Правообладатель РИД: Доронин Г.П.

Изобретение может быть использовано для пайки изделий различного назначения, в частности для герметизации корпусов модулей в микроэлектронике. Мягкий припой может быть выполнен в виде проволоки, полосы или фольги и содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: индий 48-52, олово 46-50,...