×
23.02.2019
219.016.c7af

ЧУВСТВИТЕЛЬНЫЙ ЭЛЕМЕНТ МЕМБРАННОГО ТИПА И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

Вид РИД

Изобретение

Юридическая информация Свернуть Развернуть
Краткое описание РИД Свернуть Развернуть
Аннотация: Изобретение предназначено для использования в конструкции и технологии производства широкого класса микроэлектронных приборов. Чувствительный элемент (ЧЭ) содержит подложку из монокристаллического кремния, двухслойную мембрану, включающую слой SiN и компенсирующий слой из AlN с преимущественной ориентацией оси текстуры <0001> по нормали к поверхности мембраны и расположенную над отверстием, выполненным в подложке для образования подмембранной камеры (ПМК), и узел съема информативного сигнала. Соотношение толщин слоев SiN и AlN обратно пропорционально встроенным в них механическим напряжениям. ЧЭ изготавливают путем нанесения на поверхность подложки слоя нитрида кремния пиролизом силансодержащего вещества, преимущественно дихлорсилана, в атмосфере аммиака с использованием подслоя SiO, а затем - компенсирующего слоя с помощью высокочастотного магнетронного распыления с последующим формированием ПМК с тыльной стороны подложки в две стадии - сначала жидкостным анизотропным травлением участка материала подложки по месту ПМК, а после нанесения компенсирующего слоя проводят вторую стадию формирования ПМК с помощью жидкостного изотропного травления дна образовавшегося глухого отверстия в подложке до слоя нитрида кремния. Изобретение обеспечивает расширение арсенала используемых материалов компенсирующего слоя и функциональных возможностей целевого изделия, а именно использования его в качестве микроактюатора. 2 н. и 3 з.п. ф-лы, 3 ил., 4 табл.
Реферат Свернуть Развернуть

Изобретения относятся к микроэлектронному приборостроению и могут быть использованы в конструкции и технологии производства широкого класса микроэлектронных приборов, оснащенных чувствительным или исполнительным элементом мембранного типа, - датчиков перемещения и давления, акселерометров, микроактюаторов, микрофонов и т.д.

Известен чувствительный элемент мембранного типа, содержащий кремниевую подложку с выполненным в ней углублением для образования мембраны и мембранной камеры, и узел съема информативного сигнала, представляющий собой тензосхему, сформированную на поверхности мембранного элемента и подключенную к внешним контактным площадкам (SU 1591776, Н01L 29/84, G01L 1/22, 1994).

Известен также чувствительный элемент мембранного типа, содержащий подложку из монокристаллического кремния n-типа проводимости с базовой ориентацией (100), на тыльной стороне которой выполнено углубление, образующее квадратную в плане мембрану. На планарной стороне мембраны сформирован тензорезистивный мост Уинстона для съема информативного сигнала (RU 93027803, G01L 9/04, 1995).

Чувствительность данных изделий лимитируется толщиной монокристаллической кремниевой мембраны. По технологическим соображениям выполнить такую мембрану с толщиной менее 3 мкм не представляется возможным, в связи с чем данные изделия обладают низкой чувствительностью.

В известный уровень техники входит также чувствительный элемент мембранного типа, содержащий подложку из монокристаллического кремния с базовой ориентацией (100), мембрану, изготовленную из нитрида кремния и расположенную над отверстием, выполненным в подложке для образования мембранной камеры, и оптический узел съема информативного сигнала, в качестве которого установлен интерферометр, регистрирующий величину прогиба мембраны под действием приложенного давления (D.Maier-Schneider, J.Maibach, E., Obermeier. Computer-aided characterization of the elastic properties of thin films // Journal of Micromechanics and Microengineering, Vol.2, 1992, p.173-175).

Хотя чувствительность такого изделия выше, чем при использовании монокристаллической кремниевой мембраны, тем не менее, она остается низкой.

