×

Автор РИД: КУСИК ИНК. (JP)

Показаны записи 1-4 из 4.
31.07.2020
№220.018.39d4

Способ изготовления составной подложки из sic

Изобретение относится к технологии получения составной подложки из SiC с монокристаллическим слоем SiC на поликристаллической подложке из SiC, которая может быть использована при изготовлении мощных полупроводниковых приборов: диодов с барьером Шоттки, pn-диодов, pin-диодов, полевых...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002728484
Дата охранного документа: 29.07.2020
12.07.2020
№220.018.31f4

Композитная sic-подложка и способ ее изготовления

Представлен способ изготовления композитной SiC-подложки, включающей подложку из поликристаллического SiC и слой монокристаллического SiC на ней, включающий стадии, в которых формируют тонкую пленку монокристаллического SiC на одной основной поверхности несущей подложки, механически...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002726283
Дата охранного документа: 10.07.2020
21.05.2020
№220.018.1efd

Способ изготовления составной подложки из sic

Предложен способ изготовления составной подложки 10 из SiC с монокристаллическим слоем 12 SiC на поликристаллической подложке 11 из SiC, в котором после обеспечения монокристаллического слоя 12 SiC на передней поверхности опорной подложки 21, содержащей Si и имеющей пленку 21a оксида кремния на...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002721306
Дата охранного документа: 18.05.2020
04.05.2020
№220.018.1b2b

Способ изготовления композитной подложки sic и способ изготовления полупроводниковой подложки

Предоставляется способ изготовления композитной подложки 10 SiC, имеющей монокристаллический слой 12 SiC на поликристаллической подложке 11 SiC, в котором: монокристаллический слой 12 SiC обеспечивается на одной поверхности удерживающей подложки 21, содержащей Si, и подготавливается носитель 14...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002720397
Дата охранного документа: 29.04.2020
+ добавить свой РИД