16.06.2018
218.016.6339

Способ получения гетероструктуры Mg(FeGa)O/Si со стабильной межфазной границей

Вид РИД

Изобретение

Юридическая информация Свернуть Развернуть
Краткое описание РИД Свернуть Развернуть
Аннотация: Изобретение относится к способу получения гетероструктуры Mg(FeGa)O/Si со стабильной межфазной границей пленка/подложка, где х=0,05÷0,25. Осуществляют нанесение на полупроводниковую подложку монокристаллического кремния пленки галлий-замещенного феррита магния Mg(FeGa)O, где х=0,05÷0,25. Нанесение пленки проводят в 5 этапов. На 1 этапе на подложку Si ионно-лучевым методом наносят слой галлий-замещенного феррита магния толщиной от 10 до 20 нм, распыляя порошкообразную мишень галлий-замещенного феррита магния пучком ионов кислорода с энергией от 1500 до 1600 эВ и плотностью тока пучка ионов от 0,1 до 0,25 мА/см. На 2 этапе проводят кристаллизацию полученного слоя путем нагревания со скоростью 150°С/мин до температуры 700-720°С и выдерживания в течение 2-3 мин с последующим охлаждением. На 3 этапе кристаллическую пленку пучком ионов кислорода с энергией 300 - 400 эВ и плотностью тока пучка от 0,1 до 0,25 мА/см утончают до толщины 2-4 нм. На 4 этапе на утонченный кристаллический слой галлий-замещенного феррита магния ионно-лучевым методом повторно наносят слой феррита того же состава, что и на первом этапе, до толщины пленки, не превышающей 80 нм, распыляя порошкообразную мишень галлий-замещенного феррита магния пучком ионов кислорода энергией от 1500 до 1600 эВ и плотностью тока пучка ионов от 0,1 до 0,25 мА/см. На 5 этапе проводят повторную кристаллизацию пленки галлий - замещенного феррита магния на упомянутой подложке. Изобретение позволяет создавать гетероструктуру со стабильными межфазными границами пленка/подложка для устройств спинтроники. 3 ил., 3 пр.
Реферат Свернуть Развернуть

Изобретение относится к области создания пленок ферритов на подложках кремния для устройств магнитной микроэлектроники.

Известно, что галлий-замещенный феррит магния состава Mg(Fe1-xGax)2O4, где х=0.05÷0.25, характеризуется полупроводниковой проводимостью (ширина запрещенной зоны ΔЕ=1.9 эВ), температурой Кюри 450 К, коэрцитивной силой ~ 0.02 Тл, величиной намагниченности насыщения ~ 28 А⋅м2⋅кг-1 [RU 2436859]. Эти свойства предопределяют перспективность создания пленок Mg(Fe1-xGax)2O4, где х=0.05÷0.25, на подложках кремния для применения в спинтронике. Основным требованием к таким структурам является стабильность межфазной границы пленка/подложка.

Известен способ получения наноразмерных пленок ферритов [RU 2532187], который включает изготовление мишени заданного состава, обработку монокристаллической подложки ионами аргона, распыление мишени на подложку с дальнейшим отжигом полученной пленки, при этом процесс распыления осуществляют на подогретую до температуры 700-750°С подложку титаната стронция.

Недостатком способа является разогрев подложки и пленки в процессе синтеза и кристаллизации пленки, который приводит к нарушению стабильности межфазных границ.

Известен способ получения пленок ферритграната состава Y3Fe5O12 на Si толщиной 300 нм с буферным слоем SiO2 толщиной 300 нм [Xin Guo, Ying Chen, Genshui Wang, Yuanyuan Zhang, Jun Ge, Xiaodong Tang, Freddy Ponchel, Denis Remiens, Xianlin Dong Growth and characterization of yttrium iron garnet films on Si substrates by Chemical Solution Deposition (CSD) technique // Journal of Alloys and Compounds 671 (2016) 234-237].

