Аннотация:
Способ резки слитков полупроводниковых монокристаллов кубической сингонии на пластины кольцевым инструментом, включающий изготовление базового среза слитка, ориентирование плоскости реза по кристаллографической плоскости (001), наклейку слитка на оправку и закрепление их на суппорте станка и перемещение вращающегося инструмента относительно слитка по дуге окружности в плоскости реза, отличающийся тем, что, с целью увеличения выхода годных изделий за счет снижения их прогиба и уменьшения количества микротрещин и сколов в начале и конце резки, при наклейке слитка базовый срез его располагают в нижнем правом квадранте при наблюдении со стороны приклеиваемого торца под углом 40-45° к плоскости оправки, примыкающей к суппорту, и закрепляют оправку с наклеенным монокристаллом на суппорте станка со смещением параллельно приклеивающейся поверхности оправки в сторону базового среза на расстояние, меньшее разности радиусов внутренней кромки инструмента и слитка на 1-10 мм.