×
01.07.2018
218.016.692e

Результат интеллектуальной деятельности: Способ выращивания кристаллов многокомпонентных фторидов со структурой флюорита в системах MF-CeF

Вид РИД

Изобретение

Аннотация: Изобретение относится к технологии выращивания кристаллов многокомпонентных фторидов со структурой флюорита в системах MF-CeF, которые широко используются в оптике, фотонике, физике высоких энергий. Способ включает кристаллизацию из расплава шихты, состоящей из смеси фторидов одного или нескольких фторидов щелочноземельных металлов M=Са, Sr, Ва и церия при мольном содержании фторида церия от 0,05 до 50% в атмосфере фторирующих агентов с последующим послеростовым охлаждением до температуры 400-500°С, после достижения этой температуры из ростовой зоны удаляют газообразные фторирующие агенты и ведут термообработку в неокисительной атмосфере при температуре 400-500°С не менее 5 часов, а затем медленно охлаждают кристалл до комнатной температуры. Изобретение направлено на получение кристаллов с высоким оптическим качеством при отсутствии экологически вредных выбросов легколетучих фторидов. 6 з.п. ф-лы, 3 ил., 1 пр.

Изобретение относится к технологии выращивания кристаллов неорганических соединений из расплава методом вертикальной направленной кристаллизации, в частности фторидных кристаллов, которые широко используются, например, в оптике, фотонике, физике высоких энергий. Конкретно способ направлен на создание технологии, обеспечивающей выращивание кристаллов многокомпонентных фторидов со структурой флюорита в системах MF2-CeF3 (где М - один или несколько металлов из группы Са, Sr, Ва) с высоким светопропусканием в ближней УФ- и в видимой области спектра, не требующей применения фторирующих агентов на основе летучих фторидов металлов (например, фторида свинца PbF2, фторида цинка ZnF2, фторида кобальта CoF2, фторида кадмия CdF2), приводящих к экологически опасным выбросам и к загрязнению получаемых кристаллов этими компонентами.

Кристаллы гетеровалентных твердых растворов в системах M/F2-CeF3 (где М - один или несколько металлов из группы Са, Sr, Ва, содержание CeF3 от 0 до 50% мол.) являются перспективными полифункциональными материалами, физическими свойствами которых можно управлять в широких пределах. Они представляют интерес для оптического приборостроения специального назначения, поскольку для широкого круга задач в области селективной фильтрации излучения в указанном ряду материалов могут быть подобраны оптимальные составы. В отличие от широко применяемых в УФ-оптике кристаллов М'Т2 (где М' - металлы группы IIA), материалы в системе MF2-CeF3 обладают улучшенными механическими свойствами (в частности, слабой выраженностью спайности), что облегчает их оптическую обработку и повышает надежность изделий.

Кристаллы гетеровалентных твердых растворов в системах МF2-СеF3 (где M - один или несколько металлов из группы Са, Sr, Ва) так же, как и большинство других фторидных кристаллов, во избежание пирогидролиза, приводящего к ухудшению оптических характеристик, традиционно выращивают во фторирующей атмосфере. Для этого в ростовую зону вводятся газообразные фторирующие агенты (тетрафторметан CF4, продукты пиролиза политетрафторэлитена, фтороводород HF, фторид бора BF3, фторид серы SF6 (R.C Pastor // Journal of Crystal Growth. 1999. Vol. 203. Issue 3. P. 421-424)). По опыту выращивания кристаллов большого количества составов в системах MF2-CeF3 известно, что в таких условиях (во всех газообразных фторирующих агентах, кроме фтороводорода HF) у выращенных материалов появляется желтоватая или коричневая окраска, препятствующая применению кристаллов в качестве прозрачных светофильтров. Окрашивание кристаллов связано с высокой окислительной способностью фторсодержащей атмосферы и способностью ионов церия Се3+ окисляться, что генерирует образование центров окраски.

Известен способ получения бесцветных кристаллов высокого оптического качества, основанный на применений в качестве фторирующего агента фтороводорода HF (Н. Guggenheim // J. Appl. Phys. 1963. Vol. 34. No. 8. P. 2482-2485), который не является окислителем и, соответственно, не окисляет ионы Се3+ и не генерирует образование центров окраски.

Недостатками описанного способа являются:

- высокая токсичность фтороводорода HF;

- высокая коррозионная активность фтороводорода HF, что создает риск повреждения ростового оборудования.

Известен способ получения бесцветных кристаллов в ряду MF2-CeF3 (Д.H. Каримов, Н.А. Ивановская, Н.В. Самсонова, Н.И. Сорокин, Б.П. Соболев, П.А. Попов // Кристаллография. 2013. Т. 58. №5. с. 737-741).