Недостатком способа является то, что толщина слоя SiO2 составляющая 300 нм затрудняет передачу магнитных возбуждений от пленки Y3Fe5O12 в подложку кремния.

Известен способ получения поликристаллических пленок феррита состава CoCrFeO4 [Полякова К.П., Поляков В.В., Середкин В.А. Магнитооптические свойства поликристаллических пленок CoCrFeO4 // Письма в ЖТФ, 2011, т. 37, вып. 3]. Способ заключается в том, что процесс синтеза ведут как в режиме изотермического отжига при температурах 900-950 K, так и методом самораспространяющегося синтеза. В последнем случае пленочную структуру помещали на вольфрамовый нагреватель и нагревали со скоростью не менее 20 К/сек. до температуры начала самораспространяющегося синтеза, составляющей ~900 K.

Основным недостатком этого подхода является неизбежное формирование в гетероструктуре сквозных трещин, что ускоряет диффузионные процессы в пленке по границам зерен и приводит к нарушению межфазных границ.

Ближайшим техническим решением заявляемого изобретения являются гетероструктуры, состоящие из пленок Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4_δ на подложках Si с буферными слоями либо SiO2, либо TiO2 [М.Н. Смирнова, А.А. Гераськин, А.И. Стогний, О.Л. Голикова, А.В. Беспалов, А.В. Труханов, М.А. Копьева, Э.Н. Береснев, В.А. Кецко Кристаллизация пленок Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4-δ на Si с буферными слоями SiO2 и ТiO2 // Журнал неорганической химии, 2014, том 59, №7, с. 993-997].

Основным недостатком является то, что относительно высокая температура термической обработки при 850 до 950°С, необходимая для кристаллизации пленки феррита, вызывает диффузионные процессы. Наблюдается нарушение сплошности межфазной границы пленка/ подложка с образованием примесных фаз.

Вторым недостатком гетероструктур по прототипу является наличие между пленкой и подложкой буферного слоя, относительная толщина которого превышает 10 нм, что существенно затрудняет передачу магнитных возбуждений, например спина, от пленки шпинели Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 в подложку кремния.

Также существенным недостатком является образование в пленках пустот и сквозных трещин, появляющихся в процессе высокотемпературной кристаллизации из-за рассогласования кристаллографических параметров пленки, подложки и буферного слоя.

Задачей предлагаемого изобретения является создание гетероструктур, состоящих из подложки кремния с нанесенными на нее пленками состава Mg(Fe1-xGax)2O4, где х=0.05÷0.25.

Изобретение направлено на обеспечение стабильности межфазной границы пленка/подложка за счет использования режима кристаллизации пленки Mg(Fe1-xGax)2O4, где х=0.05÷0.25, при относительно низких температурах нагрева подложки.

Межфазную границу в пленочной гетероструктуре следует считать стабильной в том случае, если область контакта пленка/подложка характеризуется наноразмерной толщиной, отсутствием дефектов и нарушением сплошности. Дефекты, искажения и пустоты, приводящие к деградации свойств гетероструктуры, должны отсутствовать как в ее объеме, так и на поверхности пленки Mg(Fe1-xGax)2O4.

