Автор РИД: СУНДАР Рангарадж С. (US)

Изобретение относится к многослойным материалам и касается термоформуемых многослойных пленок и изготовленных из них блистерных упаковок. Многослойная структура включает первый полимерный слой, имеющий первую поверхность и вторую поверхность, где первый полимерный слой включает...