Автор РИД: НИХОН СУПЕРИОР КО., ЛТД. (JP)

Изобретение относится к бессвинцовому припою, а также к паяному соединению, полученному с использованием этого припоя. Бессвинцовый припой имеет основу Sn-Cu-Ni и содержит, мас.%:0,1-2,0 Cu, 0,01-0,5 Ni, 0,1-5,0 Bi, 0,0001–0,1 Ge и 76,0-99,5 Sn. Кроме того, припой содержит по меньшей мере один...

Изобретение относится к области металлургии, в частности к бессвинцовым припоям, и может быть использовано в приборах и устройствах с паяными соединениями, которые подвергаются воздействию высоких температур. Бессвинцовый припой содержит, мас.%: Sn 76,0-99,5, Cu 0,1-2,0, Ni 0,01-0,5, Bi...