Технический результат достигается тем, что предложен способ получения гетероструктуры Mg(Fe1-xGax)2O4/Si со стабильной межфазной границей пленка/подложка, где х=0.05÷0.25., включающий нанесение на полупроводниковую подложку монокристаллического кремния пленки галлий-замещенного феррита магния Mg(Fe1-xGax)2O4, где х=0.05÷0.25, отличающийся тем, что нанесение пленки проводят в 5 этапов: на 1-ом этапе на подложку Si ионно-лучевым методом наносят слой галлий-замещенного феррита магния толщиной от 10 до 20 нм, распыляя порошкообразную мишень галлий-замещенного феррита магния пучком ионов кислорода с энергией от 1500 до 1600 эВ и плотностью тока пучка ионов от 0.1 до 0.25 мА/см2; на 2-м этапе проводят кристаллизацию полученного слоя путем нагревания со скоростью 150°С/мин до температуры 700-720°С и выдерживанием в течение 2-3 мин с последующим охлаждением, на 3-м этапе кристаллическую пленку пучком ионов кислорода с энергией 300-400 эВ и плотностью тока пучка от 0.1 до 0.25 мА/см2 утончают до толщины 2-4 нм; на 4-м этапе на утонченный кристаллический слой галлий-замещенного феррита магния ионно-лучевым методом повторно наносят слой феррита того же состава, что и на первом этапе, до толщины пленки, не превышающей 80 нм, распыляя порошкообразную мишень галлий-замещенного феррита магния пучком ионов кислорода энергией от 1500 до 1600 эВ и плотностью тока пучка ионов от 0.1 до 0.25 мА/см2; на 5-м этапе проводят повторную кристаллизацию пленки галлий-замещенного феррита магния на подложке монокристаллического кремния.

Толщину напыленного слоя Mg(Fe1-xGax)2O4, где х=0.05÷0.25, от 10 до 20 нм, на первом этапе формирования гетероструктуры Mg(Fe1-xGax)2O4/Si выбирают из соображений, что при толщине слоя Mg(Fe1-xGax)2O4, где х=0.05÷0.25, меньше 10 нм магнитные свойства после кристаллизации пленки Mg(Fe1-xGax)2O4 практически не проявляются, а при толщине слоя более 20 нм необходимо увеличивать температуру кристаллизации пленки Mg(Fe1-xGax)2O4, где х=0.05÷0.25, что может приводить к нарушению межфазных границ.

Выбор температуры кристаллизации 700-720°С гетероструктуры Mg(Fe1-xGax)2O4/Si, скорости 145-155°С/мин ее нагрева до указанной выше температуры, а также времени выдержки 2-3 мин на втором этапе процесса формирования Mg(Fe1-xGax)2O4/Si обусловлено тем обстоятельством, что указанные выше условия установлены экспериментально и являются оптимальными для кристаллизации пленки Mg(Fe1-xGax)2O4 при относительно низкой температуре нагрева подложки Si.

Значения толщины утончаемого слоя Mg(Fe1-xGax)2O4, где=0.05÷0.25, 2-4 нм на третьем этапе формирования Mg(Fe1-xGax)2O4/Si выбирают из соображений, что при толщине слоя меньше 2 нм происходит резкий рост электросопротивления, что отрицательно сказывается на достижении полупроводниковых характеристик, а также нарушается сплошность пленки на подложке кремния. При толщине слоя более 4 нм происходит релаксация внутренних упругих напряжений с образованием дефектов, что приводит к деградации свойств гетероструктуры.

Ограничения на толщину гетероструктуры Mg(Fe1-xGax)2O4/Si 80 нм на четвертом этапе процесса ее формирования обусловлены тем, что при толщине слоя больше 80 нм происходит образование дефектов в пленке и на межфазной границе вплоть до ее отслоения от подложки Si.

Достижение технического результата иллюстрируется изображениями, полученными с помощью растрового (сканирующего) электронного микроскопа Helios NanoLab 600, который содержал модуль с фокусированным ионным пучком.

Фиг. 1.

а - изображение поперечного среза гетероструктуры, состоящей из пленки Mg(Fe0.95Ga0.05)2O4 на подложке Si с барьерным слоем SiO2, полученной заявителем при воспроизведении прототипа;

б - изображение поперечного среза гетероструктуры Mg(Fe0.95Ga0.05)2O4/Si, полученной заявителем.

Фиг. 2.

а - изображение поперечного среза гетероструктуры, состоящей из пленки Mg(Fe0.75Ga0.25)2O4 на подложке Si с барьерным слоем SiO2, полученной заявителем при воспроизведении прототипа;

б - изображение поперечного среза гетероструктуры Mg(Fe0.75Ga0.25)2O4/Si, полученной заявителем.