Наиболее близким к заявляемому является чувствительный элемент мембранного типа, содержащий подложку из монокристаллического кремния с базовой ориентацией (100), двухслойную мембрану, первый слой которой сформирован из нитрида кремния, а второй (компенсирующий) слой - из карбида кремния. Мембрана расположена над отверстием, выполненным в подложке для образования подмембранной камеры. Целевое изделие оснащено тензометрическим или оптическим узлом съема информативного сигнала для подключения к внешней электрической цепи. Компенсирующий SiC-слой мембраны уменьшает ее начальное внутреннее напряжение, что имеет следствием повышение чувствительности целевого изделия. Данный эффект наблюдается в диапазоне толщин SiC- и Si3N4-пленок, обеспечивающих функционирование нанесенной композиции SiC/Si3N4 как мембраны. При этом последовательность расположения слоев мембраны и направление приложенного давления могут быть любыми (RU 2247443, H01L 29/84, 2005).

Однако прототипное изделие не обладает универсальностью применения, поскольку является пассивным, в связи с чем оно не может использоваться для преобразования внешнего электрического сигнала в перемещение, например, в микроактюаторах и особенно в комбинированных технических системах, в которых мембрана попеременно выполняет измерительную и исполнительную функцию.

Решаемой технической задачей устройства является обеспечение универсальности применения целевого изделия.

Решение указанной технической задачи заключается в том, что в чувствительный элемент мембранного типа, содержащий подложку из монокристаллического кремния с базовой ориентацией (100), двухслойную мембрану, первый слой которой сформирован из нитрида кремния, расположенную над отверстием, выполненным в подложке для образования подмембранной камеры, и узел съема информативного сигнала, вносятся следующие изменения:

1) второй слой мембраны сформирован из нитрида алюминия с преимущественной ориентацией оси текстуры <0001> по нормали к поверхности мембраны;

2) соотношение толщин слоев мембраны выполнено из расчета

где h1 и h2 - толщины слоев нитрида кремния и нитрида алюминия соответственно, мкм;

σ1 и σ2 - встроенные механические напряжения в слоях нитрида кремния и нитрида алюминия соответственно, ГПа.

Встроенными механическими напряжениями являются остаточные тепловые и структурные напряжения в слоях сформированной мембраны целевого изделия. Их значение может быть определено, например, методом рентгеновской дифракции (Бокий Г.Б., Порай-Кошиц М.А. Практический курс рентгеноструктурного анализа. Т.1. Изд. МГУ, 1951, 327 с.; Т.2, 1960, 282 с.; В.М.Виноградов. Остаточные напряжения в деталях из пластических масс // Пластические массы, 1975, №4, с.20-31). Возможно также определение σ1 и σ2 согласно описанию прототипа.

Принцип действия предлагаемого устройства основан на впервые установленном авторами явлении компенсации встроенных механических напряжений в системе Si3N4/AlN при соотношении толщин слоев Si3N4 и AlN, указанном в формуле (1).

Техническим результатом, производным от достигнутого, является универсальность использования целевого изделия, поскольку предложенный новый материал компенсирующего слоя - AlN - обладает пьезоэлектрическими свойствами, что дает возможность возбуждения колебаний мембраны от внешнего источника напряжения. При этом признак ориентации оси текстуры <0001> нитрида алюминия по нормали к поверхности мембраны важен для обеспечения работы целевого изделия в области оптимальных значений коэффициента преобразования электрического напряжения в деформацию или наоборот. В частности, при разориентации осей кристаллитов текстуры AlN от нормали более чем на 10° наблюдается значительное снижение пьезоотклика, вплоть до полной потери чувствительности.

Для подключения внешней электрической цепи на свободных поверхностях слоев нитрида алюминия и нитрида кремния могут быть сформированы металлические электроды. При необходимости использования целевого изделия в качестве пьезоэлектрических исполнительного механизма и/или чувствительного элемента электроды выполнены с образованием обкладок плоского конденсатора. В вариантах целевого изделия, предназначенных для определения механических воздействий, целесообразным является выполнение узла съема информативного сигнала на базе интерферометра Фабри-Перро, как это имеет место в прототипе.

