Способ герметизации микрокорпусов

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к технологии окончательной сборки герметичных микрокорпусов, имеющих вакуумную газовую среду внутри корпуса, и может быть использовано в приборах РЭА с герметичными корпусами.

Известен способ герметизации микрокорпусов и микросборок, при котором в откачное отверстие, выполненное в стенке корпуса, вставляют и припаивают откачную трубку «штенгель». Затем заполняют внутренний объем микрокорпуса газовой средой и заваривают «штенгель» холодной сваркой (патент Японии №2010-289078 от 27.12.2010).

Данный способ герметизации малопригоден для микрокорпусов из-за значительных габаритов откачного узла, выступающего за габариты стенки корпуса, а так же из-за попадания остатков флюса и припоя во внутренний объем микрокорпуса.

Известен способ герметизации микросборок, при котором на наружную поверхность крышки в месте расположения откачного отверстия наносят легкоплавкий припой, лазерным лучом прошивают откачное отверстие. Микросборку собирают, вакуумируют, заполняют внутренний объем газовой средой. В камере вакуумирования через прозрачное окно лазерным лучом запаивают откачное отверстие легкоплавким припоем (А.С. SU №748562 от 15.07.80).

Данный способ герметизации малопригоден из-за отсутствия защиты от попадания остатков расплавленного припоя во внутренний объем корпуса микросборки.

Наиболее близким к предлагаемому изобретению является способ окончательной герметизации, включающий установку микросборки в вакуумную камеру, заполнение внутреннего объема микросборки газом через откачное отверстие, в которое вставляют металлический шарик, и заваривают через прозрачное окно вакуумной камеры лучом лазера до образования герметичного кольцевого шва (патент Российской Федерации №2262767 от 15.05.2003).

Недостатком данного способа является техническая сложность установки шарика в откачное отверстие микросборки в вакуумной камере, а также низкое качество герметичного сварного шва в предлагаемом нестандартном соединении свариваемых кромок.

Задачами изобретения являются повышение эксплуатационных характеристик микроблоков и увеличение их срока службы.

Техническими результатами предлагаемого изобретения являются повышение надежности и качества герметичного сварного шва и исключение возможности попадания расплавленного металла или луча лазера во внутренний объем микросборки.

Для достижения названных технических результатов в предлагаемом способе, включающем установку собранного микроблока, корпус которого выполнен с откачным отверстием, в вакуумную камеру, откачку воздуха до заданного значения, заполнение внутреннего объема газовой средой и герметизацию лучом лазера, в стенке корпуса микроблока выполнен выступ с кольцевой канавкой вокруг него, при этом откачное отверстие расположено в центре выступа, а в стенке выступа выполнено обнижение глубиной не более 20÷30% от высоты выступа и шириной не более от внутреннего диаметра выступа, лучом лазера наплавляют верхнюю часть выступа на нижнюю часть обнижения с откачным отверстием, а затем окончательно заваривают и формируют герметичный сварной шов.

Откачное отверстие может быть выполнено в виде паза овальной формы и расположено между двумя выступами, при этом на откачное отверстие лучом лазера наплавляют верхнюю часть каждого выступа.

Предлагаемое изобретение иллюстрируется чертежами, представленными на фиг. 1, 2.

На фиг. 1 изображена стенка корпуса с выступом, кольцевой канавкой, откачным отверстием в центре выступа и обнижением в стенке выступа. Стрелкой показано направление лазерного луча на верхнюю часть выступа для защиты внутренней части корпуса от лазерного излучения при наплавлении на нижнюю часть обнижения с откачным отверстием.

На фиг. 2 изображено откачное отверстие, выполненное в виде паза овальной формы, расположенное между двумя выступами.

На фиг. 1 цифрами обозначены:

1 - стенка корпуса микроблока;

2 - выступ;

3 - кольцевая канавка;

4 - откачное отверстие;

5 - герметичный сварной шов;

6 - обнижение в стенке выступа;

7 - окно вакуумной камеры.

Способ осуществляется следующим образом.

В стенке 1 корпуса микроблока с откачным отверстием 4 выполняют выступ 2 с кольцевой канавкой 3 вокруг выступа, при этом откачное отверстие 4 должно быть расположено в центре выступа 2. В стенке выступа 2 выполняют обнижение 6 глубиной не более 20÷30% от высоты выступа и шириной не более от внутреннего диаметра выступа.

Микроблок помещают в вакуумную камеру, производят откачку воздуха до заданного значения, заполняют внутренний объем газовой средой и лучом лазера через окно 7 вакуумной камеры производят наплавку верхней части выступа 2 на нижнюю часть обнижения 6 с откачным отверстием 4, препятствуя попаданию лазерного луча внутрь микросборки, а затем окончательно заваривают и формируют герметичный сварной шов 5.