Фиг. 3.

а - изображение поперечного среза гетероструктуры, состоящей из пленки Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 на подложке Si с барьерным слоем SiO2 по прототипу;

б - изображение поперечного среза гетероструктуры Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4/Si, полученной заявителем;

в - изображение поверхности пленки Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 в гетероструктуре по прототипу;

г - изображение поверхности пленки Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 в гетероструктуре, полученной заявителем.

Ниже приведены примеры способа изготовления пленки Mg(Fe1-xGax)2O4, где=0.05÷0.25, на подложке монокристаллического кремния. Примеры иллюстрируют, но не ограничивают предложенный способ.

Пример 1. Формирование пленки Mg(Fe0.95Ga0.05)2O4 на подложке монокристаллического кремния проводилось следующим образом. На поверхность Si после ее очистки от посторонних примесей наносили пленку Mg(Fe0.95Ga0.05)2О4 из мишени, которая представляла собой диск состава Mg(Fe0.95Ga0.05)2O4, диаметром 8 см, толщиной 4 мм, чистотой не хуже 99.98%.

Распыление мишени производилось ионно-лучевым методом пучком ионов кислорода с энергией 1500 эВ и плотностью тока пучка ионов 0.1 мА/см2 в вакууме не хуже 0.2 Ра.

При этом формирование пленки происходило в 5 этапов: первоначально на подложку Si наносили слой Mg(Fe0.95Ga0.05)2O4 толщиной 10 нм.

На 2-м этапе проводили кристаллизацию слоя Mg(Fe0.95Ga0.05)2O4 на подложке кремния путем нагревания со скоростью 145°С/мин до температуры 720°С, выдержки в течение 3 мин и охлаждения, что приводило к получению кристаллической пленки Mg(Fe0.95Ga0.05)2O4.

На 3-м этапе пучком ионов кислорода с энергией 300 эВ кристаллический слой пленки утончали до толщины 2 нм.

На 4-м этапе повторно на слой Mg(Fe0.95Ga0.05)2O4 толщиной 2 нм наносили этот же слой Mg(Fe0.95Ga0.05)2O4 до толщины 78 нм.

На 5-м этапе повторно проводили кристаллизацию нанесенного слоя Mg(Fe0.95Ga0.05)2O4 на подложке монокристаллического кремния.

Получали гетероструктуру Mg(Fe0.95Ga0.05)2O4/Si со стабильной межфазной границей пленка/подложка (Фиг. 1б).

Пример 2. Формирование пленки Mg(Fe0.75Ga0.25)2O4 на подложке монокристаллического кремния проводилось следующим образом. На поверхность Si после ее очистки от посторонних примесей наносили пленку Mg(Fe0.75Ga0.25)2O4 из мишени, состава Mg(Fe0.75Ga0.25)2O4 диаметром 8 см, толщиной 4 мм, чистотой не хуже 99.98%.

Распыление мишени производилось ионно-лучевым методом пучком ионов кислорода с энергией 1600 эВ и плотностью тока пучка ионов 0.25 мА/см2 в вакууме не хуже 0.2 Ра.

При этом формирование пленки происходило в 5 этапов: первоначально на подложку Si наносили слой Mg(Fe0.75Ga0.25)2O4 толщиной 20 нм.

На 2-м этапе проводили кристаллизацию слоя Mg(Fe0.75Ga0.25)2O4 на подложке кремния путем нагревания со скоростью 155°С/мин до температуры 700°С, выдержки в течение 2 мин и охлаждения, что приводило к получению кристаллической пленки Mg(Fe0.75Ga0.25)2O4.

На 3-м этапе пучком ионов кислорода с энергией 300 эВ кристаллический слой пленки утончали до толщины 4 нм.

На 4-м этапе повторно на слой Mg(Fe0.75Ga0.25)2O4 толщиной 4 нм наносили этот же слой Mg(Fe0.75Ga0.25)2O4 до толщины 79 нм.