На фиг.1 приведена схема варианта предлагаемого целевого изделия; на фиг.2 приведены схемы промежуточных продуктов, полученных по окончании основных стадий изготовления целевого изделия; в табл.1-4 приведены основные технические характеристики целевых изделий к примерам 1-3.

Чувствительный элемент мембранного типа (фиг.1) содержит подложку 1 из монокристаллического кремния с базовой ориентацией (100), двухслойную мембрану, включающую слой 2, сформированный из нитрида кремния, и компенсирующий слой 3 - из нитрида алюминия с преимущественной ориентацией оси текстуры <0001> по нормали к поверхности мембраны. Мембрана расположена над отверстием 4, выполненным в подложке для образования подмембранной камеры. В данном варианте узел съема информативного сигнала (подачи управляющего напряжения) представляет собой электродную систему, в которой верхний электрод 5 и нижний электрод 6 выполнены из никеля на свободных поверхностях слоев 3 и 2 соответственно с образованием обкладок плоского конденсатора. Соотношение толщин слоев 2 и 3 мембраны выполнено в соответствии с формулой (1).

При техническом осуществлении устройства значение толщины h1 слоя Si3N4 может быть выбрано как в прототипе, а именно в диапазоне от 0,1 до 0,4 мкм. Толщина же h2 компенсирующего слоя в заявленном устройстве, устанавливаемая согласно формуле (1), существенно превышает таковую конструкции прототипа (примерно в 3÷5 раз).

При использовании варианта устройства фиг.1 в качестве чувствительного элемента электроды 5 и 6 подключают к внешней электрической измерительной цепи. Механическое воздействие на мембрану приводит к деформации пьезоэлектрического слоя 3, что вызывает изменение тока во внешней измерительной цепи, пропорциональное величине прогиба мембраны.

В режиме исполнительного механизма управляющее напряжение, поданное на электроды 5 и 6, вызывает деформацию пьезоэлектрического слоя, которая используется для перемещения мембраны.

Прототипом способа изготовления предлагаемого чувствительного элемента является патент RU 2247443, H01L 29/84, 2005, как ближайший аналог в отношении получаемого целевого изделия. Известный способ предусматривает выращивание пленки нитрида кремния толщиной 0,1÷0,4 мкм на поверхности подложки из монокристаллического кремния с базовой ориентацией (100) пиролизом силана в атмосфере аммиака с использованием подслоя SiO2, нанесение компенсирующей пленки SiC с помощью магнетронного распыления монокристаллической мишени из SiC и формирование подмембранной камеры со стороны нерабочей поверхности подложки жидкостным анизотропным травлением участка материала подложки (с подслоем SiO2) до слоя Si3N4, и последующее формирование узла подключения целевого изделия к внешней электрической цепи.

Однако прототипный способ не позволяет получить целевое изделие с компенсирующим слоем мембраны, выполненным из нитрида алюминия. Дело в том, что при анизотропном травлении кремниевой подложки с нанесенными на нее слоями Si3N4 и AlN для формирования подмембранного объема общеупотребительными способами, включая прототипный, будет происходить одновременное травление слоя AlN. Кроме того, попытка формирования одного из металлических электродов между слоями мембраны приводит к ухудшению структуры наносимого далее слоя AlN.

Технической задачей способа является обеспечение возможности формирования мембраны Si3N4/AlN с сохранением целостности слоя нитрида алюминия, а также структуры последнего в варианте электродного исполнения.

