Автор РИД: ШРИДХАРАН Шринивасан (US)

Изобретение относится к пайке неорганических подложек. Способ пайки по меньшей мере двух стеклянных подложек друг с другом включает нанесение на по меньшей мере одну подложку пасты, содержащей припой и индукционную связующую добавку. Приведение по меньшей мере второй подложки в контакт с...