На 5-м этапе повторно проводили кристаллизацию нанесенного слоя Mg(Fe0.75Ga0.25)2O4 на подложке монокристаллического кремния.

Получали гетероструктуру Mg(Fe0.75Ga0.25)2O4/Si, со стабильной межфазной границей пленка/подложка (Фиг. 26).

Пример 3 Формирование пленки Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 на подложке монокристаллического кремния проводилось следующим образом. На поверхность Si после ее очистки ионно-лучевым методом от посторонних примесей наносили пленку Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 из мишени состава Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 диаметром 8 см, толщиной 4 мм, чистотой не хуже 99.98%.

Распыление мишени производилось ионно-лучевым методом пучком ионов кислорода с энергией 1550 эВ и плотностью тока пучка ионов 0.20 мА/см2 в вакууме не хуже 0.2 Ра.

При этом формирование пленки происходило в 5 этапов: первоначально на подложку Si наносили слой Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 толщиной 15 нм.

На 2-м этапе проводили кристаллизацию слоя Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 на подложке кремния путем нагревания со скоростью 150°С/мин до температуры 710°С, выдержки в течение 2 мин и охлаждения, что приводило к получению кристаллической пленки Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4. На 3-м этапе пучком ионов кислорода с энергией 300 эВ кристаллический слой пленки утончали до толщины 3 нм.

На 4-м этапе повторно на слой Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 толщиной 3 нм наносили этот же слой Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 до толщины 80 нм.

На 5-м этапе повторно проводили кристаллизацию нанесенного слоя MgFe1.8Ga0.2O4 на подложке монокристаллического кремния.

Получали гетероструктуру Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4/Si, со стабильной межфазной границей пленка/подложка (Фиг. 3б).

В полученной гетероструктуре также отсутствуют дефекты, искажения и пустоты на поверхности пленки Mg(Fe1-xGax)2О4, приводящие к деградации свойств гетероструктуры (Фиг. 3г).

Достижение технического результата следует из сравнения представленных изображений.

Как видно из Фиг. 1а, 2а и 3а на поперечном сечении гетероструктур, воспризведенных по прототипу и состоящих из пленки Mg(Fe1-xGax)2O4/Si, где х=0.05÷0.25, на подложке Si с буферным слоем SiO2, хорошо различимы искажения гексагональной формы и пустоты глубиной порядка 5 мкм. В заявляемой гетероструктуре Mg(Fe1-xGax)2O4/Si, при всех значениях х, Фиг. 1б, 2б и 3б. поперечное сечение характеризуется стабильностью межфазной границы

Кроме того, на Фиг. 3в отчетливо видны трещины на поверхности пленки Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 по прототипу, обусловленные релаксацией упругих напряжений в результате кристаллизации. В то время как поверхность пленки Mg(Fe0.8Ga0.2)2O4 заявляемой гетероструктуры (Фиг. 3г), характеризуется гладкой поверхностью и отсутствием трещин.

Предлагаемое изобретение позволяет создавать гетероструктуры со стабильными межфазными границами пленка/подложка для устройств спинтроники.

