Аннотация:
Способ обработки тонких проводящих пленок МОП- и МП-систем путем воздействия на них импульсным электромагнитным полем, отличающийся тем, что, с целью повышения адгезии пленок и снижения разброса ее величины по площади подложки, воздействие осуществляют при следующих параметрах электромагнитного поля:
энергия в импульсе W = Kρ (Дж),
частота
числом импульсов от 1 до 10,
где K = 1,786·10(0,1 - 1,2) Дж/Ом·м и K = 26,79·10(0,1 - 1,0) Гц/Ом - коэффициенты пропорциональности;
ρ - удельное электросопротивление пленки (Ом·м);
S - толщина пленки (м).