Автор РИД: Китаев Игорь Викторович

Изобретение может быть использовано при изготовлении полупроводниковых микромеханических устройств, например чувствительных элементов интегральных датчиков. Многослойный пакет из стекла и монокристаллического кремния сжимают с нормированным усилием и нагревают. Проводят изотермическую выдержку...