CХЕМА МИКРОМЕТРОВОГО И МИЛЛИМЕТРОВОГО ВОЛНОВЫХ ДИАПАЗОНОВ

Область техники, к которой относится изобретение

Настоящее изобретение относится к области технологии связи и, в частности, к схеме микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов.

Уровень техники

Как показано на фиг.9, существующая схема микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов (MMW) включает в себя схемную плату (например, печатную плату). Схемная плата размещается на теплопроводящей подложке (металлическом блоке, обладающем теплопроводностью, например, на медном блоке или алюминиевом блоке). Схемная плата вскрыта с помощью окна. Бескорпусной кристалл размещается в окне и на теплопроводящей подложке.

Бескорпусной кристалл приклеен к теплопроводящей подложке посредством электропроводных материалов, таких как серебряная паста, так что между бескорпусным кристаллом и теплопроводящей подложкой существует хорошее теплопроводное и электропроводное соединение. Бескорпусной кристалл электрически соединен с проводящим слоем на поверхности схемной платы посредством проволочного вывода. В данной структуре базовое заземление бескорпусного кристалла, проволочный вывод и микрополосковая линия, которая расположена на схемной плате, представляют собой всю теплопроводящую подложку.

Схемная плата, применяемая в существующей MMW схеме, выполнена только с одним слоем проводников, поэтому крупномасштабное схемное решение не может быть реализовано.

Краткая сущность изобретения

Варианты осуществления настоящего изобретения обеспечивают схему микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов с возможностью реализации крупномасштабного схемного решения.

Варианты осуществления настоящего изобретения обеспечивают следующие технические решения.

Схема микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов включает в себя: многослойную схемную плату, теплопроводящую подложку, схемный модуль, при этом многослойная схемная плата вскрыта с помощью окна, теплопроводящая подложка включает в себя основание, многослойная схемная плата прикреплена к основанию, теплопроводящая подложка дополнительно включает в себя выступающую часть, продолжающуюся от основания до окна многослойной схемной платы, схемный модуль помещен в упомянутом окне и расположен на выступающей части, схемный модуль электрически соединен с наружным проводящим слоем многослойной схемной платы.

Устройство связи включает в себя компоновочный модуль схемы, причем компоновочный модуль схемы включает в себя схему микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов, схема микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов включает в себя: многослойную схемную плату, теплопроводящую подложку и

Устройство связи включает в себя компоновочный модуль схемы, причем компоновочный модуль схемы включает в себя схему микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов, схема микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов включает в себя: многослойную схемную плату, теплопроводящую подложку и схемный модуль, многослойная схемная плата вскрыта с помощью окна, теплопроводящая подложка включает в себя основание, многослойная схемная плата прикреплена к основанию, теплопроводящая подложка дополнительно включает в себя основание, многослойная схемная плата прикреплена к основанию, теплопроводящая подложка дополнительно включает в себя выступающую часть, продолжающуюся от основания до окна многослойной схемной платы, при этом схемный модуль помещен в упомянутом окне и расположен на выступающей части, и схемный модуль электрически соединен с наружным проводящим слоем многослойной схемной платы.

Из вышеупомянутого можно видеть технические решения, обеспечиваемые вариантами осуществления настоящего изобретения, при этом схемный модуль поддержан в виде расположения выступающей части на основании теплопроводящей подложки, так что в многослойной схемной плате могут быть расположены два или даже больше проводящих слоев, при этом большее количество проводящих слоев могут содержать больше соединений. Таким образом, крупномасштабное схемное решение может быть реализовано на схемной плате, содержащей множество слоев.

Краткое описание чертежей

Для того чтобы более наглядно проиллюстрировать технические решения в соответствии с вариантами осуществления настоящего изобретения, ниже приведены прилагаемые чертежи, необходимые для описания вариантов осуществления. Очевидно, что прилагаемые чертежи в приведенном ниже описании представляют собой только некоторые варианты осуществления настоящего изобретения, и специалисты в данной области техники из прилагаемых чертежей могут без труда получить дополнительно другие чертежи.

Фиг.1 представляет собой схематическое изображение варианта осуществления схемы микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов в соответствии с настоящим изобретением;

Фиг.2 представляет собой схематическое изображение варианта осуществления другой схемы микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов в соответствии с настоящим изобретением;

Фиг.3 представляет собой схематическое изображение варианта осуществления другой схемы микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов в соответствии с настоящим изобретением;

Фиг.4 представляет собой схематическое изображение варианта осуществления другой схемы микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов в соответствии с настоящим изобретением;

Фиг.5 представляет собой схематическое изображение варианта осуществления другой схемы микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов в соответствии с настоящим изобретением;

Фиг.6 представляет собой схематическое изображение варианта осуществления другой схемы микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов в соответствии с настоящим изобретением;

Фиг.7 представляет собой схематическое изображение варианта осуществления другой схемы микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов в соответствии с настоящим изобретением;

Фиг.8 представляет собой схематическое изображение варианта осуществления другой схемы микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов в соответствии с настоящим изобретением; и

Фиг.9 представляет собой схематическое изображение существующей схемы микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов.

