×

Правообладатель РИД: Шишко Владимир Александрович

Показаны записи 1-2 из 2.
10.04.2019
№219.017.0880

Способ изготовления многоуровневых межсоединений интегральных микросхем с воздушными зазорами

Изобретение относится к микроэлектронике. Сущность изобретения: способ изготовления многоуровневых межсоединений интегральных микросхем с воздушными зазорами включает формирование на подложке первого проводящего и первого диэлектрического слоев, формирование отверстий в первом диэлектрическом...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002436188
Дата охранного документа: 10.12.2011
11.03.2019
№219.016.dc33

Способ изготовления многоуровневой металлизации интегральных микросхем с пористым диэлектрическим слоем в зазорах между проводниками

Изобретение относится к микроэлектронике. Сущность изобретения: способ изготовления многоуровневых межсоединений интегральных микросхем с пористым диэлектрическим слоем в зазорах между проводниками содержит формирование первого проводящего и первого диэлектрического слоев, формирование...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002459313
Дата охранного документа: 20.08.2012
+ добавить свой РИД