Автор РИД: Голов Николай Александрович

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при производстве электронных приборов. В способе изготовления полупроводникового прибора в полупроводниковой пластине прошивают переходные сквозные отверстия, поверхности отверстий, образовавшиеся сколы, лицевую и обратную...

Изобретение относится к области производства изделий электроники и электротехники. Решается задача корпусирования электронных компонентов без применения опрессовки и дорогостоящей оснастки, что особенно важно при индивидуальном производстве единичных изделий электронной техники. Способ...

Изобретение относится к области проектирования контактирующих устройств для бескорпусных электронных компонентов и микроплат для трехмерных сборок и может быть использовано при производстве интегральных схем для их функционального контроля и электротренировки (ЭТТ). Изобретение обеспечивает...

Изобретение относится к области производства электронной аппаратуры с расположением компонентов и связей между ними в трехмерном пространстве. Технический результат изобретения заключается в увеличении плотности компоновки электронной аппаратуры и улучшении показателей надежности компоновки....

Изобретение относится к области сборки сверхвысокочастотной аппаратуры с размещением электронных компонентов и связей между ними в трехмерном пространстве. Технический результат изобретения - обеспечение высокой плотности компоновки электронных компонентов с тепловыми характеристиками,...

Изобретение относится к области создания приспособлений для хранения, бережной транспортировки и обработки изделий в жидкой или газовой среде, имеющих, по меньшей мере, одну плоскую поверхность, подлежащую защите от механических повреждений. Задачей изобретения является повышение надежности...

Изобретение относится к области изготовления средств коммутации и отдельных типов изделий для электронной, связной и электротехнической аппаратуры. Технический результат - создание метода изготовления рельефной печатной платы на предельно тонком и гибком изоляционном основании, обладающей...

Изобретение относится к области сборки микроэлектронной аппаратуры с расположением электронных компонентов и содержащих их микроплат в трехмерном пространстве. Технический результат - обеспечение высоких показателей надежности соединений между электронными компонентами, входящими в состав...

Изобретение относится к области конструирования электронных устройств с применением трехмерной технологии и с использованием бескорпусных электронных компонентов. Технический результат - создание трехмерного электронного устройства с конфигурацией произвольной пространственной формы,...

Изобретение относится к области производства изделий из полимерных материалов, легкоплавких металлов и сплавов, имеющих армированные детали. Пресс-форма для изготовления из жидкого пресс-материала армированных деталей содержит основные детали в виде матрицы и пуансона, литниковую систему,...