Подробное описание вариантов осуществления

Для облегчения понимания вариантов осуществления настоящего изобретения, ниже представлены некоторые конкретные варианты осуществления в качестве примеров со ссылкой на прилагаемые чертежи, при этом каждый вариант осуществления не предназначен для ограничения вариантов осуществления настоящего изобретения.

Как показано на фиг.1, настоящее изобретение обеспечивает вариант осуществления схемы микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов, включающей в себя: многослойную схемную плату, теплопроводящую подложку 3 и схемный модуль 2. Многослойная схемная плата вскрыта с помощью окна. Теплопроводящая подложка 3 включает в себя основание 32. Многослойная схемная плата прикреплена к основанию 32. Теплопроводящая подложка 3 дополнительно включает в себя выступающую часть 31, продолжающуюся от основания до окна многослойной схемной платы. Схемный модуль 2 помещен в окне и расположен на выступающей части 3. Схемный модуль 2 электрически соединен с наружным проводящим слоем 1-1 многослойной схемной платы.

В вышеупомянутом варианте осуществления настоящего изобретения, схемный модуль 2 поддержан в виде расположения выступающей части 31 на основании 32 теплопроводящей подложки 3, так что в многослойной схемной плате могут быть расположены два или даже более проводящих слоев, причем большее количество проводящих слоев могут содержать больше соединений печатной платы. Таким образом, крупногабаритное схемное решение может быть реализовано на схемной плате, содержащей множество слоев.

Для описания в качестве примера на фиг.1 показана многослойная схемная плата с двумя проводящими слоями. На фиг.1 ссылочная позиция 1-а указывает изолирующий слой а многослойной схемной платы, 1-2 указывает внутренний проводящий слой многослойной схемной платы, 1-b указывает изолирующий слой b многослойной схемной платы, 8-1 указывает сквозное отверстие, которое соединяет наружный проводящий слой с внутренним проводящим слоем, 8-3 указывает сквозное отверстие, которое соединяет наружный проводящий слой многослойной схемной платы с внутренним проводящим слоем многослойной схемной платы и теплопроводящей подложкой.

В вышеупомянутом варианте осуществления настоящего изобретения между многослойной схемной платой и основанием 32 могут быть дополнительно расположены другие части, например, часть, выполняющая функцию возвышения.

В вышеупомянутом варианте осуществления настоящего изобретения теплопроводящая подложка может включать в себя металлический блок с функциями проведения тепла и проведения электричества, например, медный блок или алюминиевый блок, или сочетание медного блока с алюминиевым блоком.

В вышеупомянутом варианте осуществления настоящего изобретения схемный модуль может включать в себя модуль, содержащий схему. Например, схемный модуль может включать в себя кристалл (например, бескорпусной кристалл) или интегральную схему.

В вышеупомянутом варианте осуществления настоящего изобретения высота выступающей части может быть установлена так, что выступающая часть может выполнять функцию поддержки схемного модуля. Например, выступающая часть может поддерживать схемный модуль, так что схемный модуль расположен на высоте, которая находится приблизительно на одном уровне с наружным проводящим слоем многослойной схемной платы, или так, что схемный модуль немного выступает из наружного проводящего слоя многослойной схемной платы, или так, что схемный модуль расположен немного ниже, чем наружный проводящий слой многослойной схемной платы.

Кроме того, высота выступающей части может быть на уровне проводящего слоя, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы, или выступающая часть выше, чем проводящий слой, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы, или выступающая часть ниже, чем проводящий слой, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы. Микрополосковая линия многослойной схемной платы может быть расположена в наружном проводящем слое многослойной схемной платы, таким образом, базовый слой микрополосковой линии представляет собой второй проводящий слой, если считать от наружного проводящего слоя к внутренней части. Кроме того, если второй проводящий слой, если считать от наружного проводящего слоя к внутренней части, прорезан углублением, то базовый слой может быть расположен в третьем проводящем слое, если считать от наружного проводящего слоя к внутренней части, и остальное может быть установлено по аналогии.

Как показано на фиг.1, в вышеупомянутом варианте осуществления настоящего изобретения боковая стенка окна может быть ступенчатой и образует поверхность 10 ступеньки. Поверхность 10 ступеньки прилегает к верхней поверхности выступающей части.

В вышеупомянутом варианте осуществления настоящего изобретения схемный модуль может быть электрически соединен с наружным проводящим слоем 1-1 многослойной схемной платы следующим образом.