Способ получения гетероструктуры Mg(FeGa)O/Si со стабильной межфазной границей пленка/подложка, где х=0,05÷0,25, включающий нанесение на полупроводниковую подложку монокристаллического кремния пленки галлий-замещенного феррита магния Mg(FeGa)O, где х=0,05÷0,25, отличающийся тем, что нанесение пленки проводят в 5 этапов, при этом на 1-ом этапе на подложку Si ионно-лучевым методом наносят слой галлий-замещенного феррита магния толщиной от 10 до 20 нм, распыляя порошкообразную мишень галлий-замещенного феррита магния пучком ионов кислорода с энергией от 1500 до 1600 эВ и плотностью тока пучка ионов от 0,1 до 0,25 мА/см, на 2-м этапе проводят кристаллизацию полученного слоя путем нагревания со скоростью 150°С/мин до температуры 700-720°С и выдерживания в течение 2-3 мин с последующим охлаждением, на 3-м этапе кристаллическую пленку пучком ионов кислорода с энергией 300 - 400 эВ и плотностью тока пучка от 0,1 до 0,25 мА/см утончают до толщины 2-4 нм, на 4-м этапе на утонченный кристаллический слой галлий-замещенного феррита магния ионно-лучевым методом повторно наносят слой феррита того же состава, что и на первом этапе, до толщины пленки, не превышающей 80 нм, распыляя порошкообразную мишень галлий-замещенного феррита магния пучком ионов кислорода энергией от 1500 до 1600 эВ и плотностью тока пучка ионов от 0,1 до 0,25 мА/см, на 5-м этапе проводят повторную кристаллизацию пленки галлий-замещенного феррита магния на подложке монокристаллического кремния.
Способ получения гетероструктуры Mg(FeGa)O/Si со стабильной межфазной границей
Способ получения гетероструктуры Mg(FeGa)O/Si со стабильной межфазной границей
Способ получения гетероструктуры Mg(FeGa)O/Si со стабильной межфазной границей
Источник поступления информации: Роспатент

Showing 1-10 of 47 items.
27.07.2013
№216.012.59d6

Противогололедная композиция

Изобретение относится к области разработки противогололедных реагентов и может быть использовано для борьбы с гололедом на дорожных и аэродромных покрытиях. Противогололедная композиция состоит из реагента на основе нитрата металла, содержащего либо гранулированный обезвоженный нитрат кальция,...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002488619
Дата охранного документа: 27.07.2013
10.08.2013
№216.012.5e1e

Способ определения монометиланилина в автомобильном бензине индикаторным тестовым средством

Изобретение относится к контролю качества автомобильного бензина. Содержание монометиланилина в автомобильном бензине индикаторным тестовым средством определяют по его цветовому переходу после контактирования с пробой анализируемого бензина. В качестве индикатора используют...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002489715
Дата охранного документа: 10.08.2013
10.09.2013
№216.012.691e

Композиционный катодный материал

Изобретение относится к электротехнической промышленности и может быть использовано для производства катодного материала литий-ионных аккумуляторных батарей для питания портативной электроники, электроинструмента, электротранспорта. Предложен композиционный катодный материал, состоящий из...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002492557
Дата охранного документа: 10.09.2013
10.01.2014
№216.012.9426

Способ получения стабилизированного водного золя нанокристаллического диоксида церия, допированного гадолинием

Изобретение относится к технологии производства наноматериалов для получения оксидных топливных элементов, тонких покрытий, пленок, обладающих высокой ионной проводимостью. Способ включает приготовление водного раствора солей церия и гадолиния, в котором суммарная концентрация редкоземельных...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002503620
Дата охранного документа: 10.01.2014
27.03.2014
№216.012.ae90

Способ получения проницаемого ионообменного материала

Изобретение относится к способу получения проницаемого ионообменного материала, который может быть использован в качестве сырья для изготовления мембран, пленок, гранул и модифицирующих покрытий, обладающих ионообменными свойствами и способностью к быстрому переносу ионов. Способ заключается в...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002510403
Дата охранного документа: 27.03.2014
27.06.2014
№216.012.d926

Реагентная индикаторная трубка на основе хромогенных дисперсных кремнеземов

Изобретение относится к аналитической химии, конкретно к химическим индикаторам на твердофазных носителях, и может быть использовано для экспрессного определения металлов в водных средах и бензинах с помощью реагентных индикаторных трубок на основе хромогенных дисперсных кремнеземов. В качестве...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002521368
Дата охранного документа: 27.06.2014
10.07.2014
№216.012.da39

Способ получения наноструктурированных покрытий оксидов металлов

Изобретение относится к области синтеза оксидов металлов простого и сложного состава, обладающих диэлектрическими или полупроводниковыми свойствами, в виде тонких наноструктурированных покрытий на поверхности изделий различной формы. Способ заключается в том, что готовят спиртовой раствор...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002521643
Дата охранного документа: 10.07.2014
27.08.2014
№216.012.eed0

