×

Автор РИД: ЛИ Южуо (DE)

Показаны записи 1-7 из 7.
19.01.2018
№218.016.0974

Композиция для очистки после химико-механического полирования (после - смр), содержащая конкретное содержащее серу соединение и сахарный спирт или поликарбоновую кислоту

Очищающая композиция после химико-механического полирования (после-СМР), содержащая: (А) соединение, представляющее собой цистеин, N-ацетилцистеин, тиомочевину или их производное, (В) эритрит, (С) водную среду и (Е) по меньшей мере одно поверхностно-активное вещество, и ее применение для...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002631870
Дата охранного документа: 28.09.2017
19.01.2018
№218.016.0922

Композиция для химико-механического полирования (смр), содержащая белок

Изобретение относится к композиции для химико-механического полирования (СМР) и ее применению при полировании подложек полупроводниковой промышленности. Композиция содержит частицы оксида церия, белок, содержащий цистеин в качестве аминокислотной единицы, и водную среду. Композиция проявляет...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002631875
Дата охранного документа: 28.09.2017
25.08.2017
№217.015.a329

Водная полирующая композиция и способ химико-механического полирования подложек для электрических, механических и оптических устройств

Изобретение относится к водной полирующей композиции, имеющей pH от 3 до 11. Композиция содержит (А) по меньшей мере один тип абразивных частиц, которые положительно заряжены при диспергировании в водной среде, свободной от компонента (В) и имеющей pH в интервале от 3 до 9, что подтверждается...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002607214
Дата охранного документа: 10.01.2017
25.08.2017
№217.015.9643

Водные полирующие композиции, содержащие n-замещенные диазений диоксиды и/или соли n -замещенных n'-гидрокси-диазений оксидов

Изобретение относится к водным полирующим композициям для полирования материалов подложек электрических, высокой точности механических и оптических устройств. Водная полирующая композиция содержит (A) по меньшей мере одно растворимое в воде или диспергируемое в воде соединение, выбранное из...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002608890
Дата охранного документа: 26.01.2017
13.01.2017
№217.015.9135

Способ изготовления полупроводниковых устройств, включающий химико-механическое полирование элементарного германия и/или материала sige в присутствии хмп (химико-механической полировальной) композиции, включающей специальное органическое соединение

Изобретение относится к композиции для химико-механического полирования (ХМП) и к ее применению для полирования подложек для полупроводниковой промышленности. Способ изготовления полупроводниковых устройств включает химико-механическое полирование элементарного германия и/или материала SiGe, в...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002605941
Дата охранного документа: 27.12.2016
10.04.2016
№216.015.2d8a

Композиция для химико-механической полировки (хмп ), содержащая неорганические частицы и полимерные частицы

Изобретение относится к композиции для химико-механической полировки, применяемой при изготовлении интегральных схем и микроэлектромеханических устройств. Композиция содержит (А) по меньшей мере один тип неорганических частиц, которые диспергированы в жидкой среде (В), (Б) по меньшей мере один...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002579597
Дата охранного документа: 10.04.2016
27.01.2016
№216.014.bd03

Водная полирующая композиция и способ химико-механического полирования подложек, содержащих пленки диэлектрика оксида кремния и поликремния

Изобретение относится к новой водной полирующей композиции для полирования полупроводниковых подложек, содержащих пленки диэлектрика оксида кремния и поликремния, а также необязательно содержащих пленки нитрида кремния. Указанная водная полирующая композиция содержит (A) по меньшей мере один...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002573672
Дата охранного документа: 27.01.2016
+ добавить свой РИД