×

Автор РИД: Назаров Евгений Семенович

Показаны записи 1-5 из 5.
13.01.2017
№217.015.6c8b

Способ изготовления микроэлектронного узла на пластичном основании

Изобретение относится к технологии производства многокристальных модулей, микросборок с внутренним монтажом компонентов. Технический результат - уменьшение трудоемкости изготовления, расширение функциональных возможностей и повышение надежности микроэлектронных узлов. Достигается тем, что в...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002597210
Дата охранного документа: 10.09.2016
20.04.2016
№216.015.35c1

Способ изготовления электронного узла

Изобретение относится к приборостроению, а именно к технологии производства многокристальных модулей, микросборок и модулей с внутренним монтажом компонентов. Технический результат - снижение массы и габаритов, уменьшение трудоемкости и повышение надежности электронных узлов. Достигается тем,...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002581155
Дата охранного документа: 20.04.2016
20.01.2016
№216.013.9ff2

Способ изготовления электронных узлов на гибком носителе без процессов пайки и сварки

Изобретение относится к технологии производства многокристальных модулей, микросборок и модулей на основе печатных плат с внутренним монтажом компонентов. Технический результат - создание способа производства максимально компактных, надежных, быстродействующих и более экономичных в...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002572588
Дата охранного документа: 20.01.2016
27.12.2015
№216.013.9d3a

Способ монтажа микроэлектронных компонентов

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа микроэлектронных компонентов в многокристальные модули, микросборки и модули с внутренним монтажом компонентов. Технический результат - уменьшение трудоемкости и повышение надежности...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002571880
Дата охранного документа: 27.12.2015
27.11.2014
№216.013.0a9a

Термостойкие адгезивы для соединения кристаллов и металлов с полиимидным основанием

Изобретение относится к термостойким адгезивам для соединения кристаллов и металлов с полиимидным основанием. Адгезивы (составы) содержат в качестве полимерного связующего новый преполимер - поли(о-гидроксиамид) - продукт реакции поликонденсации 3,3′-дигидрокси-4,4′-диаминодифенилметана и...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002534122
Дата охранного документа: 27.11.2014
+ добавить свой РИД