СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАТРИЦ ДЛЯ ГРАММОФОННЫХ ПЛАСТИНОК

Первоначальным оригиналом, с которого получается граммофонная матрица, является восковой диск с нанесенной на нем звукозаписью.

Поверхность этого диска делается электропроводной и на него электролитически осаждается медь.

В граммофонной промышленности подготовка диска обычно производится следующим образом. Шпиндельное отверстие воскового диска заделывается воском; затем место заделки тоже делается электропроводным, и таким образом с этого сплошного диска получается осаждением медный диск - без центра.

Затем начинается сложный процесс отыскивания этого центра геометрическим путем. Способ этот ненадежен. Отверстие выколачивается с приблизительной точностью, зачастую его приходится зачеканивать, вновь отыскивать, и результаты являются чисто случайными.

Если учесть, что указанный способ отыскивания центра практикуется с первым негативом, со вторым позитивом и, наконец, с третьими негативами (матрицами), поступающими в производство для печатания пластинок, станет ясным, какое количество рабочего времени теряется на заращивание и отыскивание шпиндельного отверстия.

Указанный метод резко ухудшает качество граммофонных пластинок; необходимо заметить, что матрицы с приблизительным центром дают и пластинку с приблизительным центром; отсюда пластинка 1) эксцентрична, 2) имеет разной величины биения, 3) раскачивает мембрану, отчего разбиваются стенки звуковой бороздки.

Для сохранения установленного шпиндельного отверстия воска при электролитических процессах изготовления первого и второго оригинала и матриц изобретатели предлагают следующий способ, иллюстрируемый приложенным чертежом.

На медный болт Б стандартного размера шпиндельного отверстия, с навинченной на нем эбонитовой головкой В, плотно надевается медная шайба Г, имеющая наружный диаметр такой же, как у эбонитовой головки В. Толщина этой шайбы равна толщине наращенного медного слоя.

Этот болт вставляют с лицевой стороны воскового диска в шпиндельное отверстие А, а с обратной стороны затягивают гайкой Д. Затем надевают электрод Ж и затягивают гайкой Е.

Таким образом медная шайба Г, плотно зажатая между эбонитовой головкой В и восковым диском, является вместе с болтом Б контактом для электропроводящей поверхности воска. Эбонитовая головка защищает медную шайбу от наращивания на нее меди по торцу. Наращивание, вернее сращивание, происходит по кромке шайбы, и когда медь наращена до толщины в 1 мм, т.е. в толщину, шайбы, болт Б освобождают от гаек Е и Д и вынимают из воскового диска за эбонитовую головку В, а медная шайба Г, срастившись краями с нарощенным медным слоем (показано пунктиром), непосредственно образует стандартное шпиндельное отверстие.