Способ получения фторидных стекол с широким ик диапазоном пропускания

Изобретение относится к технологии получения фторидных хлор- и бромсодержащих стекол с широким ИК-диапазоном пропускания и повышенной прозрачностью. Способ получения фторидных стекол включает плавление шихты из исходных компонентов в инертной атмосфере в платиновом или углеродном тигле с...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002526955
Дата охранного документа: 27.08.2014
27.08.2014
№216.012.efe9

Композиционная ионообменная мембрана

Изобретение относится к технологии изготовления композиционных ионообменных мембран, обладающих свойством селективности сорбции или переноса нитрат-аниона. Предложена композиционная ионообменная мембрана, характеризующаяся повышенной подвижностью нитрат-анионов и повышенной константой ионного...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002527236
Дата охранного документа: 27.08.2014
10.05.2015
№216.013.48d9

Борсодержащий нейтронозащитный материал

Изобретение относится к нейтронозащитным материалам и может быть использовано, в частности, при капсулировании радиоактивных отходов, при создании защитных щитов. Борсодержащий материал с деформационной устойчивостью ΔL/L=3,0÷7,5% при 600°С получают взаимодействием силиката натрия NaO(SiO) в...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002550156
Дата охранного документа: 10.05.2015
Showing 1-6 of 6 items.
10.01.2016
№216.013.9f9e

Оптически прозрачная гетероструктура

Изобретение относится к области наноматериалов для оптоэлектроники и магнитооптики и может использоваться при создании оптически прозрачных контактных слоев или защитных слоев от агрессивного воздействия внешней атмосферы на основе гетероструктур, содержащих наноразмерные пленки золота....
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002572499
Дата охранного документа: 10.01.2016
01.03.2019
№219.016.c9fb

Способ плавления базальтового сырья

Изобретение относится к способам плавления базальтового сырья с одновременной оптимизацией его состава для целей получения базальтовых волокон или каменного литья - петрургии. Способ плавления базальтового сырья включает дробление исходной базальтовой породы, подогрев ее, загрузку в плавильную...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002297986
Дата охранного документа: 27.04.2007
08.03.2019
№219.016.d56d

Способ получения кремнеземальдегидов

Изобретение относится к способам получения кремнеземальдегидов, которые могут быть использованы в качестве твердофазной матрицы для иммобилизации ферментов и хромогенных реагентов. Техническая задача изобретения - разработка универсального и простого способа получения кремнеземальдегидов с...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002400468
Дата охранного документа: 27.09.2010
21.08.2019
№219.017.c1be

Функциональный элемент магноники

Изобретение относится к СВЧ технике и может быть использовано при конструировании приборов на магнитостатических волнах в гигагерцовом диапазоне частот. Функциональный элемент магноники содержит немагнитную подложку, размещенную на ней ферромагнитную пленку из железоиттриевого граната (ЖИГ),...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002697724
Дата охранного документа: 19.08.2019
17.10.2019
№219.017.d660

Функциональный компонент магноники на многослойной ферромагнитной структуре

Использование: для конструирования приборов на магнитостатических волнах. Сущность изобретения заключается в том, что функциональный компонент магноники содержит подложку из немагнитного диэлектрика, ферромагнитные слои железоиттриевого граната (ЖИГ), микрополосковые преобразователи для...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002702915
Дата охранного документа: 14.10.2019
01.11.2019
№219.017.dc1b

Способ получения гетероструктуры co/pbzrtio

Изобретение относится к области композиционных гетероструктур, обладающих высоким низкочастотным магнитоэлектрическим эффектом, состоящих из слоя ферромагнетика и керамической сегнетоэлектрической подложки, конкретно к способу получения слоя металлического кобальта на поверхности керамики...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002704706
Дата охранного документа: 30.10.2019

Похожие РИД в системе