Автор РИД: ГУ Шицюнь (US)

Изобретение относится к способам для рассеивания тепла в многослойных 3-D интегральных схемах (ИС). Путем заполнения воздушного промежутка между слоями многослойного ИС устройства проводящим тепло материалом тепло, генерируемое в одной или более областях внутри одного из слоев, может быть...

Изобретение относится к многоуровневым интегральным схемам, более точно к системам и методам активного терморегулирования в многоуровневых интегральных схемах. Сущность изобретения: в устройстве интегральной схемы, содержащем уровень с активными схемами и термоэлектрическим устройством,...