Автор РИД: У. Цин (CN)

Настоящее изобретение относится к теплопроводной адгезивной композиции и к чувствительной к давлению адгезивной ленте, содержащей эту композицию, используемых для соединения компонентов в электрических и электронных изделиях. Теплопроводная адгезивная композиция содержит исходя из общей...