×

Автор РИД: ПЭК ТЕК - ПЭКИДЖИНГ ТЕКНОЛОДЖИЗ ГМБХ (DE)

Показаны записи 1-2 из 2.
17.06.2023
№223.018.7f0c

Многослойная компоновка полупроводниковых кристаллов, а также полупроводниковый кристалл для изготовления такой многослойной компоновки полупроводниковых кристаллов

Изобретение относится к многослойному пакету (10) полупроводниковых кристаллов с несколькими расположенными в многослойной компоновке (18) полупроводниковыми кристаллами (11) и по меньшей мере с одной соединяющей полупроводниковые кристаллы (11) друг с другом соединительной подложкой (19),...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002772309
Дата охранного документа: 18.05.2022
20.01.2018
№218.016.1771

Микросхемная сборка и способ изготовления микросхемной сборки

Использование: для микросхемной сборки. Сущность изобретения заключается в том, что микросхемная сборка содержит соединительную подложку с несколькими расположенными на соединительной подложке полупроводниковыми подложками, прежде всего микросхемами, причем расположенные на контактной...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002635852
Дата охранного документа: 16.11.2017
+ добавить свой РИД