Известен способ выращивания кристаллов многокомпонентных фторидов со структурой флюорита, включающий кристаллизацию из расплава шихты фторидов щелочноземельных металлов и церия в атмосфере фторирующих агентов способом вертикальной направленной кристаллизации с последующим послеростовым охлаждением и термообработкой (Д.Н. Каримов, Н.А. Ивановская, Н.В. Самсонова, Н.И. Сорокин, Б.П. Соболев, П.А. Попов // Кристаллография. 2013. Т. 58. №5. с. 737-741). Этот способ позволяет выращивать бесцветные кристаллы в ряду МF2-СеF3. Однако выращивание бесцветных фторидных кристаллов обеспечивалось тем, что для создания фторирующей атмосферы вместо обычно применяемого тетрафторметана CF4 использовались твердые фторирующие агенты - фториды металлов, реагирующие с основным расплавом, извлекая из него кислород в виде летучих соединений. Условием применения твердых фторирующих агентов является их собственная высокая летучесть, сочетающаяся с летучестью кислородсодержащих продуктов реакции «очистки». Избыток (против стехиометрии реакции очистки) самих агентов и продукты всех реакций, кроме основного фторидного расплава, удаляются из него испарением. В указанной работе в качестве твердых фторирующих агентов использовались фторид свинца PbF2 и фторид цинка ZnF2. В результате были получены визуально бесцветные кристаллы твердого раствора со структурой флюорита в системе SrF2-CeF3, высокая прозрачность в УФ- и видимой диапазонах подтверждена спектроскопически.

Недостатками описанного способа, принятого за прототип, являются:

- экологически вредные выбросы легколетучих фторидов металлов;

- загрязнение кристаллов металлами, входящими в состав твердых фторирующих агентов.

Технической задачей предлагаемого способа является создание технологии, в которой преодолены указанные недостатки.

Техническим результатом является создание технологии, обеспечивающей получение в ростовом цикле кристаллов в системах MF2-CeF3 (где М - один или несколько металлов из группы Са, Sr, Ва) высокого качества при отсутствии экологически вредных выбросов легколетучих фторидов и не требующей применения высокоагрессивных веществ, способных повреждать ростовое оборудование.

Решение поставленной технической задачи и достижение технического результата обеспечиваются тем, что в способе выращивания кристаллов многокомпонентных фторидов со структурой флюорита в системах MF2-CeF3, включающем кристаллизацию из расплава шихты, состоящей из фторидов щелочноземельных металлов и церия, в атмосфере фторирующих агентов способом вертикальной направленной кристаллизации с последующим послеростовым охлаждением в качестве шихты применяют смесь фторидов одного или нескольких щелочноземельных металлов (Са, Sr, Ва) и фторида церия при мольном содержании фторида церия от 0,05 до 50%, что обеспечивает получение флюоритовой фазы, процесс послеростового охлаждения ведут до температуры в интервале 400-500°С, после достижения этой температуры из ростовой зоны удаляют газообразные фторирующие агенты и ведут термообработку в неокислительной атмосфере при температуре 400-500°С не менее 5 часов, а затем медленно охлаждают кристалл до комнатной температуры. В качестве способа вертикальной направленной кристаллизации возможно применение способа Бриджмена-Стокбаргера. Неокислительную атмосферу в процессе термообработки создают вакуумированием зоны термообработки до давления не выше 5⋅10-6 мм рт.ст., причем после создания вакуума зона термообработки может быть заполнена инертным газом, например аргоном.

Охлаждение выращенного кристалла до комнатной температуры ведут со скоростью не более 50°C/ч. Для создания фторирующей атмосферы либо в шихту вводят политетрафторэтилен, разлагающийся при нагревании с образованием фторирующих газов, либо заполняют ростовую зону фторсодержащим газом, например тетрафторметаном, фторидами серы или бора.

Реализация предлагаемого способа и полученные результаты иллюстрируются на чертежах, где

фиг. 1 - блок схема операций, осуществляемых в способе;

фиг. 2 - график изменения коэффициента пропускания кристаллов Sr0.35Ba0.35Ce0.30F2.30 в зависимости от длины волны:

кривая 1 - окрашенный кристалл, выращенный в соответствии со способом, принятым за прототип;

кривая 2 - бесцветный кристалл, выращенный предлагаемым способом с использованием термической обработки при 470±20°C в атмосфере инертного газа (аргон) в течение 5 часов;

фиг. 3 - фотографии кристаллов, выращенных известным способом (позиция 1) и предлагаемым способом (позиция 2).