Для решения указанной технической задачи в способ изготовления чувствительного элемента мембранного типа путем нанесения на поверхность подложки из монокристаллического кремния с базовой ориентацией (100) слоя нитрида кремния пиролизом силансодержащего вещества в атмосфере аммиака с использованием подслоя SiO2, а затем - компенсирующего слоя с помощью магнетронного распыления с последующим формированием подмембранной камеры с тыльной стороны подложки, предусматривающим жидкостное анизотропное травление участка материала подложки, и узла подключения целевого изделия к внешней электрической цепи вносятся следующие изменения:

1) слой нитрида кремния дополнительно выращивают на тыльной стороне подложки;

2) при формировании подмембранной камеры жидкостное анизотропное травление участка материала подложки производят с использованием слоя нитрида кремния на тыльной стороне подложки в качестве маскирующего покрытия;

3) операцию жидкостного анизотропного травления осуществляют на первой стадии формирования подмембранной камеры из расчета образования глухого отверстия в подложке по месту подмембранной камеры для предотвращения разрушения нанесенного слоя нитрида кремния при последующих операциях;

4) далее на поверхность слоя нитрида кремния наносят компенсирующий слой нитрида алюминия толщиной согласно формуле (1) магнетронным распылением алюминиевой мишени в режиме высокочастотного разряда в аргонно-азотной атмосфере;

5) затем производят вторую стадию формирования подмембранной камеры жидкостным изотропным травлением дна образовавшегося глухого отверстия в подложке до слоя нитрида кремния.

Указанные технологические операции и их последовательность обеспечивают возможность получения целевого изделия с сохранением целостности слоя нитрида алюминия, а также структуры последнего в варианте электродного исполнения.

При техническом осуществлении способа значения встроенных механических напряжений, необходимые для установления соотношения толщин слоев Si3N4 и AlN, могут быть определены экспериментально или рассчитаны по кривым зависимости прогиба соответствующих мембран от прикладываемого давления по формуле

где σ - встроенные механические напряжения, Па;

ΔР - шаг изменения давления при испытании мембраны, Па;

а - диаметр или длина стороны мембраны, мкм;

h - толщина мембраны, мкм;

Δw - изменение прогиба центра мембраны, вызванное изменением давления на ΔP, мкм.

При проведении операции пиролиза в качестве силансодержащего вещества наиболее целесообразно использовать дихлорсилан, что обеспечивает повышение прочности мембраны.

Для использования пьезоэлектрических свойств слоя AlN узел подключения к внешней электрической цепи формируют металлизацией внешних поверхностей слоев нитрида кремния и нитрида алюминия мембраны.

Предлагаемые технические решения и существенность их конструктивных параметров и технологических режимов изготовления иллюстрируются следующими примерами.

ПРИМЕР 1. На лицевую и тыльную поверхности подложки 1 из монокристаллического кремния с базовой ориентацией (100) диаметром 76 мм и толщиной 380 мкм наносят слои нитрида кремния (поз.2 и 7 фиг.2а соответственно) пиролизом силана в атмосфере аммиака при температуре 890°С с использованием подслоя 8 из SiO2. В данном примере изготавливают образцы целевых изделий с толщиной слоя Si3H4 h1=0,1÷0,6 мкм. Регулирование толщины данного слоя осуществляют изменением длительности процесса осаждения. В слоях 7 и 8 с помощью установки реактивного ионно-плазменного травления формируют маску для выполняемой далее операции жидкостного анизотропного травления кремния из расчета получения мембраны размером 1,5×1,5 мм. Последнюю операцию проводят с помощью 33 мас.% раствора КОН при 85°С из расчета образования глухого отверстия 4 в подложке по месту подмембранной камеры. Оставленная при этом временно перемычка 9 на дне глухого отверстия 4 в подложке 1 предотвращает разрушение мембраны на последующих этапах технологического процесса (фиг.2б).

Затем формируют компенсирующий слой 3 из нитрида алюминия на поверхности нитрида кремния (фиг.2в) магнетронным распылением алюминиевой мишени в режиме высокочастотного разряда (частота - 13,56 МГц, напряжение смещения на мишени - 330 В) в аргонно-азотной атмосфере при соотношении Ar:N2=1:1, суммарном давлении 3·10-3 мм рт.ст. и температуре подложки 520°С. Длительность распыления мишени устанавливают из расчета получения толщины h2 слоя нитрида алюминия в соответствии с формулой (1). В данном примере значения встроенных напряжений составляют: σ1=0,9 ГПа; σ2=0,33 ГПа. Поэтому, в частности, для образца, где h1=0,4 мкм, номинальное значение толщины наносимого слоя AlN согласно формуле (1) равно:

.

