Автор РИД: Овсянников Н.И.

Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов по авт. св. № 928736, отличающийся тем, что, с целью снижения склонности к трещинообразованию при пайке кристаллов больших размеров, он дополнительно содержит циркон при следующем соотношении компонентов, вес.%: