Правообладатель РИД: ОКАМОТО Кадзуаки (JP)

Изобретение относится к монтажной плате. Техническим результатом является увеличение адгезии между слоем металлизации и затравочным слоем. Упомянутый технический результат достигается тем, что выполняют подготовку подложки с затравочным слоем, содержащей подслой на поверхности диэлектрической...

Изобретение относится к монтажной плате. Техническим результатом является увеличение адгезии между слоем металлизации и затравочным слоем. Упомянутый технический результат достигается тем, что выполняют подготовку подложки с затравочным слоем, содержащей подслой на поверхности диэлектрической...