Далее производят жидкостное изотропное травление перемычки 9 образовавшегося глухого отверстия в подложке 1 до слоя 2 нитрида кремния с помощью травителя HNA, содержащего плавиковую, азотную и уксусную кислоты. Операцию проводят при комнатной температуре. При этом происходит удаление кремниевой перемычки 9 до подслоя SiO2, выполняющего стоп-функцию. После этого подслой SiO2 по месту подмембранной камеры удаляют с помощью буферного ВОЕ-травителя (фиг.2в).

В данном примере целевые изделия оснащают узлом съема информационного сигнала, выполненным на базе волоконно-оптического интерферометра Фабри-Перро, выход которого связан с внешней электрической цепью.

Результаты испытания полученных изделий при различных значениях конструктивных и технологических параметров приведены в табл.1. Для удобства сравнения с формулой (1) значения толщины h1 слоя AlN даны в относительных единицах, где коэффициент 0,83 при выражении h1σ12 соответствует верхнему предельному значению 1,2 коэффициента пропорциональности в формуле (1), а коэффициент 1,25 табл.1 соответствует нижнему пределу (0,8) указанной формулы.

Как видно из таблицы, максимальное значение чувствительности целевого изделия лежит в пределах от 1,0 до 2,2 нм/Па при номинальном значении коэффициента пропорциональности в формуле (1), равном 1,0. При этом с уменьшением толщины слоя Si3N4 от 0,5 до 0,2 мкм чувствительность целевого изделия увеличивается в приведенных пределах. В то же время предельное давление до разрыва мембраны увеличивается с увеличением толщины ее слоев, составляя от 20 до 50 кПа и более. При отклонении оси текстуры <0001> от нормали к поверхности мембраны на 5° наблюдается уменьшение чувствительности целевого изделия не более чем на 20%. При запредельных значениях толщины компенсирующего слоя мембраны чувствительность резко падает из-за недокомпенсации или перекомпенсации встроенных механических напряжений в слое нитрида кремния.

ПРИМЕР 2. Целевые изделия изготавливают, как в примере 1. При этом слои нитрида кремния наносят пиролизом дихлорсилана при температуре 790°С.

Результаты испытаний целевых изделий приведены в табл.2.

Как видно из таблицы, чувствительность целевых изделий, полученных по данному варианту технологии, возросла на порядок. Максимальное значение чувствительности наблюдается при номинальном значении коэффициента пропорциональности в формуле (1) и составляет 20 нм/Па. При этом давление разрыва превышает 80 кПа.

ПРИМЕР 3. Внешние поверхности слоев нитрида кремния и нитрида алюминия чувствительных элементов, изготовленных согласно примеру 1, металлизируют нанесением 0,2 мкм слоя никеля на установке магнетронного распыления при постоянном токе 0,5 А в атмосфере аргона при давлении 10-3 мм рт.ст. в течение 200 с. Сформированные таким образом обкладки конденсатора (слои 5 и 6 фиг.1) подключают к внешней электрической цепи, содержащей коммутируемые источник постоянного или переменного напряжения, или схему измерения напряжения. Для проведения испытаний изделия дополнительно оснащают узлом определения перемещения центра мембраны, выполненным на основе волоконно-оптического интерферометра Фабри-Перро.

Результаты испытания целевых изделий в режиме датчика давления приведены в табл.3. Как видно из таблицы, при номинальном значении коэффициента пропорциональности в формуле (1), равном 1,0, значение чувствительности целевого изделия максимально. С уменьшением толщины слоя Si3H4 от 0,5 до 0,2 мкм максимальная чувствительность целевого изделия с оптимальной ориентацией текстуры слоя AlN увеличивается от 1 до 5 нм/Па соответственно. Линейность выходной характеристики датчиков лежит в пределах давлений от 0 до 5500 Па. При нарушении ориентации текстуры слоя AlN чувствительность изделия не превышает 0,8 нм/Па. При запредельных значениях толщины компенсирующего слоя мембраны чувствительность также резко падает из-за недокомпенсации или перекомпенсации встроенных механических напряжений в слое нитрида кремния.

