×

Автор РИД: МОТЕКИ,Кацуя (JP)

Показаны записи 1-1 из 1.
10.05.2015
№216.013.4ae2

Способ соединения и аппаратная установка соединения

Изобретения могут быть использованы для соединения проводящих металлических элементов. Проводят этап предварительного скользящего перемещения пары соединяемых элементов относительно друг друга без резистивного нагрева. На этапе соединения осуществляют резистивный нагрев посредством пропускания...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002550677
Дата охранного документа: 10.05.2015
+ добавить свой РИД