Правообладатель РИД: ХУЦЛЕР, Аарон (DE)

Изобретение может быть использовано при получении паяных соединений деталей, в частности для закрепления силовых полупроводниковых микросхем на металлизированных керамических подложках, например MID-основаниях, несущих платах. Соединяемые детали (12А, 12В) посредством адгезива (18) временно...