Результаты испытания целевых изделий в режиме микроактюатора при подключении источника постоянного напряжения приведены в табл.4. Как видно из таблицы, максимальное значение коэффициента преобразования изменения напряжения в прогиб мембраны наблюдается при номинальном значении коэффициента пропорциональности в формуле (1) и составляет от 6,9 до 8,4 нм/В при преимущественной ориентации оси текстуры <0001> слоя AlN по нормали к поверхности мембраны и толщине h1 слоя Si3H4 0,5 и 0,2 мкм соответственно. При существенном отклонении преимущественной ориентации оси текстуры от нормали значение коэффициента преобразования резко снижается (до 1,1÷1,4 нм/В). Изменение полярности источника питания дает практически симметричную характеристику значений прогиба мембраны от приложенного напряжения (фиг.3).

При подключении данного варианта целевого изделия к источнику переменного напряжения 27 В наблюдаются колебания мембраны с амплитудой 0,2 мкм в диапазоне частот задающего генератора от 20 Гц до 200 кГц, что позволяет использовать целевое изделие в составе аудиотехники.

Как пояснено приведенными примерами, в результате использования предлагаемых технических решений достигаются следующие виды положительного эффекта:

1) расширение диапазона используемых средств, а именно нового материала (AlN) в качестве компенсирующего слоя мембраны чувствительного элемента;

2) повышение чувствительности целевого изделия в варианте с формированием слоя Si3N4 мембраны пиролизом дихлорсилана;

3) обеспечение пьезоэлектрического принципа действия мембраны;

4) универсальность применения целевого изделия в отношении возможности преобразования механического воздействия на мембрану в электрический выходной сигнал или обратного преобразования, что открывает перспективу его использования в комбинированных системах не только в качестве чувствительного элемента, но и исполнительного механизма.

Таблица 1
Технические характеристики целевых изделий к примеру 1
Отклонение оси текстуры <0001> от нормали к поверхности мембраны, °Толщина h1 слоя Si3N4, мкмТолщина h2 слоя AlN, отн.ед.Чувствительность, нм/ПаДавление разрыва, кПа
00,20,7h1σ12
0,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
1,4h1σ12
1,4
1,9
2,2
2,0
0,2
20
24
26
29
30
00,40,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
0,9
1,2
1,0
>50
00,50,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
0,7
1,0
0,6
>50
50,40,7h1σ12
0,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
1,4h1σ12
0,4
0,9
1,0
0,8
0,1
>50

Таблица 2
Технические характеристики целевых изделий к примеру 2
Отклонение оси текстуры <0001> от нормали к поверхности мембраны, °Толщина h1 слоя Si3N4,мкмТолщина h2 слоя AlN, отн.ед.Чувствительность, нм/ПаДавление разрыва, кПа
00,10,7h1σ12
0,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
1,4h1σ12
12
17
20
16
9
>80
00,20,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
8
12
9
>80
100,2h1σ12975

Таблица 3
Технические характеристики целевых изделий в режиме датчика давления к примеру 3
Отклонение оси текстуры <0001> от нормали к поверхности мембраны, °Толщина h1 слоя Si3N4, мкмТолщина h2 слоя AlN, отн.ед.Чувствительность, нм/ПаДиапазон линейности, Па
00,20,7h1σ12
0,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
1,4h1σ12
0,5
1,3
5,0
3,4
0,2
0÷4700
00,40,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
0,7
1,3
0,9
0÷5000
00,50,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
0,6
1,0
0,8
0÷5500
50,40,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
0,6
0,9
0,5
0÷5000
100,4h1σ120,80÷5000
150,4h1σ120,60÷5000

