем
Кремниево-полиимидное гибкое сочленение для микросистем
Кремниево-полиимидное гибкое сочленение для микросистем
Кремниево-полиимидное гибкое сочленение для микросистем
Источник поступления информации: Роспатент

Показаны записи 51-52 из 52.
14.05.2023
№223.018.569c

Приспособление и способ стабилизации излучения оптического разряда

Изобретение относится к приспособлению и способу стабилизации широкополосного оптического излучения с высокой спектральной яркостью и может быть использовано в микроэлектронике, спектроскопии, фотохимии и других областях. Технический результат - улучшение характеристик процесса...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002734074
Дата охранного документа: 12.10.2020
14.05.2023
№223.018.56a2

Устройство и способ избавления от неустойчивостей оптического разряда

Изобретение относится к устройствам и способам избавления от неустойчивостей оптического разряда для стабилизации широкополосного оптического излучения с высокой спектральной яркостью и представляет интерес для приложений в микроэлектронике, спектроскопии, фотохимии и других областях....
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002734112
Дата охранного документа: 13.10.2020
Показаны записи 51-58 из 58.
02.03.2020
№220.018.0822

Многослойная коммутационная плата свч-гибридной интегральной микросхемы космического назначения и способ её получения (варианты)

Изобретение относится к электронной технике, а именно к области СВЧ микроэлектроники. Техническим результатом заявленного изобретения является повышение адгезионной прочности монтажных соединений в коммутационной плате и технологичности коммутационной СВЧ-платы. Технический результат...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002715412
Дата охранного документа: 28.02.2020
09.07.2020
№220.018.30e5

Микросистема терморегулирования малых космических аппаратов

Изобретение относится к микромеханическим устройствам преимущественно малых космических аппаратов (МКА). Микросистема содержит неподвижную кремниевую рамку (10), приклеиваемую к поверхности (1) МКА, шарнирные (6) створки жалюзи (2) с внешним высокоотражающим металлическим покрытием, а также...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002725947
Дата охранного документа: 07.07.2020
20.04.2023
№223.018.4ace

Способ мониторинга воздействия невесомости на двигательную активность находящегося на борту космического аппарата оператора

Изобретение относится к медицине, а именно к способу мониторинга воздействия невесомости на двигательную активность находящегося на борту космического аппарата оператора. При исполнении способа измеряют биомеханические параметры двигательной активности оператора, включая углы в суставах....
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002777476
Дата охранного документа: 04.08.2022
20.04.2023
№223.018.4ad8

Способ определения воздействия невесомости на двигательную активность находящегося на борту космического аппарата оператора

Изобретение относится к медицине, а именно к способу определения воздействия невесомости на двигательную активность находящегося на борту космического аппарата оператора. При исполнении способа измеряют в наземных условиях биомеханические параметры двигательной активности оператора, включая...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002777477
Дата охранного документа: 04.08.2022
16.05.2023
№223.018.630e

Ползающий космический микроробот-инспектор

Изобретение относится к микроробототехнике, а именно к мобильным микророботам, и предназначено для осуществления инспекционных работ на солнечных батареях космических аппаратов и/или Международной космической станции, в экстремальных ситуациях, преимущественно для минимизации рисков человека в...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002771501
Дата охранного документа: 06.05.2022
21.05.2023
№223.018.6898

Способ формирования объемных элементов в кремнии для устройств микросистемной техники и производственная линия для осуществления способа

Способ формирования объемного элемента для устройств микросистемной техники предусматривает формирование маски для анизотропного травления с лицевой стороны и с обратной стороны из двух слоев; обработку кремния в водном растворе, содержащем окислительный компонент для кремния и травящий...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002794560
Дата охранного документа: 21.04.2023
17.06.2023
№223.018.7e01

Микромодуль космического назначения

Изобретение относится к микроэлектронным приборам космического назначения и может быть использовано в составе бортовой и наземной аппаратуры космических аппаратов с высокоплотным монтажом. Предложен микромодуль, включающий в свой состав корпус с крышкой, основание, N чередующихся коммутационных...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002778034
Дата охранного документа: 12.08.2022
17.06.2023
№223.018.7f2d

Способ изготовления микромодуля

Изобретение относится к технологии микроэлектронных приборов, состоящих из нескольких полупроводниковых компонентов на твердом теле, и может быть использовано при производстве аппаратуры с высокоплотным монтажом. Cпособ изготовления микромодуля включает формирование на коммутационной плате...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002773807
Дата охранного документа: 09.06.2022
+ добавить свой РИД