Пример реализации способа

Последовательность технологических действий приведена на фиг. 1.

Рост кристаллов осуществляли методом направленной кристаллизации на установке КРФ (производство СКБ ИК РАН) в графитовых многоячеистом тигле и тепловом узле. Выращивание фторидных кристаллов в атмосфере газообразных фторирующих агентов (тетрафторметан CF4) вели без добавления твердых фторирующих агентов. Температурный градиент в ростовой зоне составлял ~45°C/см, скорость опускания тигля - 5 мм/ч. В процессе послеростового охлаждения из ростовой зоны удаляли газообразные фторирующие агенты. Удаление начинали производить в температурном интервале 400-500°C, что определяется температурой начала процесса пирогидролиза (выше 500°C) и кинетикой распада центров окраски (происходит достаточно эффективно при температуре порядка 400°C и выше). Создание неокислительной атмосферы обеспечивали вакуумированием ростовой зоны до остаточного давления не выше 5⋅10-6 мм рт.ст., которое и поддерживали в течение 5 часов. В другом эксперименте после достижения названной величины вакуума в рабочее пространство печи вводили высокочистый инертный газ. В качестве последнего применяли как гелий, так и аргон. При этом поддерживали избыточное давление инертного газа до 800 мм рт. ст. Заполнение рабочего пространства печи инертным газом позволяет прекратить процесс вакуумирования, что снижает энергозатраты, связанные с выращиванием кристаллов. По истечении 5 часов термообработки выращенный кристалл охлаждали со скоростью не более 50°C/ч до комнатной температуры и извлекали его из кристаллизационной установки.

Промышленная применимость способа подтверждена успешными экспериментами по выращиванию кристаллов составов Sr0.7Ce0.3F2.3, Ba0.75Ce0.25F2.25, Ca0.85Ce0.15F2.15, Sr0.35Ba0.35Ce0.30F2.30 и др. Использование заявляемой технологии позволило получить прозрачные в ближней УФ- и видимой областях спектра кристаллы, свободные от загрязнений свинцом, цинком и другими агентами, и избавится от экологически вредных выбросов летучих фторидов. В качестве примера на фиг. 2 приведены спектры пропускания кристаллов Sr0.35Ba0.35Ce0.30F2.30, выращенных с применением термообработки в неокислительной атмосфере и без нее; а на фиг. 3 приведен их внешний вид, где индексом 1 обозначен кристалл, выращенный известным способом, и индексом 2 кристалл, выращенный предлагаемым способом.


Способ выращивания кристаллов многокомпонентных фторидов со структурой флюорита в системах MF-CeF
Способ выращивания кристаллов многокомпонентных фторидов со структурой флюорита в системах MF-CeF
Источник поступления информации: Роспатент

Showing 31-39 of 39 items.
14.05.2023
№223.018.5491

Способ формирования 3d микроструктур в оптических материалах

Изобретение относится к способу формирования 3D микроструктур в оптически прозрачном материале и может быть использовано, например, для изготовления элементов микрооптики, волоконной и интегральной оптики, фотоники, плазмоники, сенсорики и микрофлюидики. Осуществляют воздействие импульсного...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002729253
Дата охранного документа: 05.08.2020
14.05.2023
№223.018.54a6

Устройство для измерения термо-эдс тонких пленок

Изобретение относится к измерительной технике и предназначено для измерения термо-ЭДС в тонких пленках металлических, полупроводниковых термоэлектрических материалов. Сущность: устройство для измерения термо-ЭДС тонких пленок длиной L и шириной S, содержит термопары и средства для замера ЭДС....
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002737341
Дата охранного документа: 27.11.2020
15.05.2023
№223.018.5a31

Устройство для термической обработки металлических, полупроводниковых подложек и аморфных плёнок

Изобретение относится к технологии термической обработки металлических, полупроводниковых подложек и аморфных пленок. Устройство содержит корпус с размещенной внутри него теплоизоляцией, подложкодержатель и нагреватель, нагреватель содержит два дистанционно расположенных кварцевых кольца,...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002761867
Дата охранного документа: 13.12.2021
15.05.2023
№223.018.5a51

Способ многократного использования раствора-расплава при синтезе febo

Изобретение относится к области получения высокосовершенных монокристаллов FeBO. Способ многократного использования раствора-расплава при синтезе FeBO заключается в том, что после синтеза FeBO раствор-расплав сливают, среди синтезированных кристаллов отбирают высокосовершенные монокристаллы...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002769681
Дата охранного документа: 05.04.2022
15.05.2023
№223.018.5a52