Таблица 4
Технические характеристики целевых изделий в режиме микроактюатора при подаче постоянного напряжения к примеру 3
Отклонение оси текстуры <0001> от нормали к поверхности мембраны, °Толщина h1 слоя Si3N4, мкмТолщина h2 слоя AlN, отн.ед.Коэффициент преобразования, нм/В
00,20,7h1σ12
0,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
1,4h1σ12
6,0÷6,2
7,2÷7,4
8,0÷8,4
7,2÷7,8
6,2÷6,5
00,40,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
6,4÷6,5
7,7÷7,9
6,6÷6,9
00,50,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
5,5÷5,9
6,9÷7,5
5,8÷6,2
50,40,7h1σ12
0,83h1σ12
h1σ12
1,25h1σ12
1,4h1σ12
5,7÷5,9
6,2÷6,3
7,4÷7,7
6,4÷6,6
5,0÷5,4
100,4h1σ124,0÷4,2
150,4h1σ121,1÷1,4

114200000005.tiftifdrawing74гдеhиh-толщиныслоевнитридакремнияинитридаалюминиясоответственно,мкм;σиσ-встроенныемеханическиенапряжениявслояхнитридакремнияинитридаалюминиясоответственно,ГПа.113900000006.tiftifdrawing79гдеhиh-толщиныслоевнитридакремнияинитридаалюминиясоответственно,мкм;σиσ-встроенныемеханическиенапряжениявслояхнитридакремнияинитридаалюминиясоответственно,ГПа,магнетроннымраспылениемалюминиевоймишениврежимевысокочастотногоразрядаваргонно-азотнойатмосфере,далеепроизводятжидкостноеизотропноетравлениеднаобразовавшегосяглухогоотверстиявподложкедослоянитридакремния.1.Чувствительныйэлементмембранноготипа,содержащийподложкуизмонокристаллическогокремниясбазовойориентацией(100),двухслойнуюмембрану,включающуюслойнитридакремнияикомпенсирующийслойирасположеннуюнадотверстием,выполненнымвподложкедляобразованияподмембраннойкамеры,иузелсъемаинформативногосигнала,отличающийсятем,чтокомпенсирующийслоймембранысформированизнитридаалюминияспреимущественнойориентациейоситекстуры<0001>понормаликповерхностимембраны,приэтомсоотношениетолщинслоевмембранывыполненоизрасчета12.Чувствительныйэлементпоп.1,отличающийсятем,чтонасвободныхповерхностяхслоевнитридаалюминияинитридакремниясформированыметаллическиеэлектродыдляподключениявнешнейэлектрическойцепи.23.Способизготовлениячувствительногоэлемента,охарактеризованноговп.1формулы,путемнанесениянаповерхностьподложкиизмонокристаллическогокремниясбазовойориентацией(100)слоянитридакремнияпиролизомсилансодержащеговеществаватмосфереаммиакасиспользованиемподслояSiO,азатем-компенсирующегослояспомощьюмагнетронногораспыленияспоследующимформированиемподмембраннойкамерыстыльнойстороныподложки,предусматривающимжидкостноеанизотропноетравлениеучасткаматериалаподложки,иузлаподключенияцелевогоизделияквнешнейэлектрическойцепи,отличающийсятем,чтослойнитридакремниядополнительновыращиваютнатыльнойсторонеподложки,жидкостноеанизотропноетравлениеучасткаматериалаподложкипроизводятсиспользованиемслоянитридакремниянатыльнойсторонеподложкивкачествемаскирующегопокрытияизрасчетаобразованияглухогоотверстиявподложкепоместуподмембраннойкамеры,послечегонаповерхностьслоянитридакремниянаносяткомпенсирующийслойнитридаалюминиятолщинойизрасчета34.Способпоп.3,отличающийсятем,чтоприпроведениипиролизавкачествесилансодержащеговеществаиспользуютдихлорсилан.45.Способпоп.3или4,отличающийсятем,чтоузелподключенияквнешнейэлектрическойцепиформируютметаллизациейвнешнихповерхностейслоевнитридакремнияинитридаалюминиямембраны.5
Источник поступления информации: Роспатент

