×

Автор РИД: Зенин Виктор Васильевич

Показаны записи 1-5 из 5.
20.05.2016
№216.015.3df3

Способ сборки трехмерных интегральных схем 3d бис

Изобретение относится к области электроники и предназначено для изготовления трехмерных интегральных схем 3D БИС. Сущность изобретения: способ сборки трехмерных интегральных схем 3D БИС включает операции монтажа кристаллов друг на друга с последующим соединением каждого кристалла с корпусом с...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002584180
Дата охранного документа: 20.05.2016
27.11.2015
№216.013.9487

Способ уменьшения остаточных термомеханических напряжений на границе подложка-металлическое покрытие

Изобретение относится к области микроэлектроники, а именно к способу производства полупроводниковых изделий, предусматривающего монтаж кристаллов к корпусам, для осуществления которого используется напыление металлического покрытия на обратную поверхность кристаллов в составе подложки. Сущность...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002569642
Дата охранного документа: 27.11.2015
20.09.2014
№216.012.f45f

Устройство охлаждения ис

Изобретение относится к области электроники и предназначено для отвода тепла от ИС, СБИС, силовых модулей, блоков радиоэлектронной аппаратуры и т.п. Технический результат - повышение теплоотвода от кристалла к корпусу; упрощение технологии сборки с использованием теплоотводов на основе эффекта...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002528392
Дата охранного документа: 20.09.2014
20.08.2014
№216.012.eafa

Способ приварки вывода в полупроводниковом приборе

Изобретение может быть использовано для приварки металлических выводов при производстве силовых полупроводниковых приборов. На V-образный электрод подают импульс тока с приложением начального давления и подачей ультразвуковых колебаний вдоль оси привариваемого вывода. Прикладывают добавочное...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002525962
Дата охранного документа: 20.08.2014
27.04.2013
№216.012.3bc3

Система монтажа полупроводникового кристалла к основанию корпуса

Изобретение относится к области изготовления полупроводниковых изделий, имеющих большую площадь кристаллов. Система монтажа полупроводникового кристалла к основанию корпуса содержит кремниевый кристалл и медный корпус между которыми установлен буферный элемент с образованием паяного шва, при...
Тип: Изобретение
Номер охранного документа: 0002480860
Дата охранного документа: 27.04.2013
+ добавить свой РИД