Способ многократного использования раствора-расплава при синтезе febo

Изобретение относится к области получения высокосовершенных монокристаллов FeBO. Способ многократного использования раствора-расплава при синтезе FeBO заключается в том, что после синтеза FeBO раствор-расплав сливают, среди синтезированных кристаллов отбирают высокосовершенные монокристаллы...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002769681
Дата охранного документа: 05.04.2022
16.05.2023
№223.018.5f4b

Устройство для выращивания кристаллов из раствора при постоянной температуре

Изобретение относится к области кристаллографии, а более конкретно к устройствам для выращивания кристаллов из растворов, например к технике скоростного выращивания кристаллов группы КДР (KHPO), в том числе, в промышленных масштабах. Устройство для выращивания кристаллов из раствора при...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002745770
Дата охранного документа: 31.03.2021
16.05.2023
№223.018.628d

Способ азотирования покрытий из оксида титана на твердой подложке

Изобретение относится к области термохимической обработки материалов, находящихся в твердой фазе, в частности, к азотированию покрытий титана на твердой подложке. Способ азотирования покрытий из титана на твердой подложке включает воздействие на открытом воздухе на покрытие без его...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002785576
Дата охранного документа: 08.12.2022
16.05.2023
№223.018.6330

Способ травления поверхности сапфировых пластин

Изобретение относится к области радиационно-химической обработки кристаллических материалов. Способ травления поверхности сапфировых пластин включает обработку электронным пучком, предварительно на поверхность сапфира наносят слой золота толщиной 100÷120 нм, отжигают полученный композит на...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002771457
Дата охранного документа: 04.05.2022
16.05.2023
№223.018.6382

Способ азотирования покрытий из оксида титана на твердой подложке

Изобретение относится к способу азотирования покрытий титана на твердой подложке. Способ включает воздействие на покрытие низкотемпературной плазмой азота атмосферного давления на открытом воздухе без его предварительного прогрева со среднемассовой температурой в диапазоне от 3727°С до 4727°С в...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002775988
Дата охранного документа: 12.07.2022
Showing 1-5 of 5 items.
27.07.2015
№216.013.658c

Фтор-проводящий твердый электролит rmf с тисонитовой структурой и способ его получения

Изобретение относится к фтор-проводящему твердому электролиту RMF с тисонитовой структурой, содержащему фториды редкоземельного и щелочно-земельного металлов. Электролит характеризуется тем, что он имеет монокристаллическую форму и содержит трифторид RF(R=La, Се, Pr, Nd) и дифторид MF(М=Са, Sr,...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002557549
Дата охранного документа: 27.07.2015
26.08.2017
№217.015.e8c1

Способ получения кристаллов дифторида европия (ii) euf

Изобретение относится к технологии получения новых многофункциональных фторидных материалов для фотоники и ионики твердого тела, оптического материаловедения, магнитооптики, систем оптической записи информации. Способ получения кристаллов дифторида европия (II) EuF осуществляют в две стадии,...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002627394
Дата охранного документа: 08.08.2017
29.12.2017
№217.015.f956

Конгруэнтно плавящийся фтор-проводящий твердый электролит mrf с флюоритовой структурой для высокотемпературных термодинамических исследований

Изобретение относится к области фтор-проводящих твердых электролитов (ФТЭЛ). Предложены фтор-проводящие твердые электролиты MRV с флюоритовой структурой в монокристаллической форме для высокотемпературных термодинамических исследований химических веществ, содержащие фториды щелочноземельного...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002639882
Дата охранного документа: 25.12.2017
30.08.2018
№218.016.8184

Фтор-проводящий стеклообразный твердый электролит

Изобретение относится к области фтор-проводящих твердых электролитов, обладающих высокой анионной электропроводностью по ионам фтора. Фтор-проводящий твердый электролит на основе фторидного стекла PbF+InF+BaF имеет состав, мол. %: PbF 7-54, InF 11-49, BaF 7-32, AlF 2-20 и LiF 10-20. Электролиты...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002665314
Дата охранного документа: 29.08.2018
17.10.2019
№219.017.d6c7

Фтор-проводящий композитный электролит и способ его получения

Изобретение относится к фтор-проводящим твердым электролитам (ФТЭЛ), которые используются в различных областях ионики твердого тела, электрохимии, сенсорных систем и низковольтной энергетики, а также к способу его получения. Фтор-проводящий композитный электролит получают кристаллизацией...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002702905
Дата охранного документа: 14.10.2019
+ добавить свой РИД