Автор РИД: Шапошников Олег Арсентьевич

Изобретение может быть использовано при сборке и поверхностном монтаже SMD компонентов на печатные платы. Паяльная паста содержит порошок оловянно-свинцового припоя, например ПОС 61, ПОСК 50-18 и флюс-связку, содержащую канифоль, полиэтиленгликоль с молекулярной массой 1500-20000, гидроокись...

Изобретение может быть использовано при сборке и поверхностном монтаже SMD компонентов на печатные платы. Паяльная паста содержит порошок оловянно-свинцового припоя, например ПОС 61, ПОСК 50-18 и флюс-связку, содержащую канифоль, полиэтиленгликоль с молекулярной массой 1500-20000, гидроокись...

Изобретение может быть использовано для поверхностного монтажа. Паяльная паста содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: канифоль 4,0-5,0, оксипроизводное соединение ряда алкиламинов 3,7-4,3, полиэтиленгликоль с молекулярной массой 1500-20000 2,9-3,2, этиленгликоль 1,2-1,5, гидроксид...