Электрическое соединение может быть реализовано посредством проволочного вывода (как показано на фиг.1) и может быть также реализовано посредством соединителя.

В вышеупомянутом варианте осуществления настоящего изобретения схемный модуль может быть электрически соединен с теплопроводящей подложкой следующим образом.

Схемный модуль может быть приклеен и прикреплен посредством электропроводных материалов, например серебряной пасты, для того чтобы обеспечить хорошее электрическое соединение между схемным модулем и теплопроводящей подложкой и реализовать функцию проведения тепла.

Как показано на фиг.2 и фиг.7, в вышеупомянутом варианте осуществления настоящего изобретения проводящий слой, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы, электрически соединен с боковой поверхностью выступающей части, или проводящий слой, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы, электрически соединен с верхней поверхностью выступающей части. Необходимо отметить, что проводящий слой, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы, может быть электрически соединен с боковой поверхностью выступающей части или верхней поверхностью выступающей части следующим образом. Электрическое соединение осуществляют после контакта или электропроводный материал (например, серебряную пасту) наносят на контактную поверхность между проводящим слоем, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы, и боковой поверхностью выступающей части или верхней поверхностью выступающей части, для того чтобы осуществить электрическое соединение.

Проводящий слой, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы, электрически соединен с выступающей частью, так что базовое заземление, как схемного модуля, так и микрополосковой линии, расположенное в многослойной схемной плате, представляет собой теплопроводящую подложку. В данном случае, базовое заземление представляет собой полностью непрерывную структуру, тем самым уменьшая проблему отражения, вызываемую обрывом базового заземления.

Кроме того, как показано на фиг.2 и фиг.4, в вышеупомянутом варианте осуществления настоящего изобретения высота выступающей части не меньше, чем высота проводящего слоя, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы, так что боковая поверхность выступающей части контактирует с проводящим слоем, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы, тем самым осуществляя электрическое соединение.

Как показано на фиг.3, в варианте осуществления настоящего изобретения, в верхней поверхности выступающей части может быть образовано углубление, и схемный модуль 2 может быть размещен в данном углублении.

Как показано на фиг.5, в вышеупомянутом варианте осуществления настоящего изобретения, на краю верхней поверхности выступающей части может быть расположена выемка, и проводящий слой, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы, прилегает к данной выемке, тем самым осуществляя электрическое соединение с выступающей частью.

Как показано на фиг.6, в вышеупомянутом варианте осуществления настоящего изобретения, на стороне выступающей части может быть размещен электропроводный РР (препрег), на краю электропроводного РР расположено углубление, и проводящий слой, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы, прилегает к данному углублению, тем самым осуществляя электрическое соединение с выступающей частью. Электропроводный PP обладает текучестью при высокой температуре и высоком давлении, может быть введен и подсоединен между проводящим слоем, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы, и выступающей частью, и может устранять погрешности механической обработки выступающей части и проводящего слоя, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы.

Электропроводный РР может быть выполнен кольцевым и встроенным на выступающей части.

Как показано на фиг.8, в варианте осуществления настоящего изобретения, серебряная паста или электропроводные адгезивы других типов могут быть использованы для адгезии на контактной поверхности между верхней поверхностью выступающей части и проводящим слоем, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы. Например, перед выполнением ламинирования печатной платы, слой электропроводного адгезива может быть сначала нанесен на контактную часть между выступающей частью и проводящим слоем, где расположено базовое заземление микрополосковой линии многослойной схемной платы. Электропроводный адгезив выполняет функцию обширной деформации и, следовательно, может устранять погрешность высоты выступающей части.

Вариант осуществления настоящего изобретения дополнительно обеспечивает устройство связи, включающее в себя: компоновочный модуль схемы. Компоновочный модуль схемы включает в себя схему микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов. Схема микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов в соответствии с вариантом осуществления включает в себя: многослойную схемную плату, теплопроводящую подложку и схемный модуль. Многослойная схемная плата вскрыта с помощью окна. Теплопроводящая подложка включает в себя основание. Многослойная схемная плата прикреплена к основанию. Теплопроводящая подложка дополнительно включает в себя выступающую часть, продолжающуюся от основания до окна многослойной схемной платы. Схемный модуль помещен в упомянутом окне и расположен на выступающей части. Схемный модуль электрически соединен с наружным проводящим слоем многослойной схемной платы.

Компоновочный модуль схемы представляет собой модуль, скомпонованный со схемой.

Компоновочный модуль схемы может представлять собой компоновочный модуль кристалла или многокристальный модуль МСМ (многокристальный компоновочный модуль) или систему в компоновочном модуле SIP (систему в компоновке).

Устройство связи может представлять собой базовую станцию или роутер и так далее.

Вышеупомянутые описания представляют собой только конкретные примерные варианты осуществления настоящего изобретения и не предназначены для ограничения объема охраны настоящего изобретения.