Showing 1-10 of 18 items.
10.04.2014
№216.012.b0e7

Способ проектирования первичной структуры белка с заданной вторичной структурой

Изобретение относится к компьютерному способу, использующему биохимические базы данных при разработке новых белковых соединений. Проектирование осуществляется оператором с помощью специально написанной программы PROTCOM на основе использования базы данных пентафрагментов белков. Процесс...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002511002
Дата охранного документа: 10.04.2014
10.07.2014
№216.012.dba3

Способ выращивания колоний микробных клеток и устройство для его реализации

Группа изобретений относится к биотехнологии. Предложен способ выращивания колоний микробных клеток на поверхности пористой пластины. Способ включает подачу питательного раствора снизу вверх через пористую пластину в зоны роста колоний микробных клеток на её верхней поверхности, подачу...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002522005
Дата охранного документа: 10.07.2014
13.01.2017
№217.015.853c

Способ получения монокристаллического sic

Изобретение относится к технологии получения монокристаллического SiC - широкозонного полупроводникового материала, используемого для создания на его основе интегральных микросхем. Способ включает сублимацию источника SiC 6 на затравочную пластину 5 из монокристаллического SiC, закрепленную на...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002603159
Дата охранного документа: 20.11.2016
25.08.2017
№217.015.b0fc

Способ получения полупроводникового карбидокремниевого элемента

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в технологии производства электронных приборов на карбиде кремния (SiC), например, МДП транзисторов с улучшенными рабочими характеристиками. В способе получения полупроводникового карбидокремниевого элемента, включающем введение...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002613013
Дата охранного документа: 14.03.2017
29.12.2017
№217.015.f8c0

Способ получения магнитной жидкости

Изобретение относится к области коллоидной химии и может быть использовано для получения магнитных жидкостей, применяемых в медицине для доставки лекарственных препаратов в требуемые органы живых организмов. Способ получения магнитной жидкости заключается в том, что приготавливают водный...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002639709
Дата охранного документа: 22.12.2017
20.01.2018
№218.016.1118

Способ получения монокристаллического sic

Изобретение относится к микроэлектронике и касается технологии получения монокристаллического SiC - широко распространенного материала, используемого для изготовления интегральных микросхем. Способ включает сублимацию источника SiC, размещенного в тигле, на пластину затравочного монокристалла...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002633909
Дата охранного документа: 19.10.2017
20.02.2019
№219.016.c0ef

Устройство для нанесения нанокластерного покрытия

Изобретение относится к микро- и нанотехнологии. Магнетрон, оснащенный полым трубчатым катодом-мишенью (1), присоединен с помощью электромагнитного направляющего устройства (ЭНУ) к рабочей камере (2), в которой смонтирован держатель (3) обрабатываемого изделия. Магнетрон оборудован...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002362838
Дата охранного документа: 27.07.2009
23.02.2019
№219.016.c635

Способ контроля интегральной микросхемы

Изобретение относится к микро- и нанотехнологии и может быть использовано для неразрушающего исследования топологии интегральных микросхем. Сущность изобретения: способ контроля интегральной микросхемы (ИМС) предусматривает формирование ее физической модели в полупроводниковой структуре...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002392687
Дата охранного документа: 20.06.2010
08.03.2019
№219.016.d4fc

Устройство для контроля процесса сухого травления структурообразующего слоя микросхемы

Изобретение относится к микро- и нанотехнологии и может быть использовано при нанесении и исследовании тонкопленочных структур, в особенности в производстве и контроле полупроводниковых микросхем методом сухого травления. Сущность изобретения: устройство для контроля процесса сухого травления...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002372690
Дата охранного документа: 10.11.2009
29.04.2019
№219.017.43f3

Способ прогнозирования вторичной структуры белка

Изобретение относится к области биоинформатики и биотехнологии, в частности к прогнозированию вторичной структуры белка, и может быть использовано в молекулярной биологии и медицине. Положение α-спиральных, β-структурных фрагментов и изгибов β-структуры в последовательности аминокислот белка...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002425837
Дата охранного документа: 10.08.2011
+ добавить свой РИД