РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК

Изобретение относится к области радиоэлектронной техники, а именно к конструкциям пакетного типа с пружинными контактными блоками.

Известна конструкция радиоэлектронного блока, содержащего металлические пластины, пакет печатных плат со смежными контактными площадками на лицевой и тыльной сторонах плат пакета, колодки из изоляционного материала с пружинными контактами, расположенными между печатными платами и взаимодействующими с указанными контактными площадками, и зажимные элементы пакета, причем контактные площадки выполнены в углублениях печатных плат, имеющих соосно расположенные переходные металлизированные отверстия, и покрыты слоем пластичного электропроводного защитного материала, с тыльной стороны печатных плат приклеены металлические пластины.

К недостаткам известной конструкции относится то, что в условиях действия высокочастотных помех точность функционирования микросхем понижается, а при значительных уровнях высокочастотной помехи могут возникать сбои в работе микросхемы.

С целью устранения указанного недостатка предлагаемая конструкция радиоэлектронного блока отличается тем, что он содержит микросхемы, а корпусной несущий элемент, основание и крышка покрыты слоем меди, на который нанесен слой никеля, с внутренней стороны основания в слое никеля образованы окна и заполнены слоем припоя, в который вдавлены корпуса микросхем, прикрепленные винтами к основанию.

Технический результат от этого заключается в том, что независимо от наличия высокочастотной помехи точность функционирования микросхем не понижается, так как помеха «закорачивается» на корпус основания, который в данном случае является «земляной» шиной.

В результате функционирования микросхемы ее корпус нагревается и нагревается припой, который под действием нагрева размягчается и заполняет пустоты между слоями меди и никеля, уменьшая тем самым активное сопротивление между корпусом микросхемы и «земляной» шиной, а значит, и статическое напряжение, возникающее между ними. Это позволяет обеспечить помехоусточивость радиоэлектронного блока и эффективный отвод тепла в процессе функционирования микросхем 10.

Изобретение поясняется чертежами. На фиг.1 изображен фрагмент радиоэлектронного блока в разрезе, а на фиг.2 - вид по стрелке А на фиг.1, крепление микросхемы к основанию при помощи винтов, фиг.3 - фрагмент основания со слоем меди, слоем никеля с окном в слое никеля, фиг.4 - фрагмент фиг.3 с заполненным припоем окном в слое никеля, фиг.5 - фрагмент фиг.4 с вдавленным в припой корпусом микросхемы.

На чертежах приняты следующие обозначения:

1 - печатная плата;

2 - корпусной несущий элемент (рамка);

3 - основание;

4 - крышка;

5 - пружинные контакты;

6 - металлическая пластина (теплосток);

7 - диэлектрический корпус-колодки из изоляционного материала;

8 - припой;

9 - стяжные шпильки (винты);

10 - микросхемы;

11 - слой меди;

12 - слой никеля.

Печатная плата 1 приклеена к металлической пластине 6 через диэлектрическую прокладку (на чертеже не показана) вибропоглощающим клеящим составом (на чертеже не показан). В сквозных окнах корпусного несущего элемента (рамки) 2 размещены пружинные контакты 5 в диэлектрических корпусах (колодках) 7. Металлические пластины 6 с печатными платами 1 собраны в пакет через корпусные несущие элементы (рамку) 2, который замыкается основанием 3 снизу и крышкой 4 сверху. Пакет сжимается стяжными шпильками (винтами) 9. При этом пружинные контакты 5, деформируясь, прижимаются к соответствующим контактным площадкам (на чертеже не показаны) печатных плат 1, обеспечивая внутреннюю коммутацию и вывод на внешние разъемы устройства (на чертеже не показаны), расположенные на корпусе основания 3 или крышке 4. При этом металлические пластины 6, корпусные несущие элементы (рамки) 2, основание 3 и крышка 4 плотно прижимаются друг к другу, обеспечивая жесткость всему устройству, надежный электрический и тепловой контакт.

Зажимные элементы пакета содержат диэлектрические корпуса (колодки) 7, корпусные несущие элементы (рамки) 2, пружинные контакт 5, основание 3, крышку 4 и стяжные шпильки (винты) 9.

Поверхности корпусных несущих элементов (рамок) 2, основания 3 и крышки 4 покрыты сначала слоем меди 11, а затем слоем никеля 12. Кроме того, в слое никеля 12 основания 3 образованы окна под размер микросхем 10. Окна заполнены припоем 8, в который вдавлены микросхемы 10, прикрепленные к основанию 3 винтами 9.

Такое выполнение обеспечивает технический результат - надежную защиту радиоэлектронного блока от воздействия внешних высокочастотных помех.

Литература

Радиоэлектронный блок, патент РФ №2132598, МПК6 H05K 7/02, 27.06.99.